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意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片
意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市，开发者可立即开始开发应用。
2024-10-18
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意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，简称QTI）近日宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘 AI的下一代工业和消费物联网解决方案。
2024-10-11
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意法半导体公布2024年第三季度财报、电话会议及资本市场日直播时间
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。
2024-10-09
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意法半导体第四代碳化硅功率技术问世：为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时，意法半导体还针对电动汽车电驱系统的关键部件逆变器特别优化了第四代技术。公司计划在 2027 年前推出更多先进的 SiC 技术创新成果，履行创新承诺。
2024-09-30
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超低功耗与高精度兼备，助力物联网与可穿戴设备的性能提升
低功耗在现代电子设备设计中越来越受到重视，尤其是在物联网（IoT）和可穿戴设备中。电池寿命的延长和设备能效的提升成为了关键。以瑞士微晶Micro Crystal的RV-3028-C7实时钟模块为例，它在时间保持模式下的超低功耗表现堪称行业翘楚。
2024-09-30
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关于蓝牙信道探测的简短设计教程
到目前为止，蓝牙 RSSI 依靠估算来确定位置，这会导致多路径和障碍物等问题。这反过来又会大大降低准确性。蓝牙信道探测通过将精度提高到亚米级来解决此问题。“蓝牙 SIG 采用信道探测显著提高了以前的蓝牙测距技术的精度，并鼓励了整个蓝牙设备生态系统的创新。”Nordic Semiconductor 短距离业务部执行副总裁 ?yvind Str?m 表示。
2024-09-16
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贸泽电子对FIRST创始人兼发明家Dean Kamen进行视频专访
贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴推出与工程师、发明家兼FIRST® (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 创始人Dean Kamen的视频专访。这家非营利机构致力于通过机器人实践项目，推动青少年的科学、技术、工程与数学 (STEM) 教育。自2014年以来，贸泽一直是FIRST的主要赞助商之一，协助该机构每年持续激发数十万年轻人的创新灵感，培养他们全面的STEM和生活技能。
2024-09-09
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X-CUBE-MATTER：不只是一个简单的软件包，更是克服当前挑战的解决方案
ST 高兴地宣布X-CUBE-MATTER现已支持 Matter 1.3。几个月前，我们发布了这个软件包的公开版，确保更多开发者能够使用这个软件包。随着今天新版本的发布，我们成为现在首批支持该标准最新版本的芯片厂商之一。在Matter 1.3新增的众多功能中，值得一提的是能耗报告。顾名思义，这个功能可以让设备更容易报告电能消耗情况，从而帮助用户实时监测能耗。另一个主要功能是间歇性连接设备，简称ICD。
2024-08-19
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全方面的高功率直流快速充电解决方案
直流快速充电能够以更高的功率为电池充电，具有充电速度快、损耗低、充电效率高，可适应大容量电池等优点，提高了电动车的可用性和便利性，随着电动车的普及和发展，已经成为当前电动车充电应用发展的主流技术，市场前景可期。本文将为您介绍直流充电的应用发展趋势，以及由艾睿电子与Infineon、ST等合作伙伴所推出的相关解决方案。
2024-08-16
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中微公司就被列入中国军事企业清单正式起诉美国国防部
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日宣布，已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单（Chinese Military Companies List，以下简称“CMC清单”）的决定。
2024-08-15
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做3D感测系统设计难？试试3D 霍尔效应传感器！
本文将回顾 3D 霍尔效应位置传感器的基本原理，介绍这种传感器在机器人、篡改检测、人机接口控制和万向电机系统中的应用。然后以 Texas Instruments 的高精度、线性 3D 霍尔效应位置传感器为例，介绍相关的评估板及其应用指导，从而加快开发进程。如果您对3D霍尔效应传感器感兴趣，欢迎阅读，相信这篇文章会有所帮助。
2024-08-07
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ADAS和汽车自动化：他山之石，可以攻玉
ADAS和AD加上用户对信息娱乐和个性化的期望不断提高，意味着汽车正在逐渐演变成为移动数据中心。因此，软件定义汽车（SDV）所需的关键硬件元素（IC、电路板或模块）之间的通信对于成功运营至关重要。事实上，现在有些汽车已经包含超过1亿行代码，而Straits Research预计到2030年汽车软件市场的规模将达到近580亿美元，复合年增长率为14.8%。
2024-08-07
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