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升特半导体推出全新SurgeSwitch器件TDS2621LP 赋能24V工业机器人小型化可靠设计
近日，高性能半导体解决方案供应商升特半导体（Semtech）发布SurgeSwitch®系列全新保护器件TDS2621LP。该产品专为24V直流工业自动化场景量身打造，适配工业机器人、协作机器人、PLC模块、工业传感等主流设备，凭借1.6mm²超小封装尺寸、全电流区间恒定钳位电压的核心优势，解决了传统TVS二极管钳位电压漂移、保护裕量不稳定的行业痛点，在严苛工业电磁环境下实现稳定浪涌防护，为工业设备小型化、高可靠设计提供全新选型方案，目前产品已正式量产上市。
2026-09-20
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新增现货｜TI MSPM0G5187 混合信号 MCU 上市，适配家电、医疗与可穿戴设备
2026年9月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments MSPM0G5187混合信号微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm® Cortex®-M0+ 32位内核平台和超低功耗系统架构，可在降低能耗的同时提高性能。MSPM0G5187系列非常适合需要在小型或高引脚数封装中实现高达128KB闪存的应用，包括家电、医疗设备、楼宇自动化、手机和可穿戴设备。
2026-09-14
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Teledyne e2v扩充Flash传感器阵容，覆盖1K–8K全分辨率高速成像场景
2026年9月8日，Teledyne e2v正式推出Flash™ 1K2与Flash 8K两款全新CMOS图像传感器，进一步完善Flash系列产品矩阵。伴随两款新品落地，品牌Flash成像传感器分辨率覆盖范围实现从1K到8K的全覆盖，结合全系通用架构、超高帧率与优质成像性能，可精准匹配工业检测、科学成像等多类高端高速应用场景，为行业提供更多高适配、低成本的选型方案。
2026-09-10
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从 6 英寸向 8 英寸升级，DB HiTek 打造全流程 SiC 代工平台，发力功率半导体
韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 DB HiTek 宣布，其 1200V 碳化硅 MOSFET 工艺顺利完成可靠性认证，建成全球首套完整 8 英寸 SiC 代工工艺流程。目前第一代、第二代工艺 PDK 已交付客户，第三代 PDK 预计 11 月推出，可帮助客户将产品开发周期缩短一年以上。整套工艺面向新能源车、新能源及工业功率设备市场，工厂计划 2027 年正式量产 8 英寸碳化硅代工服务，抓住行业从 6 英寸向 8 英寸升级的窗口期。
2026-09-09
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适配高速AI算力网络，Semtech全新224G光芯片方案助力CPO、NPO商用普及
AI算力需求持续爆发，传统光互联架构在带宽、功耗、散热和集成密度上的短板日益凸显，近封装光学、共封装光学成为数据中心技术升级的核心方向。为适配行业转型趋势，Semtech正式推出全新224G线性跨阻放大器与驱动器产品组合，全面面向AI集群、超大规模数据中心的高速光引擎场景开发，适配1.6T至12.8T多档位高速传输需求。整套器件具备高信号完整性、低功耗与高设计灵活性，将在2026中国国际光电博览会现场展出，助力行业客户加快新一代光互连架构的研发与落地。
2026-09-09
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赋能超高带宽光引擎迭代，Semtech全新224G TIA与驱动器方案正式面世
随着超大规模数据中心算力持续扩容，传统光互联架构在带宽密度、功耗控制与信号稳定性上的瓶颈日益凸显，行业加速向NPO、CPO新型封装光学架构转型。瞄准产业升级需求，Semtech在2026中国国际光电博览会上，正式推出全新一代224G线性TIA与驱动器产品组合，面向1.6T至12.8T超高规格光引擎量身优化，凭借灵活的硬件适配能力与优异的信号处理性能，为高端数据中心高速光互连的规模化落地提供成熟可靠的底层解决方案。
2026-09-09
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艾默生全新TESCOM RC-X调节阀上市，精准把控海上油气化学剂注入流程
随着海上油气开发逐步走向深水、超高压、高温复杂工况，管道结垢、蜡质沉积、流体乳化等问题频发，严重影响生产流动安全与设备稳定性。行业普遍采用化学剂注入工艺保障生产，但传统加注方式控量精度不足，极易出现药剂过量或加注不足的问题，造成资源浪费、工艺污染、设备故障、产能受限等多重隐患。针对这一行业痛点，艾默生正式推出全新TESCOM RC-X注入速率电动调节阀，专为海上油气化学剂精准投加场景打造，依托高精度、宽量程、无气源适配、高防护的产品优势，帮助企业优化加注工艺、减少停机故障、压缩运营成本，全面提升海上油气生产的流动保障水平。
2026-09-09
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2026 Keysight World台北站启幕 益莱储以轻量化测试方案赋能AI硬件产业
2026年9月23日，Keysight World Tech Day 2026台北站将在台北汉来大酒店正式举办。深耕测试测量服务领域60年的益莱储，作为是德科技官方优选租赁合作伙伴重磅亮相本次盛会。大会聚焦AI基础设施、未来通信、智能能源与自主移动系统三大核心赛道，益莱储立足台湾半导体与AI硬件产业发展痛点，主打全链条轻量化测试租赁解决方案，针对性解决本地科技企业高端测试设备采购成本高、技术迭代快、项目周期灵活等实际难题，为产业研发创新、降本增效提供全新合作路径。
2026-09-09
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深耕本土生态，共筑“芯”基石：杜邦携 Vespel®与MOLYKOTE®解决方案亮相CSEAC 2026
在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦（展位号B4-872A）重磅展示了其Vespel®零件及型材与MOLYKOTE®特种润滑系列解决方案，旨在满足先进半导体制造日益严苛的应用需求。Vespel®零件与型材凭借卓越的耐久性、尺寸稳定性和接触完整性，可有效保障设备可靠运行并提升制程良率。与这些高性能材料协同作用的 MOLYKOTE®特种润滑解决方案，则进一步增强设备可靠性、运行时间及整体防护性能。
2026-09-07
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亮相IOTE 2026深圳物联网展，芯科科技展示全栈无线物联网解决方案
2026年8月26日至28日，IOTE 2026国际物联网展·深圳站顺利举办。低功耗无线连接厂商Silicon Labs（芯科科技）现场展出全系列无线协议参考设计、多协议硬件方案及实物演示，提供从芯片、协议栈到开发工具链的全套支撑。展会期间，芯科科技全新BG2B低功耗蓝牙SoC荣获IOTE金奖创新产品奖项，同时围绕蓝牙高精度定位、Wi‑SUN网状网络、Matter智能家居生态三大方向开展技术分享，全面展示企业在物联网领域的完整解决方案与落地能力。
2026-09-04
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IOTE 2026 深圳展收官：13 万观众齐聚，见证 AIoT 产业融合新动能
为期三天的 IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳展已顺利结束。本届展会以 80000㎡展览规模，集结千余家国内外参展企业，吸引超 13 万人次到场参观，意向成交金额达 39 亿元。展会完整覆盖 AIoT 全产业链，配套四十余场高峰论坛及多场特色产业活动，完成产品展示、技术交流、商业对接、生态共建的完整闭环。本文复盘本次展会的核心亮点，同时结合现场展品与行业对话，梳理当下物联网产业真实发展走向。
2026-09-01
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Vivado为何总在关键时刻崩溃？五类“隐藏杀手”深度解析
对于FPGA工程师而言，有一种崩溃比代码报错更令人束手无策——Vivado崩了。综合中途弹出“Abnormal program termination”，工程打开即闪退，这类场景几乎每个开发者都经历过。有人调侃：“写RTL是在和逻辑斗，跑Vivado是在和运气斗。”玩笑背后是一个长期被忽视的行业痛点：随着FPGA设计规模跃升至千万级门级，AI加速、汽车电子等复杂应用对芯片资源索取日益增长，但开发工具的稳定性却未能同步跟上。Vivado崩溃，不是简单的软件Bug，而是FPGA生态演进中一块亟待补齐的“工程效率短板”。
2026-08-28
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