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Vishay采用小尺寸绿色封装的非过零光敏光耦可节省66%的PCB空间
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布采用行业标准微型扁平SOP4封装的新款非过零光敏光耦---VOM160和VOM305x。推出的器件比采用DIP-6封装的器件可节省66%的PCB空间，扩充了其光电子产品组合。
2012-06-14
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Maxim新款RF-DAC支持全数字软件无线电发射机设计
Maxim推出MAX5879多阶奈奎斯特RF数/模转换器(RF DAC)，支持全数字软件无线电(SDR)发射机设计，可满足多载波GSM、WCDMA和LTE等多个标准，为多载波、多频段、多标准基站提供一个公共硬件平台。
2012-06-14
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博世：推进电动动力传动系统模块化，以规模降成本
德国博世公司2012年6月11日在日本东京面向新闻媒体举行了技术演讲会，公布了电动动力传动系统相关战略。汽油系统事业部董事、负责电动化系统的斯蒂芬•卡普曼（Stephan Kampmann）言道：“将通过马达、逆变器及充电电池等的模块化降低成本，以此增加向汽车厂商的供货。”
2012-06-14
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IR新型25V DirectFET芯片组，大幅提升DC-DC开关效率
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出 IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET芯片组，为 12V输入同步降压应用 (包括服务器、台式电脑和笔记本电脑) 提供最佳效率。
2012-06-14
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e络盟推出基于ARM Cortex-M处理器的STM32系列开发套件
e络盟（element14）日前宣布，在欧洲、中东、非洲、中国和美洲推出最新的基于 ARM Cortex™-M3 和 Cortex–M4处理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx开发套件，进一步扩展与ARM的合作。
2012-06-13
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SCHURTER用于三相系统的紧凑型高性能保险丝具有高断路容量
SCHURTER通过推出SHT 6.3x32产品扩大了其高压设备保险丝的产品种类。本产品在额定电压下1500A的高断路容量使其具备了广泛用途。SHT 6.3x32产品具有熔线环或带引线保险丝的不同形式。这两种规格都可以在电流过载以及严重短路导致出现潜在火灾危险的情况下保护人员和电子系统的安全。
2012-06-13
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MPC560xP：Freescale针对汽车底盘应用的Qorivva 32位MCU
Qorivva MPC560xP微控制器系列是面向复杂的底盘应用的基于Power Architecture技术的32位 MCU解决方案。 它使电子器件可以替代原先需要通过重型液压和引擎驱动的应用，从而提高燃料效率，减少温室气体排放，同时满足功能性安全应用的最新要求。
2012-06-13
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IQS222:Azoteq八通道电容触摸感应器
IQS222是一个自足式控制器, 可支持高达八个感应极来感应邻近和触摸的动作. 这些感应极可以预设为八个独立的按键或预设为五个独立的按键加一个轮子或滑板. IQS222 提供了业界内最领先的11位轮子/滑板分辨率. IQS222封装型号是SO-20 或 QFN (4x4)-20, 因此有效减少线路板上所需的空间. 另外IQS222 拥有一个内置稳压器, 可进一步减少所需的外置元器和加强邻近感应和触摸感应的稳定性. IQS222 是能够完全的以通信串口作设定的. 触摸感应和邻近感应的灵敏度也能够随时的通过串行指令来作改变。
2012-06-13
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如同看3D影像，夏普开发458ppi的超高清晰有机EL面板
夏普与日本半导体能源研究所共同开发出了清晰度为458ppi的超高清晰有机EL面板，在被两公司称作“LTSS(low temperature single-crystal silicon）”的单晶硅膜上形成了驱动元件。通过采用白色有机EL材料与RGB三色彩色滤光片组合的彩色显示方式，实现了超高清晰度。
2012-06-12
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免手工装配RTP： TE 140°C断开温度可回流焊热保护器件
与必须在回流焊后才能安装的TCO器件不同，RTP器件允许使用标准的表面贴装生产方法，因此可免去手工装配流程，从而降低生产成本。TE用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140°C断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件，能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装，显著地降低费用。
2012-06-12
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马尔文携最新颗粒表征仪器亮相2012深圳CBIF
全世界材料表征技术先锋英国马尔文仪器公司将携最新的颗粒表征仪器亮相6月20至22日在深圳会展中心举办的第十届中国国际电池技术交流会/展览会（CIBF）（马尔文展位号：1B052, 1B053）。马尔文此次的展品包括Mastersizer 系列激光衍射粒度分析仪。该系列产品能够对在电极材料生产中使用的纳米和微米颗粒混合物进行全面的表征，为电极设计提供充分的信息，以改善电池的最终性能。
2012-06-11
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慢断式表面贴装保险丝提高各种电路保护设计的高温性能
TE Connectivity电路保护的慢断式表面贴装保险丝具有EIA标准的1206和0603芯片尺寸，能够帮助系统在正常运作中经受巨大而频繁的电流冲击，实现过电流保护。
2012-06-11
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