-
亚历山大•韦佳欣:俄罗斯与中国在WAIC 2026上奠定主权人工智能共同标准
在2026年世界人工智能大会(WAIC 2026)上,俄罗斯代表团首次展出专门的「俄罗斯人工智能中心」(Russian Connected AI Hub),展示基于本国大语言模型的解决方案。展品包括基于Green-VLA平台的仿人机器人Green、多模态模型GigaChat 3.5 Ultra以及实现「智能体对智能体」交互的智能体经济平台GigaNetwork。
2026-07-21
-
安谋科技公布“星辰300”原型:Cortex+Ethos+Helium的超强边缘AI平台
2026年的WAIC,比往年更加火热。展馆外,排队入场的人流拐了几个弯;展馆内,108款AI芯片、261款大模型集中亮相,9位图灵奖得主同台分享。无论是论坛演讲还是企业展示,一个核心议题始终贯穿全场——如何解决AI不断增长的计算需求。
2026-07-21
-
LTspice®操作方法:使用.STEP指令执行重复分析
在LTspice中,.STEP指令可以方便地对电路参数值进行扫描,并将结果叠加显示在同一波形窗口中。通过这种方式,用户可以快速了解电路行为并做出设计取舍。
2026-07-21
-
安谋科技牵头发起“开源AIOS联盟”:补全“All in AI”最后一块拼图
随着AI智能体(Agentic AI)、具身智能等新一代人工智能技术快速发展,AI不仅需要更强大的硬件,软件也非常重要。面向AI原生产品和具身智能打造的AIOS(AI Operating System),正在成为释放端侧AI潜力、推动智能设备规模化落地的重要基础设施。
2026-07-21
-
安谋科技NPU家族再添一员:“周易”X3-Pro如何破解Agentic AI时代难题?
OpenClaw从爆火至今,人们愈加发现Agentic AI(智能体AI)才是AI发展的未来。随着Agentic AI革命渐深,算力与性能突破成为最大的问题。对Agentic AI来说,算力无疑是最重要的。去年11月,安谋科技发布了全新的NPU IP——“周易”X3,作为为端侧大模型量身定制的“性能猛兽”,其采用DSP+DSA异构架构,单Cluster算力达到8~80 TFLOPS。
2026-07-21
-
2026年Microchip中国技术精英年会(MASTERs)现已开放报名
Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布,2026年Microchip中国技术精英年会(MASTERs)正式启动报名。作为面向嵌入式工程师的顶级线下技术培训活动,本届大会已是Microchip中国技术精英年会的第 23 届,与此同时,Microchip 中国也迎来深耕本土市场的第30周年,这不仅彰显了公司持续创新的实力,也体现了其长期扎根中国、坚定服务本地客户的承诺。
2026-07-21
-
BOE(京东方)亮相UNESCO“科学十年”全球大会 以远见与实践构建全球科教可持续生态
法国当地时间7月15日至17日,“2026年科学促进可持续发展国际十年全球大会”于法国巴黎联合国教科文组织(UNESCO)总部隆重召开。作为首个支持联合国“科学十年”倡议的中国科技企业,BOE(京东方)不仅以创新技术赋能此次大会,还深度参与主会高层圆桌论坛、STEM教育主题边会等活动,同时在“2026科学俱乐部挑战赛非洲站颁奖仪式”中为金奖获奖代表颁奖。
2026-07-20
-
英特尔与Google Cloud合作,加速英特尔AI驱动的企业转型
英特尔与Google Cloud今日宣布深化双方多年战略合作,通过部署Gemini Enterprise和Google Cloud,加速英特尔全公司范围的数字化转型。
2026-07-20
-
BOE(京东方)亮相Infocomm ASIA 2026 以智慧物联解决方案为多场景赋能
2026年7月15日-17日,亚洲极具影响力的视听显示与系统集成展Infocomm ASIA 2026在泰国曼谷诗丽吉王后国家会议中心(Queen Sirikit National Convention Center, QSNCC)盛大举行。作为领先的物联网创新企业,BOE(京东方)携智慧零售、智慧办公、智慧家居等多场景物联网商用显示解决方案重磅亮相本次展会,向全球观众展现“屏之物联”战略下BOE(京东方)赋能千行百业的卓越实力,为BOE(京东方)战略出海再次提供生动诠释,以创新共赢的姿态深度拓展全球市场。
2026-07-17
-
技术落地成果集中绽放 Nordic 圆满收官 2026 CMGC Matter Open Day
挪威奥斯陆 – 2026年7月16日 – 由连接标准联盟中国成员组 (CSA Members Group China, CMGC) 主办的2026 Matter Open Day在广州建博会圆满落幕。作为本次活动银牌赞助商,Nordic Semiconductor携nRF54LM20芯片双创新演示方案亮相现场,集中展示边缘AI离线交互、标准化门禁两大前沿技术落地成果。本次展会亮点纷呈,多家深耕全屋智能、物联网传感、智能安防的生态合作伙伴独立设展,悉数展出基于Nordic自研芯片量产落地的终端设备与通信模组,全方位验证Nordic超低功耗无线技术对Matter & Thread生态商业化落地的核心赋能价值,勾勒出国内智能家居标准化、低功耗、全互联的产业新生态。
2026-07-17
-
罗彻斯特电子携手Qorvo®保障射频元器件长期稳定供应
半导体全周期解决方案提供商——罗彻斯特电子(Rochester Electronics, LLC)与全球领先的连接与电源解决方案提供商Qorvo®达成全球分销协议。此次合作将大幅提升全球客户获取Qorvo射频与电源高性能半导体解决方案的便捷性,重点聚焦供应长期稳定性及全生命周期支持服务。
2026-07-17
-
智在无界发布Being-M0.7,用隐式世界动作模型打通人形机器人的全身移动灵巧操作
7月15日,通用具身基础模型公司智在无界BeingBeyond正式发布Being-M0.7——全球首个全身移动操作隐式世界动作模型(Latent WAM)。这不是一个只能让机器人'看到'世界的模型,而是一个能让机器人'理解'世界如何运转、并据此做出全身移动操作的模型。它打通了从视觉感知到全身移动、再到灵巧操作的完整链路,让机器人不再局限于桌面及操作任务,而是成为真正具备人类全身协调能力的智能体。
2026-07-16
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 900台锋坦Frontier Pro正式出海启程,“在中国、向全球”战略持续深化
- 筑牢"安全底线":移远通信车规IMU模组斩获ISO 26262 ASIL-B认证
- AI数据中心营收一年翻倍,意法半导体迎来新的增长引擎
- Gartner:事件智能解决方案采用的三大举措
- 英特尔发布2026年第二季度财报
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


