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深化战略联盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，扩容NFC产品组合
2026年2月26日，材料科学与数字识别领域的全球领导者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布携手柔性半导体创新企业Pragmatic半导体，推出全新的NFC Connect柔性IC产品系列。这一合作标志着双方在推动可持续技术与智能互联解决方案方面迈出了重要一步，旨在通过低成本、高灵活性的近场通信（NFC）技术，为零售、医疗等行业带来更安全、更智能的数字品牌体验，并助力数字产品护照（DPP）等合规倡议的落地实施。
2026-02-26
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从光耦合器到iCoupler：隔离式电源反馈技术的范式转变与性能跃升
在隔离式电源系统中，要在负载条件剧烈变化时维持输出电压的稳定，反馈电路的动态特性起着决定性作用。本系列第二部分以LT3753有源钳位正激变换器为核心，结合LT1431精密并联稳压器与传统光耦合器构建参考模型，深入探讨反馈环路在瞬态负载条件下的响应机制及其对占空比调制的控制逻辑。通过LTspice®仿真分析发现，光耦合器的偏置状态与电流传输比（CTR）直接决定了反馈信号传输的精度与速度，进而影响闭环系统的稳定性；文章进一步强调，在高效功率转换设计中，精心选择关键元件并优化补偿网络是实现可靠调节的基石。
2026-02-26
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聚焦工业5.0与新质生产力：贸泽电子3月携前沿方案登陆SPS广州国际智能制造展
随着人工智能与制造业的深度融合成为推动产业升级的核心引擎，贸泽电子（Mouser Electronics）正式宣布将于2026年3月4日至6日亮相SPS广州国际智能制造展。届时，贸泽电子将携手安费诺、恩智浦、芯科科技及VICOR等国际知名厂商，以“AI+制造”为主题，聚焦工业自动化、机器人技术及工业5.0领域，共同展示一系列旨在重塑工业格局、催生新质生产力的领先解决方案，为业界搭建技术创新与协作的重要平台。
2026-02-26
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从涡流损耗分析到高密度架构：Bourns 在 APEC 2026 揭秘电源设计核心突破
面对电动车充电、再生能源、电网基础建设及AI数据中心等领域对高功率密度与高效率解决方案的迫切需求，全球知名电子组件制造商Bourns®宣布将于2026年2月在美国APEC展会上重磅亮相。届时，Bourns将携其创新的磁性组件与保护组件登场，重点展示包括平面线电感器、钢基厚膜技术及宽端子电阻在内的前沿产品，旨在通过提升电源效能、安全性与可靠性，协助产业应对宽能隙半导体（SiC/GaN）应用挑战及电力电子设计的小型化趋势。
2026-02-26
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不占DIMM插槽的弹性扩容：宜鼎CXL AIC扩展卡支持DDR5 RDIMM/VLP灵活配置
在5G通信、AI推理与实时数据处理等边缘应用迅猛发展的背景下，系统对内存容量、带宽及低延迟的需求日益攀升，而传统DIMM插槽数量限制已成为性能扩展的瓶颈。为此，全球嵌入式存储与工控内存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC扩展卡。该产品基于先进的CXL 2.0架构，通过标准PCIe Gen5 x8接口，在不占用传统内存插槽的前提下，为边缘系统提供最高256GB的额外内存容量与高达32GB/s的传输带宽，以紧凑的HHHL外形设计专为空间受限的边缘计算环境打造，助力突破既有硬件架构限制。
2026-02-25
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24人团队挑战英伟达？Taalas HC1横空出世：将大模型直接“刻”进硬件
由前AMD集成电路总监、Tenstorrent创始人柳比萨·巴吉克（Ljubisa Bajic）领衔，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2亿美元融资并推出首款将模型权重直接固化于硬件的HC1平台。这款仅由24人团队耗时两年打造的芯片，宣称能将Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000个token，成本仅为传统GPU方案的几十分之一，甚至有望让大模型推理进入“亚毫秒级”时代。
2026-02-25
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意法半导体完成收购恩智浦MEMS业务，扩展传感器实力
2026年2月10日，全球领先的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）正式宣布完成对恩智浦半导体（NXP）MEMS传感器业务的收购。这项始于2025年7月的战略交易在获得监管机构全面批准后顺利落地，重点聚焦于汽车安全与非安全类产品及工业应用传感器领域。此次收购不仅标志着意法半导体在全球传感器市场实力的显著增强，预计还将在2026年第一季度为公司带来约四千余万美元的额外收入贡献，进一步巩固其在多重电子应用领域的领先地位。
2026-02-24
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瑞萨、意法、华为、国芯：谁在定义下一代AI MCU？
据IoT Analytics最新预测，受自动化升级、LPWAN普及及AI边缘化迁移的多重驱动，全球物联网MCU市场规模将于2030年突破73亿美元，年复合增长率达6.3%。这一增长背后，是AI技术对MCU生存逻辑的彻底重构：通过集成NPU、扩展专用指令集（如Arm Helium与RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、实时性与算力之间的传统博弈，让端侧本地智能推理成为现实。
2026-02-24
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依托在线资源中心，贸泽电子为电机控制领域工程师赋能增效
2月10日，贸泽电子（Mouser Electronics）依托其在线电机控制资源中心，为工程师深耕电机控制设计领域、打造优质设计提供强力支撑。先进电机控制技术通过精准调控电机速度、扭矩与位置，成为新一代交通出行及电动汽车（EV）系统升级的核心，既能提升运行效率，更能有效延长续航里程，同时在电动自行车、无人机、机器人等多领域落地应用，凭借技术创新简化设计流程、优化用户体验，而贸泽搭建的全方位资源库与丰富元器件供应，正为工程师整合创新技术、突破设计瓶颈提供全方位助力。
2026-02-10
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意法半导体公布2025年第四季度及全年财报
2026年1月30日，意法半导体（STMicroelectronics，STM）发布2025年第四季度及全年财报。其中，四季度净营收33.3亿美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托个人电子产品增长及产品组合优化；全年净营收118亿美元（同比降11.1%）。财报同时给出2026年一季度展望，预计净营收中值30.4亿美元、毛利率33.7%，同比增长将提速，另详细披露了各业务板块、现金流等核心信息，为市场提供全面参考。
2026-01-30
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瑞萨电子携手MIKROE推出远程调试方案，打破嵌入式开发硬件壁垒
2026年1月28日，嵌入式解决方案领域创新企业MIKROE与全球半导体巨头瑞萨电子达成多年期微控制器（MCU）开发工具支持协议，以技术协同重构嵌入式开发生态。此次合作不仅覆盖瑞萨500款热门MCU及新品的开发工具适配，更落地瑞萨首个Planet Debug远程板场，依托MIKROE的NECTO IDE、Click板等核心产品与CODEGRIP技术，打破硬件采购与地域限制，让全球开发者实现无硬件投入的实时远程调试，为嵌入式项目研发提速、降本注入新动能。
2026-01-28
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VIOC技术：LDO性能优化与电源管理协同的核心路径
本文作为电压输入至输出控制（VIOC）应用于低压差稳压器（LDO）系列文章的第二部分，在第一部分基础概念之上，深入剖析VIOC系统设计逻辑，详解新一代LDO凭借恒定输入输出电压差所实现的高电源电压抑制比（PSRR）、优化功耗及可靠故障保护等核心性能优势；同时依托LTspice®仿真、演示硬件等参考设计与评估方法，降低VIOC技术的应用门槛，还进一步探讨其在负电压拓扑中的集成路径，并梳理早期基于分立元件、传统LDO架构的实现方案，揭示VIOC在优化开关稳压器与LDO协同工作、赋能现代电源管理系统多样化方案开发中的关键价值。
2026-01-27
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