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Vishay Siliconix 推出4款600V MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出4款新的600V MOSFET --- SiHP22N60S(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263)，将其Super Junction FET®技术延伸到TO-220、TO-220F、TO-247和TO-263封装。
2010-01-27
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采用PowerFill外延硅工艺的电源器件
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。 PoweRFill是一个精湛的工艺技术，因为它是同类流程速度的3倍，降低制造成本，创造了为电源设备设计在设计程度上新的级别。
2010-01-27
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微机电运动传感器浅谈
MEMS运动传感器囊括多种传感器技术。用来测量物体加速度的传感器叫做加速度传感器（加速度计）；用来测量物体角速度的传感器叫做角速度传感器（陀螺仪）；也有将二者相结合的惯性测量单元（IMU；Inertial Measurement Unit）。另外，还有测量高度变化的气压计，以及感测绝对方向的电子罗盘。
2010-01-27
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X-Fest 2010研讨会深圳站结束 Spartan-6应用受关注
1月21日，安富利电子元件 (Avnet Electronics Marketing) 与赛灵思公司（Xilinx, Inc.）携手举办的X-Fest 2010系列研讨会深圳站活动圆满结束。至此，整个中国大陆四站活动全部结束，中国大陆四站总共吸引听众1400多人。
2010-01-26
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TI推出降低上表面热阻的功率MOSFET
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高 50%，并改进散热管理。
2010-01-21
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面向高电流DC/DC应用、降低上表面热阻的功率MOSFET
TI 高级副总裁兼电源管理全球经理 Steve Anderson 指出：“我们的客户需要具有更小体积和更高电流的 DC/DC 电源，以满足各种基础设施市场对处理器功能提出的更高要求。DualCool NexFET 功率 MOSFET 能够以不变的几何尺寸传输更多的电流，可充分满足这一需求。”
2010-01-18
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DislaySearch:2010年用于TFT LCD光学膜面积较去年长11% 出货金额基本持平
2009年全球TFT LCD用光学膜出货面积估计达到5亿4千3百万平方米，同时预估2010年光学膜出货将持续增长到6亿零6百万平方米，年成长率将达11%。不过由于平均销售价格不断下滑，我们估计2010年出货金额将与今年持平在91亿美元水平。另一方面随着绿色显示器需求与LED背光市场增长驱动新一波背光设计发展，使得如棱镜片（prism films）、反射式偏光片（reflective polarizers）或者micro-lens films等产品的需求也跟着提高；对于能持续提高技术能力的厂商提供较佳市场机会。
2010-01-18
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【CES】LG电子高调展出“全球最薄”的6.9mm液晶电视
韩国LG电子（LG Electronics）在“2010 International CES”上，高调展出了“全球最薄”的6.9mm厚液晶电视。虽然数mm之差的厚度竞争已不是主流，LG电子还是将其放在了展位的突出位置。LG电子2010年1月6日在面向媒体的发布会上，也将该超薄电视作为自己的最大看点发布。
2010-01-15
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索尼开发出25英寸的3D有机EL面板
索尼在“2010 International CES”开幕之前开放的展位上首次展出了支持三维（3D）的有机EL面板。面板本身的性能参数为画面尺寸25英寸、像素1920×1080（全高清）。此次是技术展示，实用化时间未定。
2010-01-14
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东芝2010年秋推出“CELL REGZA”液晶电视
东芝将于2010年秋季在美国上市配备有其与索尼集团、美国IBM合作开发的多核微处理器“Cell Broadband Engine”的液晶电视“CELL REGZA”。这是在该公司在“2010 International CES”开幕之前、于美国时间2010年1月6日召开的新闻发布会上公布的。在欧洲也基本将同期上市。
2010-01-13
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安华级光电耦合器产品获马自达混合动力车采用
Avago Technologies(安华高科技)宣布，安川电机(Yaskawa Electric Corporation)公司已经在马自达(Mazda)未来的Premacy氢气/汽油双燃料混合动力车应用中选用Avago公司两款最新的R²Coupler™隔离产品
2010-01-12
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日美韩台--探讨透明非结晶氧化物半导体及其显示器应用
透明非结晶氧化物半导体及其显示器应用国际会议“International Workshop on Transparent Amorphous Oxide Semiconductors（TAOS 2010）”将于1月25～26日在日本东京工业大学的SUZUKAKEDAI校区举行。
2010-01-08
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