-
杭州华数完成Broadcom技术网络测试
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,杭州华数凭借Broadcom基于DOCSIS®的EoC有线电视基础设施解决方案,已经成功地完成了网络测试。华数利用Broadcom解决方案为多住户单元(MDU)和家庭用户提供可靠、快速的互动电视以及宽带和电信业务,实现了极好的性能和服务质量(QoS)。
2011-10-28
-
Broadcom将收购网络通信处理器领导者NetLogic微系统公司
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司和面向下一代网络提供高性能智能半导体解决方案的领导者NetLogic微系统公司宣布,双方已经达成最终收购协议。此次交易若折算成现金,价格约为37亿美元。按照该协议,NetLogic微系统公司的股东将得到每股50美元的收入。
2011-09-16
-
BCM21654:博通推出3G基带处理器用于Android™手机
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布, 推出新的3G基带处理器BCM21654。该处理器面向针对大众市场的Android™手机,集成了一个强大的ARM Cortex™ A9处理器,支持高端3D图形功能,并具有很高的应用处理能力。新的Broadcom® BCM21654 HSPA处理器采用先进的40nm CMOS工艺制造,可提供堪与高端智能手机相媲美的卓越图形处理能力和用户界面性能。该处理器还支持Android 2.3及后续版本。
2011-02-25
-
Broadcom推出最先进的GPS解决方案支持GLONASS卫星系统
Broadcom推出两款全新的单芯片系统(SoC)解决方案,这两款解决方案除了支持GPS,还支持俄罗斯导航卫星系统(GLONASS),这标志着,首款经济实惠的、同时支持GLONASS和GPS系统的商用单芯片SoC解决方案已经问世。
2011-02-16
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 1200余家企业齐聚深圳,CITE2026打造电子信息产业创新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 参数调优的艺术
- 筑牢安全防线:电池挤压试验机如何为新能源产业护航?
- Grok 4.1 API 实战:构建 X 平台实时舆情监控 Agent
- 电源芯片国产化新选择:MUN3CAD03-SF助力物联网终端“芯”升级
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


