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从“高速”到“稳定”：极细同轴线束如何释放AI+FPGA视觉的完整潜能
在智能视觉与边缘计算迅猛发展的今天，将AI推理与FPGA加速相结合的视觉系统，已成为工业检测、自动驾驶、无人机以及智能监控等领域的核心技术方向。随着图像传感器的分辨率与帧率持续提高，数据传输速率的稳定性以及线束设计质量，日益成为影响系统性能充分发挥的关键要素之一。在此背景下，极细同轴线束（Micro Coaxial Cable）凭借其高带宽、低损耗以及柔韧小巧的物理特性，正逐渐成为AI与FPGA结合的视觉加速方案中高速信号互连的理想选择。
2025-10-21
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2025 年将达 83.7 亿美元！Altera Agilex 家族量产、Quartus 新工具加持
聚焦 FPGA 龙头 Altera 近期动态与行业前景：银湖资本收购其 51% 股权，英特尔保留 49%；Agilex 3 全系列量产、Agilex 7 将量产，2026 年推 Agilex 5D，还发布 Quartus Prime 软件 25.3 版本。2025 年全球 FPGA 市场预计达 83.7 亿美元，受 AI 等驱动增长。Altera Agilex 系列各有优势，新软件设计效率大幅提升，同时布局机器人市场，未来将打造全栈式 FPGA。
2025-10-14
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贸泽电子扩展嵌入式AI硬件阵营：多款专用处理器与加速器新品上线
随着人工智能（AI）与机器学习（ML）技术在物联网、医疗、工业自动化等领域的深度渗透，市场对高效嵌入式计算硬件的需求持续攀升。为满足这一趋势，全球电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）正加速扩展其针对机器学习优化的专用处理器与加速器产品组合，为工程师提供从低功耗微控制器到高性能FPGA的多元化选择。
2025-07-29
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从发明到 AI 加速:庆祝 FPGA 创新 40 周年
今年是首款商用现场可编程门阵列( FPGA )诞生 40 周年,其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”,FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。
2025-06-04
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基于赛灵思、紫光芯片开发的FPGA高速通信开发板，适用于图像处理、工业控制场景
本周我爱方案网上新：紫光同创Logos系列（PGL50H-6IFBG484）高性能核心板、Xilinx XC7A35T图像处理FPGA开发板，它们都是即插即用的方案PCBA，非常方便工程师开发设计。
2025-04-07
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利用高精度窗口监控器有效提高电源输出性能
人们对电池供电的便携式小工具和器件的需求量大增，数字电路的能耗成为一个重要的关注点。计算和处理变得越来越复杂，需要速度更快的器件，例如现场可编程门阵列(FPGA)和其他处理芯片。复杂的处理需要更高的功率，这反过来又会导致高速运行的芯片发热。如图1所示，器件尺寸的工艺技术正微缩至纳米级别，为了优化器件的处理速度并延长使用寿命，必须相应地降低其工作电压3。
2025-03-27
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利用创新FPGA技术：实现USB解决方案的低功耗、模块化与小尺寸
USB技术的开发面临着独特的挑战，主要原因是需要在受限的设备尺寸内实现稳定互连、高速度和电源管理。各种器件兼容性问题、各异的数据传输速度以及对低延迟和低功耗的要求，给工程师带来了更多压力，他们需要在严格的技术限制范围内进行创新。工程师必须将USB功能集成到越来越小的模块中，并在功能与设计限制之间取得平衡。
2025-01-24
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如何防止掉电状况下的系统出错？
嵌入式系统等需要进行大量计算和数据处理的应用，通常使用微控制器、微处理器和现场可编程门阵列(FPGA)等器件来执行复杂的计算例程，因为这些器件具有多功能性、高速度和灵活性。然而，这些推荐使用的器件也存在限制和不同的电源要求，如果在系统开发的早期阶段未加考虑，系统的性能和可靠性可能会受影响。其中一个限制是掉电状况下系统可能出现故障。当电源电压降至最低工作电压以下时，微控制器可能会发生故障并导致系统出错。幸运的是，电压监控器专门设计用于解决这个问题。
2025-01-17
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NeuroBlade在亚马逊EC2 F2 实例上加速下一代数据分析
数据分析加速领域的领导者NeuroBlade宣布其已经与亚马逊云科技（AWS）最新发布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2实例实现集成，该实例采用了AMD FPGA与EPYC CPU技术。此次合作通过NeuroBlade创新的数据分析加速技术，为云原生数据分析工作负载带来了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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将“微型FPGA”集成到8位MCU，是种什么样的体验？
在半导体领域，微控制器（MCU）是一个很卷的赛道。为了能够从众多竞争者中脱颖而出，MCU产品一直在不断添加新“技能”，以适应市场环境的新要求。因此，时至今日，如果你“打开”一颗MCU，会发现其早已不再是一颗传统意义上简单的计算和控制芯片，而是集成了CPU内核以及丰富外设功能模块的SoC。
2024-12-25
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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.1① 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。
2024-11-13
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深入了解数字音频接口TDM在软硬件配置中的问题
在 PCB 板内的音频设计时，很多时候都是以模拟信号作为前后输入输出，但是板内更多是以数字信号为主，例如我们可以看到各种 aux、同轴、莲花口等信号输入。只要音频需要进行处理，一般都是需要转成数字信号来进行的，比如当我们在用 FPGA、DSP、单片机等系统时。大多数情况下，简单 2 通道的实现在软硬件上还是比较简单，但是上升到 TDM8 以上，很多客户就会面临稳定性的问题。接下来将分两个板块——软件和硬件，为大家说明如何有效规避这些风险。
2024-09-02
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