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意法半导体超低功耗STM32MCU上新,让便携产品轻松拥有惊艳图效
意法半导体推出了集成新的专用图形加速器的STM32*微控制器(MCU),让成本敏感的小型产品也能为用户带来更好的图形体验。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上动态存储器(SRAM),可以为图形显示屏提供多个帧缓存区,以节省外部存储芯片。新产品还集成了意法半导体的NeoChromVG图形处理器(GPU),能够实现的图形效果可与更昂贵的高端微处理器相媲美。
2024-02-05
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铠侠发布 2TB microSDXC 存储卡
2023年12月20日,中国上海 — 全球存储器解决方案领导者铠侠今天宣布已经开始大规模生产2TB microSDXC存储卡,这对于智能手机用户、内容创作者和移动游戏玩家来说是一项突破性的进展。EXCERIA PLUS G2 2TB microSDXC存储卡提供更强大的性能和更大的容量,让用户能够记录和存储更多内容。
2023-12-29
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如何在下一代 MCU 应用中实现投影显示
晶闸管是一种具有S形电流-电压特性的半导体器件。它们是一种带有状态存储器的托管按键,当控制信号施加到晶闸管的输入时,它们就会打开。当使用直流电时,可以通过去掉电源电压来关断晶闸管。晶闸管的一个重大且不可避免的缺点是它们具有低输入阻抗,重要的是,它们不具有调整开关阈值的能力。
2023-12-25
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具有受控开关阈值的晶闸管模拟
晶闸管是一种具有S形电流-电压特性的半导体器件。它们是一种带有状态存储器的托管按键,当控制信号施加到晶闸管的输入时,它们就会打开。当使用直流电时,可以通过去掉电源电压来关断晶闸管。晶闸管的一个重大且不可避免的缺点是它们具有低输入阻抗,重要的是,它们不具有调整开关阈值的能力。
2023-12-22
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巨磁阻多圈位置传感器的磁体设计
多圈传感器本质上是将磁写入和电子读取存储器与传统的磁性角度传感器相结合,以提供高精度的绝对位置。“具有真正上电能力与零功耗的多圈位置传感器(TPO)”中描述的磁写入过程需要使用特定的操作窗口来维持入射磁场。如果磁场过高或过低,可能会出现磁写入错误。在设计系统磁体时必须小心仔细,并考虑可能干扰传感器的任何杂散磁场以及产品使用寿命内的机械公差。较小的杂散磁场可能会导致测量角度出现误差,而较大的杂散磁场可能会导致磁写入错误,从而引起总圈数错误。
2023-12-05
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兆易创新张静:“半导体产业波动周期”下的存储市场发展趋势
近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重开启。兆易创新存储器事业部产品市场经理张静受邀出席,以“持续开拓,兆易新一代存储产品助力行业创新”为题,分享了兆易创新在嵌入式存储器领域的广泛布局,以及面向产业技术变革浪潮的创新思考,共同探讨“半导体产业波动周期”下的存储器市场发展趋势。
2023-11-10
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DDR5 时代来临,新挑战不可忽视
在人工智能(AI)、机器学习(ML)和数据挖掘的狂潮中,我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面对这种前景,内存带宽成了数字时代的关键“动脉”。其中,以双倍数据传输速率和更高的带宽而闻名的 DDR(Double Data Rate)技术作为动态随机存取存储器(DRAM)的重要演进,极大地推动了计算机性能的提升。从 2000 年第一代 DDR 技术诞生,到 2020 年 DDR5,每一代 DDR 技术在带宽、性能和功耗等各个方面都实现了显著的进步。
2023-10-20
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搭建硬实时系统太难了?用它试一下!
现场可编程门阵列 (FPGA)、支持 Linux 的RISC-V 微控制器单元 (MCU) 子系统、先进的存储器架构和高性能通信接口,是设计人员的重要工具。对于安全互联系统、安全关键型系统,以及人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 等各种硬实时确定性系统的设计人员,更是如此。
2023-09-25
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UCODE标签存储器扩展对供应链及工业物联网的影响
标签存储器的前两个bank,即保留存储器和TID存储器,尺寸基本固定,但EPC存储器和用户存储器的尺寸可以变化。大多数标签提供EPC存储所需的最小存储容量(96或128位),几乎没有或根本没有用户存储器。另一方面,扩展存储器标签提供了更大的EPC存储器(高达496位),让用户能够在用户存储器中存储成百上千的比特。
2023-08-10
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缩小数字示波器波形中的间隙
众所周知,数字示波器是采样数据仪器,不会采集输入信号的连续记录。我们从采样理论中得知,输入信号在信号带宽的两倍以上进行适当采样后,可以从采集的样本中恢复出来。那么,存储在采集存储器中的样本如何转换为连续信号呢?此外,对采样数据值进行的测量如何才能准确?,我们如何测量小于采样周期的时间间隔?这些问题的答案很简单,插值!
2023-03-08
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减小红外热成像应用的尺寸、功耗和成本
热成像的应用范围很广,从工业产品的制造和加工到安全和监控。由于热像仪测量的波长大于光学成像中测量的波长,因此热成像应用的开发人员需要采用与传统视觉应用不同的设计方法。通过了解热成像和光学成像之间的区别,开发人员可以优化他们的设计以利用正确类型的外部存储器,从而使系统更小、复杂性更低、功耗更低,并终降低系统成本。
2023-03-07
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异构集成时代半导体封装技术的价值
随着高性能半导体需求的不断增加,半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流,SK海力士为了量产基于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)的先进封装产品和开发下一代封装技术,尽力确保生产线投资与资源。一些曾经专注于半导体存储器制造技术的企业也纷纷布局封装技术领域,其投资力度甚至超过专攻此类技术的OSAT1(外包半导体组装和测试)公司。这是因为,越来越多的企业深信封装技术将会成为半导体行业及企业未来的核心竞争力。
2023-02-10
- 国产滤波技术突破:金升阳FC-LxxM系列实现宽电压全场景覆盖
- 空间受限难题有解:Molex SideWize直角连接器重塑高压布线架构
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