-
兆易创新亮相CIOE，以创新方案赋能高速光通信
全球知名半导体解决方案供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986）近日盛大参展在深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会（CIOE）。公司以"赋能光通信未来"为主题，在12C12展位全方位呈现了其完整的半导体产品组合在光通信领域的最新应用成果，重点展示了GD25 SPI NOR Flash存储芯片和GD32微控制器在光模块中的创新解决方案，彰显了企业在高速光通信行业的技术领先优势与产品创新实力。
2025-09-11
-
揭秘未来劳动力：贸泽与Molex新电子书解析机器人技术变革
贸泽电子（Mouser Electronics）与全球互联解决方案领先企业Molex近日联合发布互动电子书《The Electric Workforce》（电子劳动力），聚焦机器人技术在多场景中的创新与应用。该书通过专家视角、视频解读及动态信息图，系统阐释了连接器技术、电源管理及人机交互的突破如何助力机器人走出传统工业环境，逐步融入家庭与商业场所，实现更智能、可靠的任务执行与环境适应。
2025-09-04
-
鹏城芯光耀未来：30万㎡“半导体+光电子”超级盛会，洞见产业融合新纪元
SEMI-e 2025深圳国际半导体展百字速览 时间地点：2025年9月10-12日，深圳国际会展中心（宝安）。 核心亮点： 双展融合：联动CIOE中国光博会，共筑30万㎡“半导体+光电子”生态，超5000家展商、16万专业观众共聚。 国产突破：1000+龙头企业（紫光展锐、中芯国际、北方华创等）展示先进封装、SiC/GaN功率器件、工业软件等核心技术。 精准展区：6大主题聚焦2.5D/3D封装、CPO光互联、车载芯片应用，覆盖设计至制造全链。 行业前瞻：20+场峰会深度探讨第三代半导体材料、TGV封装等议题，破解产业瓶颈。 行动指南：一证通行双展，扫码免费领取参观证件，高效对接产业资源。
2025-09-03
-
铠侠发布LC9/CM9/CD9P企业级SSD：用CBA技术破解AI数据中心存储痛点
2025年，生成式AI、机器学习等技术的爆发，让数据中心面临“存储性能与容量的双重瓶颈”——既要满足AI训练的高速数据读取，又要应对数据湖的海量存储需求。在此背景下，铠侠（KIOXIA）推出全新企业级SSD系列：LC9（QLC高容量）、CM9（TLC旗舰性能）、CD9P（主流升级），依托自研CBA技术及第八代BiCS FLASH 3D闪存，针对性解决AI数据中心的存储痛点，为企业提供“高容量、高速度、低功耗”的存储解决方案。
2025-09-01
-
超5万观众打卡！AGIC+IOTE 2025深圳开幕，1000家展商演绎物联新活力
8月27日清晨，深圳国际会展中心（宝安新馆）9号馆入口早已排起百米长队——来自全球的AI工程师、物联网从业者、企业采购商攥着门票，踮脚望向展馆内的灯光，期待着AGIC+IOTE 2025这场“AI+IoT年度盛宴”的开启。 上午9点整，随着开幕式音乐响起，展馆大门缓缓推开，人群如潮水般涌入。8万平方米的展示空间里（覆盖9-12号馆），1000多家展商的 booth 早已布置完毕：有的展示车联网的智能座舱，有的演示工业物联网的预测性维护，还有的带来AIoT终端的低功耗解决方案。 开展仅1小时，馆内就已人头攒动：走廊上站满了讨论技术的从业者，体验区里观众排队尝试智能手表的健康监测功能，论坛区的座椅早被抢占一空。截至中午12点，入场观众已突破3万；到下午5点闭馆时，首日总人数超5万，连展馆外的接驳车都排起了长队。 这场联动了AGIC人工智能展、ISVE智慧商显展的盛会，以“生态智能•物联全球”为主题，将AI的算法能力与IoT的连接能力深度融合，现场的热烈氛围，恰恰印证了AI+IoT行业的“爆发式活力”——从消费级的智能家电到工业级的智能制造，从城市的智慧交通到医疗的远程监测，每一个角落都在诉说着“万物互联”的未来已来。
2025-09-01
-
11万+人次！5000+海外买家！2025 AGIC+IOTE深圳物联网展圆满收官，2026再聚
8月29日晚，深圳会展中心（宝安新馆）的灯牌逐渐熄灭，为期三天的2025 AGIC+IOTE第24届国际物联网展•深圳站正式落下帷幕。场馆内还残留着展商收拾展位的忙碌身影，而门口的电子屏上，“112,368人次入场”“5,178名海外买家”的数字依然闪烁——这些数据，不仅是这场AIoT盛宴的“流量注脚”，更印证了全球对“人工智能+物联网”技术的迫切需求。 在AIoT深度融入工业、消费、城市等全场景，全球数字化转型进入“落地攻坚期”的背景下，中国凭借“产业规模（全球物联网市场份额占比超35%）、场景创新（如智慧工厂、智能座舱等）、生态构建（从芯片到终端的全链条配套）”的综合优势，已成为全球物联网发展的“核心引领者”。此次展会，正是这一优势的集中体现：从海外买家对中国智能硬件的“抢购式咨询”，到展商展示的“AI算法+IoT终端”融合方案，每一个细节都在诉说着“万物互联”的未来，已从“概念”走进“现实”。
2025-09-01
-
SiC赋能工业充电器：拓扑结构优化与元器件选型实战指南
随着工业新能源体系（如电动叉车、分布式储能、重型工程机械）的快速扩张，电池充电器的高功率密度、高转换效率、高可靠性已成为刚性需求。传统IGBT器件因开关速度慢、反向恢复损耗大，难以满足“小体积、大输出”的设计目标——而碳化硅（SiC）功率器件的出现，彻底改变了这一局面。 SiC器件的核心优势在于极致的开关性能：其开关速度可达IGBT的5-10倍，反向恢复损耗几乎为零，同时能在175℃以上的高温环境下稳定工作。这些特性不仅能将充电器的功率密度提升40%以上（相同功率下体积缩小1/3），更关键的是，它突破了IGBT对功率因数校正（PFC）拓扑的限制——比如图腾柱PFC、交错并联PFC等新型架构，原本因IGBT的损耗问题无法落地，如今借助SiC得以实现，使充电器的整体效率从92%提升至96%以上。 本文将聚焦工业充电器的拓扑结构优化，结合SiC器件的特性，拆解“如何通过拓扑选型匹配SiC优势”“元器件（如电容、电感）如何与拓扑协同”等核心问题，为工程师提供可落地的设计指南。
2025-08-29
-
意法半导体2025半年报亮相：IFRS标准下的全球半导体龙头中期答卷
2025年8月21日，全球领先的半导体解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）通过公司官网正式披露了截至2025年6月28日的IFRS标准中期财务报告（涵盖六个月经营周期），并同步向荷兰金融市场管理局（AFM）完成 regulatory filing（监管报备）。作为服务于消费电子、工业控制、汽车电子等多领域的半导体巨头，此次财报不仅是其2025年上半年经营状况的“数字快照”，更成为行业观察全球半导体市场复苏趋势的重要参考。
2025-08-21
-
KiCad胶水层揭秘：SMT红胶工艺的“隐形固定师”
在KiCad这款开源PCB设计软件的图层列表中，有两层常常被新手当作“无关紧要的标记层”——F.Adhesive（正面胶水层）和B.Adhesive（背面胶水层）。但对SMT（表面贴装技术）生产线上的工程师来说，这两层却是“隐形的固定师”：它们标注的位置，直接决定了红胶如何点涂，进而确保SMD（表面贴装器件）元件在高温焊接时不会移位、脱落。从KiCad的设计端到工厂的生产端，这两层看似简单的“胶水层”，其实串联起了SMT红胶工艺的核心逻辑。
2025-08-20
-
氮化镓电源IC U8726AHE：用Boost技术破解宽电压供电难题
在手机快速充电器、笔记本适配器、移动电源等消费电子设备中，电源的“稳定性”与“效率”直接决定了用户体验——比如，一款能支持5V/2A、9V/2A、12V/1.5A等多规格输出的快速充电器，需要电源IC在宽电压范围内保持稳定供电，同时不能因为额外电路增加体积或成本。然而，传统电源方案在应对这一需求时，往往陷入“两难”：要么依赖辅助绕组（增加变压器体积），要么外接稳压电路（提高功耗），导致产品竞争力下降。针对这一痛点，一款集成高压E-GaN（增强型氮化镓） 与Boost供电技术的电源IC——U8726AHE应运而生，它像一把“钥匙”，打开了消费电子电源“宽电压、高效率、小体积”的新局面。
2025-08-20
-
Nordic nRF5 SDK与Softdevice深度解析：开发BLE应用的底层逻辑与避坑指南
在BLE（蓝牙低功耗）应用开发领域，Nordic的nRF5系列芯片（如nRF51、nRF52）因其低功耗、高集成度的特性，成为开发者的首选。而支撑这些芯片运行的“底层基石”，正是nRF5 SDK（软件开发工具包）与Softdevice（蓝牙协议栈）。然而，很多开发者对两者的关系、版本选择及目录结构存在困惑——比如，SDK是“工具”还是“协议栈”？Softdevice为什么不能随便升级？本文将从开发逻辑出发，深度解析这两个工具的核心作用、使用误区及最佳实践，帮你搭建清晰的BLE开发底层认知。
2025-08-20
-
工业充电器能效革命：碳化硅技术选型与拓扑优化实战
随着800V高压平台在电动汽车与工业储能领域加速渗透，传统硅基功率器件正面临开关损耗与散热设计的双重瓶颈。以碳化硅（SiC）MOSFET为代表的新型半导体，凭借10倍于IGBT的开关频率和85%的能效提升率，正推动工业充电器架构向高频化、集成化跃迁。本文深度解析SiC技术赋能的拓扑结构选型策略，揭晓如何在LLC谐振、图腾柱PFC等创新方案中精准匹配功率器件参数，实现系统成本与性能的黄金平衡点。
2025-08-19
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规
- 通往 100% 可再生电力之路
- 电动汽车快速充电教程：功率因数校正（PFC）级
- 为强化管理团队达尼森任命Hjalti Pall Thorvardarson为首席运营官
- 恩智浦入华40周年：以中国创新重新定义物理AI
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
