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VSMP0603:Vishay 超高精度Z 箔卷绕表面贴装电阻
Vishay Intertechnology, Inc.推出经改进的VSMP0603 超高精度 Bulk Metal® Z 箔 (BMZF) 卷绕表面贴装电阻
2009-03-03
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Mouser与Vectron International签署全球代理协议
Mouser宣布与Vectron International 公司签署全球代理协议，Vectron是设计制造及销售频率控制、传感器和基于最新BAW和SAW技术而设计的从DC到微波频率的混合产品解决方案的全球领先者。Vectron的创新产品，反应了高频率、低成本、小尺寸和更多先进技术高度集成的趋势。
2009-03-02
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德资雅迪Frank Schillinger博士被任命为Demea顾问委员会成员
德资雅迪HARTING技术集团生产、物流与材料管理委员会成员Frank Schillinger博士再次入选Demea顾问委员会（联邦材料效率机构，Deutsche Materialeffizienzagentur (demea)）。
2009-02-26
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ASMT-Jx1x ：安华高最小型高功率LED
Avago Technologies (安华高科技) 今日宣布，面向固态照明应用推出业内最小尺寸之一的高功率 LED 产品
2009-02-25
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移动大会四大看点：摩尔定律引入通信业
美国最大移动运营商Verizon无线在巴塞罗那宣布了4G LTE的供应商，爱立信与阿尔卡特朗讯胜出；Verizon无线是目前唯一明确LTE计划的大型运营商。
2009-02-25
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OV9710 ：OmniVision首款汽车应用百万像素传感器
近日，OmniVision Technologies公司宣布推出首款专为先进的汽车视觉和传感系统设计的百万像素CMOS影像传感器——采用QFP封装的OV9710。百万像素传感器是汽车视觉系统领域的新一代设计，让具有前向视野的以及超广角的先进应用能够被采用。从开始客户就对OV9710表现出浓厚的兴趣，目前，多个汽车客户正在对该产品进行试用。
2009-02-20
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中国准4G技术亮相“2009移动世界大会”
在“2009移动世界大会”上，中国移动牵头打造的“准4G”技术TD-LTE第一次高调亮相，吸引了全球电信界的目光。而令人关注的是，中国移动表示，将全力推动TD-LTE与欧洲的FDD-LTE融合在一起，成为同一个标准。
2009-02-19
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Molex收购Fuchigami Micro
Molex Incorporated近日宣布已经收购Fuchigami Micro。
2009-02-17
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FlexBeam :Molex采用PCBeam技术的高速转接器
Molex Incorporated与Neoconix开发了采用无需工具、易于使用结构的柔性铜制高密度和高速度(HD&S) 转接器
2009-02-17
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德州仪器收购电源管理初创公司Ciclon
德州仪器(Texas Instruments Inc. )为了扩大其模拟电源管理生产线，近日以未披露的价格收购了Ciclon半导体器件公司(Ciclon Semiconductor Device Corp.)。
2009-02-16
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E102Z：VISHAY新型超高精度Z箔电阻
Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) 近日推出新型超高精度 Bulk Metal Z 箔电阻 --- E102Z。该款电阻可在 55°C 到 +125°C 的温度范围内提供达军品级标准的绝对 TCR 值 (±0.2 ppm/°C)，容差为 ±0.005% (50 ppm)，在 +70ºC 下工作 2000 小时的负载寿命稳定性达到 ±0.005% (50 ppm)。E102Z 符合EEE-INST-002规格和MIL-PRF 55182 军用标准，设计用于非常规环境条件，漂移极小，适用于军事、航空和医疗应用。
2009-02-13
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ITT Interconnect Solutions推出航空级微型圆形连接器
ITT Interconnect Solutions开发的新微型圆形连接器系列提供了可靠的互连解决方案，能够在航空器之类的恶劣环境下使用，特别是航空电子和飞机成像系统。MIKM微型圆形连接器可以满足包括极端的温度变化在内的、富有挑战性的条件，并且能够在冲击和振动载荷下实现高度可靠的信号保真度。
2009-02-13
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