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新型SiC功率模块以之Si IGBT，在更小的封装内提供更高的功率密度
随着包括发电、储能和交通运输在内的众多应用转向电力驱动，需要构建更高性能的电力转换和控制系统，推进以电力驱动的系统的未来发展。为此，对于更紧凑、更高功率密度和可高温工作电源模块的需求变得越来越大。
2019-11-08
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倒计时1周年丨慕尼黑华南电子展点燃行业新热潮，展位销售超出预期！
由慕尼黑展览（上海）有限公司主办——首届慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于2020年11月3-5日在新落成的深圳国际会展中心（宝安新馆）重磅亮相！慕尼黑华南电子展将立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为电子行业搭建高品质的全产业链创新展示平台。展会将汇聚国内外知名企业，吸引行业优质买家及精英。首届展会规模预计为40,000平方米，拟邀请500余家国内外优质展商共襄盛举。
2019-11-08
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“2019 ROHM科技展”举办在即，诠释罗姆对智能生活的贡献
全球知名半导体制造商罗姆将于2019年11月27日（周三）在深圳举办为期一天的“2019 ROHM科技展”。 “ROHM科技展”是罗姆自主举办的地方性展会。自2013年至今已成功举办了六年，深受与会者好评。今年，已是第三次在深圳举办，届时将以“罗姆对智能生活的贡献”为主题，展示罗姆在汽车电子解决方案、SiC电源解决方案、传感器/无线和模拟/电机等四大领域的最新产品与解决方案。
2019-11-06
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采用基于 SiC 的双向车载充电机为电网反馈电能
长期以来，里程焦虑和充电设备有限一直是电动汽车普及的主要障碍。即使汽车制造商已经证明其电池可以支持更长距离的行驶，并且充电站数量也已经激增，但电动汽车充电仍然存在诸多挑战，不过这同时也为平衡电网负荷提供了机遇。
2019-11-06
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用SiC提高工业应用的能源效率
包括服务器电源、不间断电源（UPS）和电机驱动器在内的工业应用消耗了世界上很大一部分电力。因此，工业电源效率的任何提高都将大大降低公司的运营成本。对于兼具更高功率密度和更好热性能双重优势的高效电源的需求，呈现出指数增长。
2019-11-05
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印制线路板元器件如何放置？看完这篇文章恍然大悟
印制线路板上的元器件放置的通常顺序：放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的 LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动;放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等;放置小器件。
2019-11-04
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【线束展会回顾】匠心品质宏晟机械-推出的新产品很受市场青睐
ICH Shenzhen 2019年第九届深圳国际连接器、线缆线束及加工设备展览会于9月12日在深圳会展中心圆满落幕，慈溪市宏晟机械设备有限公司携最新自动化线束加工设备亮相展会。
2019-11-02
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0.5% 高精度充电IC及相关方案
力生美半导体携全新的高精度锂电池包充电 IC 及整体解决方案参加 大比特苏州电动工具关键元器件技术研讨会，并在现场展示了基于 0.5% 高精度充电器整套 IC 的锂电池包充电 AC/DC 解决方案。
2019-11-01
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TWS真无线耳机充电仓专用开关充电芯片BQ25618/9详解
BQ25618/9是TI为TWS耳机充电仓专门开发的一款三合一（保护，充电及升压）的IIC控制开关充电芯片。其中BQ25618跟BQ25619在规格上一致，区别在于BQ25618采用的是小型化的DSBGA封装，0.4mm的管脚间距，对生产工艺有较高的要求，而BQ25619采用的稍大一点的WQFN封装 方便方便线路布板，器件的封装尺寸见下图一。
2019-11-01
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举2个例子教你电源时序控制的正确方法，你get了没？
我们常常想当然地为印刷电路板上的电路上电，殊不知这可能造成破坏以及有损或无损闩锁状况。随着片上系统(SoC) IC越来越多，对电源进行时序控制和管理的需求也越来越多……
2019-11-01
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Vishay HVCC系列电容器荣获《今日电子》杂志2019年Top-10电源产品奖
2019年10月31日，日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay Roederstein HVCC系列径向引线高压单层瓷片电容器获得《今日电子》杂志和21IC中国电子网第17届年度Top-10电源产品奖。
2019-10-31
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瑞萨电子宣布加入AVCC联盟，加速自动驾驶汽车发展
2019 年 10 月 30 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布加入AVCC联盟（Autonomous Vehicle Computing Consortium，自动驾驶汽车计算联盟），成为其核心成员。瑞萨电子与包括整车厂商、一级供应商及其它半导体厂商等在内的汽车生态系统领导者携手，共同助力解决自动驾驶汽车在实现量产过程中面临的最重大挑战。
2019-10-31
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