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RAYSPAN 的超材料天线提升NETGEAR终极联网设备性能
RAYSPAN Corporation近日宣布，提供技术性创新的品牌联网解决方案全球供应商 NETGEAR(R), Inc.已经将该公司的超材料 (Metamaterial) 天线嵌入到其最新推出的高性能多功能无线路由器 -- RangeMax(TM) 双频无线-N 千兆路由器
2009-09-25
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通过优化变换器的FET开关来改善能量效率
在计算和消费电子产品中，效率已经有了显著的提高，重点是AC/DC转换上。不过，随着80PLUS，ClimateSavers以及EnergyStar5等规范的出现，设计人员开始认识到，AC/DC和DC/DC功率系统都需要改进。
2009-09-25
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Linear发布45V高压端电流感测DC/DC转换器
针对汽车和工业照明等应用，凌力尔特（Linear Technology）发表45V、高压端电流感测DC/DC转换器LT3519。
2009-09-23
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砷化镓市场09年表现堪忧，2010年有望回温
砷化镓(GaAs)半导体市场营收预计在2009年达到35亿美元规模，较08年缩减5%。市场研究机构Strategy Analytics表示，该市场表现未如预期的原因，主要是全球经济衰退所致；而09年砷化镓市场表现与07年状况大致相同。
2009-09-16
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无铅手工焊接—结束噩梦
随着各公司纷纷向无铅装配过渡，一定量的手工焊接将始终存在。去年来自Tech Search International的一篇文章曾提到过在广泛使用无铅的亚洲，相对于无铅SMT（表面贴装技术）或波峰焊接，手工焊接问题更加突出。
2009-09-14
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2009年Q2上网本出货达总体笔记本电脑的成长的2倍
根据DisplaySearch最新全球Notebook PC调查指出，2009年第二季笔记本电脑无论与去年同期或是与上一季相比均有高度成长，出货超过3千800万台。尤其是上网本市场成长特别强劲，较上一季度成长40.4%，比其它大尺寸笔记本电脑6%的成长来的更快速
2009-09-11
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英飞凌与博世等在功率半导体领域合作
最近，英飞凌宣布与博世公司在功率半导体领域，以及与韩国LSIndustrial Systems公司就CIPOS模块分别展开合作
2009-09-10
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东芝拟外包部分28纳米系统芯片制造业务？
据国外媒体报道，两名东芝内部消息人士透露，该公司正在就外包部分新一代系统芯片制造业务与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)和Globalfoundries洽谈，以降低成本
2009-09-10
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飞思卡尔奇瑞自主研发EMS系统的幕后功臣
奇瑞汽车股份有限公司始终坚持自主研发，并于2007年7月成立以奇瑞公司总经理助理发动机工程研究院院长朱航为项目总监的EMS自主开发项目组。奇瑞坚持正向研发，在国际先进的基于模型的嵌入式开发流程的基础上进行创新，经过2年多的努力，其第一个电喷系统CEMS1.0(Chery Engine Management System 1.0)在2009年7月份实现产业化
2009-09-09
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3G正酣战，2013年中国LTE用户或超50万
LTE、WiMAX、UMB虽然起源于不同商业团队，但是他们一直被通信业界认为是通向4G的必经之路。然而，这一观点现却发生了巨大变化，因为人们发现通往4G的另一条通途，从而引起通信商家对今后的技术演进的一系列重新定位。
2009-09-08
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未来五年科技消费品有望增长
9月3日消息，周三Forrester报告称虽然经济形势不景气，但科技类消费品在未来五年内将有望增长，尤其在高清晰电视和家庭网络设备方面
2009-09-08
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Molex推出Mini-Fit H2O Mid-Range电源连接器
日前，Molex Incorporated推出专为每路9.0A以内的线到线应用而设计的Mini-Fit H2O防水型紧凑连接系统。Mini-Fit H2O连接器系统的防护级别为IP67，确保连接器在浸入深达一米的水中时的密封性。
2009-09-03
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