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工业应用中辅助电源技术综述
本文介绍了工业应用辅助电源解决方案，包括两级式辅助电源架构和各种拓扑结构。第一级辅助电源通常使用反激拓扑，英飞凌的1700V CoolSiC™ SiC MOSFET可以帮助客户简化设计。第二级辅助电源可以使用LLC、推挽式或全桥式拓扑，英飞凌的2EP1XXR系列驱动IC可以提供简单灵活的解决方案。
2025-03-17
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为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡？
电力电子器件高度依赖于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择，但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎。相较于硅，碳化硅具备多项技术优势（图1），这使其在电动汽车、数据中心，以及直流快充、储能系统和光伏逆变器等能源基础设施领域崭露头角，成为众多应用中的新兴首选技术。
2025-03-11
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贸泽电子与NXP联合推出全新电子书，提供有关电动汽车电机控制的专业观点
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子贸泽宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书，探讨工业和汽车等系统的电气化对于电机控制技术进步和创新的高依赖度。高效的电机控制系统对于实现出色的电动汽车 (EV) 性能至关重要。NXP的新电子书展示了设计工程师如何减少功率损耗并改善系统效率，以提高电动汽车的可靠性、行驶里程和安全性。
2025-03-11
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SiC JFET并联的五大难题，破解方法终于来了！
随着Al 相关的工作负载日益复杂且能耗不断提升，能够兼具高能效与高压处理能力的可靠硅碳化物（SiC）JFET 变得愈发关键。在此背景下，安森美（onsemi）的SiC Cascode JFET技术成为了焦点。本文将深入剖析安森美SiC Cascode JFET，涵盖Cascode（共源共栅）结构的关键参数解析、并联振荡现象的探讨，以及实用的设计指导原则。接下来，文章将进一步阐述在并联应用中面临的挑战。
2025-03-10
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2025上海慕展：安芯易携万元“芯”意而来，亮点抢先看！
15场科技论坛，让展会更有“深”度 作为全球电子科技领域的顶级展会之一，慕尼黑上海电子展（electronica China）已走过20年的辉煌历程，它不仅是电子科技创新与技术交流的顶级平台，更是汇聚全球智慧力量的科技盛宴。
2025-03-06
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安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
安森美于美国时间3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称"Allegro") （美国纳斯达克股票代号：ALGM）董事会提交的收购提案的详情，以每股35.10美元的现金收购Allegro的所有已发行普通股，按完全稀释后的股本计算，对应的隐含企业价值为69亿美元。
2025-03-06
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SiC JFET并联难题大揭秘，这些挑战让工程师 “头秃”！
随着Al工作负载日趋复杂和高耗能，能提供高能效并能够处理高压的可靠SiC JFET将越来越重要。我们将详细介绍安森美(onsemi)SiC cascode JFET，内容包括Cascode（共源共栅）关键参数和并联振荡的分析，以及设计指南。本文为第一篇，聚焦Cascode产品介绍、Cascode背景知识和并联设计。
2025-03-06
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第16讲：SiC SBD的特性
SiC SBD具有高耐压、快恢复速度、低损耗和低漏电流等优点，可降低电力电子系统的损耗并显著提高效率。适合高频电源、新能源发电及新能源汽车等多种应用，本文介绍SiC SBD的静态特性和动态特性。
2025-03-03
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三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) ，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。
2025-02-27
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全民智驾热潮下，ADAS系统对电源芯片的四大需求
南芯科技在 ADAS 电源芯片领域早有布局，并于去年发布了单芯片车载摄像头 PMIC 系列，通过安全高效的电源管理提升 ADAS 系统摄像头的稳定性与可靠性。其中，SC6201Q 已于去年实现规模量产，符合 ASIL-B 功能安全标准要求的 SC6205Q 和 SC6206Q 也已步入规模量产阶段，持续为 ADAS 应用保驾护航。
2025-02-26
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贸泽电子与Amphenol联合推出全新电子书探索连接技术在电动汽车和电动垂直起降飞行器中的作用
注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Amphenol合作推出全新电子书《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位专家探讨连接技术在电动出行中的作用），深入探讨电动汽车中的连接和传感器技术。书中，来自交通运输行业和Amphenol的专家针对支持当今纯电动/混合动力汽车 (EV/HEV) 以及电动垂直起降 (eVTOL) 飞行器独特需求的技术与策略提供了深度见解。
2025-02-22
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英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2
电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其CoolSiC MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。
2025-02-21
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