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iSim™ v4.1：Intersil推出业内最灵活的运算放大器设计工具
全球高性能模拟和混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前推出其业内领先的基于Web的同相和反相运算放大器设计工具的升级版本——iSim™ v4.1。这些工具基于先前推出的Active Filter Designer并扩展了由Intersil交互式在线工具提供的解决方案集。
2012-04-24
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TS3000GB0A0:IDT推出针对固态硬盘的高精度温度传感器
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固态硬盘应用的全新精密温度传感器产品系列。新的器件系列可将功耗降至最低、优化材料清单成本（BOM），并与针对高容量内存模块的现有标准保持兼容。
2012-04-24
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Brad® Micro-Change®：Molex推出8极M12 CHT连接器
近日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其创新Brad® Micro-Change® M12圆形混合技术(Circular Hybrid Technology，CHT)连接器系统，增添具有两对Cat5e双绞数据线和四条能够承载高达6.0 A电流之电源线的新型8极(4+4)连接器产品。该Brad Micro-Change CHT连接器系统在一个连接器中结合了电源线和数据线，削减了布线需求并减少安装时间和相关成本。
2012-04-24
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四联微电子采用 MIPS 处理器开发新款机顶盒芯片
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四联微电子 (SICMicro) 已选用 MIPS32TM 处理器内核，为中国快速成长的 ABS-S 机顶盒市场开发新一代高安全性的解码器 SoC。ABS-S 是中国卫星传输的直接入户 (DTH) 技术，可支持广播、数据传输和互动式服务。
2012-04-23
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TriQuint推出基站射频滤波器简化LTE网络射频设计
技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司近日发布了三款新的射频SAW(声表面波)滤波器---856934、857019和 856977，这三款器件可经济有效地提高在3G / 4G网络基础设施和传统系统应用中的性能。
2012-04-23
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LT3032：Linear线性稳压器具高可靠性MP级和更宽温度范围
近日，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具高可靠性 MP 级和更宽温度范围的 LT3032 新版本，该器件是双通道、低噪声、正/负低压差电压线性稳压器。在满负载时，它在每通道上以 300mV 压差提供高达 ±150mA 的连续输出电流。LT3032 具有 ±2.3V 至 ±20V 的宽输入电压范围，提供 ±1.22V 至 ±20V 的可调输出电压。就正输出轨而言，在非常宽的 10Hz 至 100kHz 带宽上，单个电容器提供仅为 20uVRMS 的超低噪声工作，而负轨的噪声仅为 30uVRMS。
2012-04-23
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iSim™ v4.1：Intersil推出业内最灵活的运算放大器设计工具
全球高性能模拟和混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司近日推出其业内领先的基于Web的同相和反相运算放大器设计工具的升级版本——iSim™ v4.1。这些工具基于先前推出的Active Filter Designer并扩展了由Intersil交互式在线工具提供的解决方案集。
2012-04-23
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面向英飞凌XMC4000单片机的高生产率开发支持唾手可得：
DAVE™ 3开发环境可供免费下载英飞凌科技股份公司（IFNNY）近日宣布，针对其XMC4000工业单片机家族，提供全面、高效的开发支持：其DAVE™ 3集成式开发平台环境，已可在英飞凌网站（www.infineon.com/dave）免费下载。它包含基于DAVE™Apps的自动代码生成器、免费GNU编译器、免费调试器以及Flash加载器等。此外，英飞凌已经与超过15家合作伙伴展开合作，不久还将有更多合作伙伴相继加入这一阵营。他们将进一步为日前发布的采用ARM® Cortex™ M4处理器的XMC4000家族，提供特定开发工具，包括编译器、调试器、软件分析工具和Flash烧录工具，以及软件解决方案、培训和咨询服务等。
2012-04-20
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无边硬屏--不闪式3D的新崛起
近几年市场上电视产品边框越来越窄的趋势已不可逆转，但即使是超窄边框也无法摆脱边框对电视自身的美观及观看效果的约束。LGDisplay采用领先的GIP(GateinPanel)技术，推出的无边硬屏产品无疑是近期电视行业最大的亮点之一。无边硬屏率先实现了电视面板的0边框，将窄边框的趋势推向了极致，同时在产品自身简约的设计及身临其境的3D观看效果两个方面引领着3D电视的发展潮流。
2012-04-20
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BYG23T：Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。
2012-04-19
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Microsemi扩展军用温度半导体产品涵盖SmartFusion® cSoC
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的处理器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用，包括航空电子系统和火箭，以及无人操纵的军用系统，这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。
2012-04-19
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飞兆半导体与英飞凌科技达成H-PSOF许可协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299)。
2012-04-18
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