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电容器与声音的关系
LC网路的线路也依各厂工程师的设计，每一音路有从最基础的1只电容1只电感，2只电容2只电感，到数只电容数只电感都有•因为所有的声音从功率放大器到扬声器间都要通过LC网路(除非是阳春型)，所以此两种元件对于声音的重要性实不容忽视，说其重要性和单体喇叭或音箱相同也不为过•本文为你讲述电容器与声音的关系
2010-12-02
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灿瑞半导体推出音频功率放大器IC
全球手机的出货量在持续稳定的增长，在中国手机市场中,Feature Phone 和 Smart Phone 音乐播放的扬声器已经是一个标准配置，音乐手机对高质量的音频输出要求也日益提高。在设计手机方案音频模块时，如何抗音频破音输出和合理的音频增益控制是手机硬件设计工程师最为关注的，希望音频的音量输出音质好、音量大、而又不出现破音。这需要花费大量的时间来对方案的硬件系统进行测试和调节。
2010-11-09
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Freescale推出3款功率晶体管满足Doherty放大器体系结构的特殊要求
飞思卡尔半导体推出3款新型RF LDMOS功率晶体管，提供在无线基站收发器里使用Doherty多载波功率放大器（MCPA）要求的超高输出电平。
2010-10-08
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GaAs功率放大器出货旺盛，ANADIGICS全力扩产抓商机
随着市场景气程度的恢复，苹果iPhone 4和摩托罗拉Droid等手机的热卖让智能手机和3G手机出货量不断攀升，再加上具备WLAN功能的平板电脑等设备的流行和WiMAX的起步，砷化镓功率放大器（GaAs PA）产业在经济危机过后迎来了强势反弹的机会。据相关市场调研数据显示，全球GaAs市场将由2008年的39亿美元增长到2011年的50亿美元。
2010-07-28
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ANADIGICS面向日益发展的3G移动设备市场推出新系列功率放大器
ANADIGICS, Inc.今日发布了新型HELP4TM WCDMA单频功率放大器（PA）――AWT66xx系列，该系列放大器是为业界最通用的基于WCDMA（宽带码分多址）的3G移动设备设计的。
2010-07-21
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飞思卡尔面向TD-SCDMA 推出两款LDMOS射频功率晶体管
飞思卡尔半导体公司今天推出两款LDMOS射频功率晶体管。在中国，时分同步码分多址存取（TD-SCDMA）无线网络被广泛应用，而这些射频功率晶体管已经专为服务于上述网络的基站中所使用的功率放大器进行了优化。 这些先进的器件是专为TD-SCDMA 设计的飞思卡尔LDMOS 功率晶体管系列中的最新产品，而TD-SCDMA在业界被广泛部署。
2010-05-10
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D类音频功率放大器的热耗散分析
D类放大器的散热片可以根据输出功率的半峰值安全地设计尺寸。但是，设计师们仍必须确定准确的散热片的尺寸，成本和应用。放大器的PCB设计也可以用于减小散热量。采用大规模集成电路的铜垫以及连接IC的所有最宽的PC走线可以最大限度的降低功耗。本文详细介绍D类音频功率放大器的热耗散分析
2010-05-05
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电子管OTL功放原理及电路
电子管OTL功率放大器的音质清澄透明，保真度高，频率响应宽阔，高频段与低频段的频率延伸范围一般可达10HZ～100kHz，而且其相位失真、非线性失真、瞬态响应等技术性能均有明显提高。本文为你讲述电子管OTL功放原理及电路
2010-04-28
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三电平H桥输出D类放大器
音频功率放大器无所不在，有音乐响起的地方就会有音频放大器的身影，一代代的电子工程师在这个领域辛勤耕耘撒播智慧。音频放大器是要以一定的音量和功率在扬声器或耳机上真实、高效的重现声音信号。本文为你介绍广泛适用消费电子的三电平H桥输出D类放大器
2010-04-26
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DC-DC电源驱动PA提高WCDMA手机发送效率
MAX1820开关模式电源经过优化，能够提高W-CDMA手机的发送效率。通过极大地降低功率放大器(PA)的VCC，大大减小了最大发送功率以下各个功率对应的电池电流。针对该应用，对MAX1820的设计进行了单独的优化。
2009-10-22
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便携产品中的EMI、ESD器件整合应用新趋势
便携设备面临着诸多潜在的电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)源的风险，如开关负载、电源电压波动、短路、电感开关、雷电、开关电源、RF放大器和功率放大器、带状线缆与视频显示屏的互连及时钟信号的高频噪声等。因此，设计人员需要针对音频插孔/耳机、USB端口、扬声器、键盘、麦克风、相机、显示屏互连等多个位置，为便携设备选择适合的EMI/RFI滤波方案。
2009-08-05
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富士通开发出适用于功率放大器的CMOS逻辑高压晶体管
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布，富士通实验室和富士通株式会社联合开发出一款具有高击穿电压并基于逻辑制程的CMOS高压晶体管，该晶体管适用于无线设备的功率放大器。作为先进科技的先驱，富士通开发完成了世界上第一代基于45纳米工艺的CMOS晶体管，能够处理10V功率输出，这使得晶体管能够处理用于WiMAX和其它高频应用的功率放大器的高输出要求。这一新技术能够将功能放大器和CMOS逻辑控制电路在同一块芯片上集成，可实现单芯片的工作模式，从而使生产出高性能和低功耗的功能放大器成为可行。
2009-01-02
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