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TE Connectivity就收购Deutsch举行独家谈判
TE Connectivity近日宣布，该公司就收购Deutsch Group SAS（Deutsch）已同Wendel（Euronext: MF）举行独家谈判，并已提出有约束力的报价。Deutsch是恶劣条件下高性能连接产品的国际领先厂商。这项交易价值高达15.5亿欧元（按当前汇价约合20.6亿美元）。此项收购将使TE能提供丰富的业界领先的连接产品，满足恶劣条件下的应用需求。
2011-12-02
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ISL95210：Intersil 推出具有卓越效率和功率密度的新型10A降压稳压器
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司宣布，推出具有优异效率和功率密度的最新10A集成式FET同步降压稳压器---ISL95210。
2011-12-02
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Power Integrations将销售SiC二极管和JFET
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布同SemiSouth Laboratories签署代表其在欧洲以外市场销售创新的碳化硅(SiC)二极管和JFET系列产品的协议。
2011-12-01
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DER-297：Power Integrations推出高效率、超紧凑LED驱动器
世界上效率最高、使用寿命最长的离线式LED驱动器IC的制造商Power Integrations公司近日发布了一款新的参考设计(DER-297)，是针对B10型LED灯泡设计的高效率、超紧凑驱动器。该电源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔离单级LED驱动器IC设计而成，特别适用于高压LED应用。
2011-12-01
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安捷伦科技推出用于 802.11ac WLAN 和 60-GHz 802.11ad 的信号处理程序库
安捷伦科技有限公司日前发布 SystemVue 2011.10版本。该软件是面向无线物理层架构师的领先设计环境最新版本。
2011-11-30
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VSOP383|VSOP584：Vishay发布宽电源电压和低供电电流的红外遥控信号解调IC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布业内首款用于调制由分立光敏二极管接收的红外遥控信号的解调IC--- VSOP383..和VSOP584..，扩大其光电子产品组合。VSOP383..和VSOP584..系列产品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封装，能够处理连续的数据传输，具有宽电源电压和低供电电流的特点。
2011-11-30
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ICM-2824/3528/4743：Vishay发布高可靠性表面贴装共模扼流圈
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型表面贴装共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，为直流电源线提供了低直流电阻、高电流处理能力和高可靠性。
2011-11-30
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泰克助Cogeco Cable确保有线电视用户视音频质量
泰克（Tektronix）日前宣布，加拿大第四大有线电视运营商Cogeco Cable已选择泰克公司的旗舰产品Sentry 数字内容监测仪，用于确保提供卓越的视频服务。
2011-11-25
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报告称第三季度智能手机市场中超美
据国外媒体报道，市场调研公司Strategy Analytics周三发布报告称，受折扣和iPhone等流行设备的推动，按照出货数量计算，中国在第三季度已经超越美国，成为全球最大的智能手机市场。
2011-11-25
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Ultrabook的出货量到2015年达1.365亿台
普遍预期将开始成长的超轻薄笔电(Ultrabook)，即将对半导体市场中的几个领域展现其影响力，包括感测器、电源和类比晶片等，都预计将受益于这个由英特尔(Intel)力推的全新低功耗笔电产品;然而，市调机构 IHS iSuppli 指出， Ultrabook 也将损害到部份半导体市场，如记忆体模组。
2011-11-25
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未来五年LTE迅速普及 2016年用户将达4.28亿
近日消息，据市场调研机构JuniperResearch预测，LTE移动宽带技术将在未来五年中迅速普及，但全球覆盖有限。到2016年，LTE用户数将达到4.28亿户，但仅占全球人口基数的6%。这幅增长将出现在以2012年为起点的随后几年中，许多运营商正在筹备以明确其部署目标。
2011-11-25
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Vishay大幅缩短CDR MLCC的供货周期
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为适应设备制造商对更快上市时间要求的不断提高，缩短其通过MIL认证的CDR多层陶瓷片式电容器(MLCC)的供货周期。对于至关重要的军工和航天应用，Vishay的客户可以在最快六周的时间内获得这些器件，并开始组装。
2011-11-24
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