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Mouser提供TI太阳能采集开发工具

Mouser电子宣布备货TI的太阳能采集开发工具eZ430-RF2500- SEH。

2009-03-24
CMD推出LuxGuard系列高亮度发光二极管保护装置

California Micro Devices (CMD) (Nasdaq: CAMD) 今天推出了高功率超高亮度发光二极管 (LED) 照明应用的静电放电 (electrostatic discharge, ESD) 保护和热管理全包解决方案系列 LuxGuard 。LuxGuard 系列保护解决方案包括发光二极管次粘着基台(submount) 和侧面贴装装置 (side mount) 。基台拥有强大的静电放电保护和增强的热管理功能，而侧面贴装装置为使用陶瓷基板的客户提供出色的静电放电保护。作为高功率超高亮度发光二极管应用静电放电保护电路开发领域的先锋，CMD 从2001年起已经为客户提供了3 亿件产品。LuxGuard 解决方案利用了重要的应用知识基础，将提供广受欢迎的设计选择，让客户可以通过超高亮度发光二极管照明模块的无缝整合来优化产品。

2009-03-20
NI Multisim 10.1.1 电路设计软件有效简化电路设计

美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日针对Multisim和Ultiboard 印制电路板（PCB）设计改进了新特性，推出了Multisim和Ultiboard 10.1.1软件包

2009-03-18
易观国际：2011年中国手机游戏市场规模将达42亿元

据易观国际（Analysys International）最新报告《中国手机游戏市场趋势预测2008-2011》研究结果显示：2011年中国手机游戏（本文手机游戏范畴均为基于JAVA和BREW技术开发的手机游戏）市场规模将达到42亿元，从2003年到2011年的手机游戏市场规模年均复合增长率为147.90%。其中移动运营商收入从2003年到2011年年均复合增长率将达143.26%，手机游戏SP收入从2003年到2011年年均复合增长率将达348.01%。手机游戏SP高复合增长率主要由自身对手机联网游戏产品的推动、用户对休闲娱乐应用需求的增长、3G网络商用等因素所带动。

2009-03-17
USB 3.0测试标准将于09年6月底出台

新一代USB“USB 3.0”的兼容性测试标准有望于2009年上半年出台。参与测试标准制定的美国安捷伦科技（Agilent Technologies）表示，预定于09年6月底之前推出“Test Specification 1.0”。这是安捷伦公司的USB应用产品经理Jim Choate在09年3月6日于东京都内举行的研讨会“USB 3.0―SuperSpeed USB的冲击”上宣布的。

2009-03-12
飞利浦MASTER LED凭出色设计和耐用性再获两大奖

近日，飞利浦MASTER LED获得法国设计研究中心（Institute Francais du Design）及巴黎国际酒店及餐饮设备展（Equip''''''''Hotel Paris）荣誉。

2009-03-12
安森美半导体8 W数字至模拟(DTA)转换盒电源参考设计

美国将停播模拟电视，为了使传统的模拟电视机用户可以继续收看数字电视，美国国家电信和信息管理局(NTIA)运作一个项目，提供优惠券用于支付数字至模拟(DTA)转换盒的费用。本文介绍了安森美半导体8W数字至模拟(DTA)转换盒电源参考设计。

2009-03-12
Aegis Lightwave收购澳大利亚光纤耦合器供应商AOFR

Aegis Lightwave公司宣布收购慧视国际控股有限公司(Arasor International Ltd.)的澳大利亚子公司AOFR，后者是一家专门为通信、测试设备、工业、传感、军事和航天市场提供熔融拉锥型光纤耦合器的供应商。

2009-03-11
LTC6909：Linear开关稳压器用精确硅振荡器

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出精确硅振荡器LTC6909，该器件极大地降低了峰值辐射 EMI，并在多相电源中改善了开关稳压器的控制。

2009-03-11
《电暖器》标准第二次更新 4月24日实施

近日，CSA International发布了CSA标准C22.2 No. 46-M1988《电暖器》修订第二次更新的通知，新的标准将于2009年4月24日开始生效。此更新的参考号码为：N09-007。　　

2009-03-06
FOD8001：飞兆工业现场总线应用光耦合器

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为工业系统设计人员提供一款具有出色抗噪性能的光耦合器解决方案FOD8001，能够满足系统工程师设计稳健的（稳定的）工业现场总线网络的需求，可在更长的时间段确保低传输错误率、低系统故障率和高可靠性。飞兆半导体的高性能光耦合器使用专有的共面封装(coplanar packaging)技术Optoplanar，提供（业界）同级最佳的抗（干扰）噪性能。在共面工艺上集成电路和发光二极管(LED)，有助于减少输入和输出之间的封装电容，并提升抗噪性能。FOD8001在高速光耦合器开关状况下具有25kV/µs@1,500Vcm的动态共模瞬变免疫能力（抑制比）(Common Mode Transient Immunity, CMTI)；而静态CMTI达到40kV/µs@1,000Vcm，具有更强的抗噪能力。

2009-03-06
PI 市场营销副总裁Doug Bailey先生专访
——我们可以帮助手机充电器厂家轻松达到五星级标准

近日，高压集成电路的领导厂商Power Integrations推出了其广受欢迎的Link Switch-Ⅱ系列产品的最新成员LNK632DG，该产品是PI在二月底于深圳举行的一场行业盛会上推出的唯一一款新产品，推广资料中PI专门强调这是一款可以用于设计符合中国标准的USB充电器的芯片，就像PI的市场营销副总裁Doug Bailey对电子元件技术网的分析师表示的那样，中国是全球充电器的最大制造国，这次PI专门强调对中国标准的支持充分表现了PI对中国市场的重视。

2009-03-06

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