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美国豪威宣布量产背照式CMOS传感器
美国豪威科技（OmniVision Technologies）陆续发布了几款采用该公司背照（BSI:Backside Illumination）技术“OmniBSI”的CMOS图像传感器量产的消息。
2009-07-04
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全球移动信息业务市场规模2013年将达到1300亿美元
日前，Strategy Analytics发布最新研究报告，随着全球消费者在 SMS，MMS，手机电子邮件和手机即时通讯等移动信息服务上支出的不断增加，Strategy Analytics 预测该市场从2008年至2013年期间复合年增长率 (CAGR) 为6.4%；届时，市场规模将达到1300亿美元。
2009-07-04
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APDS-9120:安华高科推出超薄集成型光学传感器
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出一款新超薄集成型光学近接式传感器产品，适合各种广泛的便携式消费类电子产品和个人电脑应用。
2009-07-03
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ADI：不参与MEMS红海竞争
“ADI公司一直大力进行研发投资，会为未来三到五年做准备。” ADI公司MEMS事业部亚太/大中华区市场经理Stephen Wu表示，“技术令ADI区别于其它公司。”
2009-07-01
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WSR系列：Vishay推出5W功率的表面贴装电阻
Vishay Intertechnology推出在4527封装尺寸内提供5W额定功率的电阻，WSR5的尺寸仅有0.455英寸 x 0.275英寸(11.56 mm x 6.98 mm)，厚度仅有0.095英寸(2.41 mm)，为汽车系统中的电子控制装置、通信基站中的电源、高端工作站和服务器中的DC-DC转换器和VRM提供了紧凑的5W方案。
2009-06-30
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SiZ700DT: Vishay单封装双不对称功率MOSFET器件
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出在一个封装内集成一对不对称功率MOSFET系列的首款产品 --- SiZ700DT。该款器件的推出将有助于减少DC-DC转换器中高边和低边功率MOSFET所占的空间
2009-06-29
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ISL22317：Intersil推出超低电阻容差的低电压DCP
Intersil推出具有小于1%典型电阻容差的低电压DCP ISL22317。超低容差使ISL22317可以用作真正的可变电阻，使用户能够为开环应用设定标准或非标准电阻值，例如医疗设备、背光控制或在模拟电路中校准特殊电阻
2009-06-27
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飞思卡尔半导体扩大RF功率晶体管产品阵容
随着基于LDMOS（laterally-diffused metal oxide semiconductor，横向扩散金属氧化物半导体）技术的三个高性能RF功率晶体管的推出，飞思卡尔半导体扩展了它在GSM EDGE无线网络方面的投入。这些器件结合了增强功能，使它们轻松集成到放大器内，同时可提供卓越的性能水平。
2009-06-25
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现代与LG化学分别公布混合动力车业务计划
韩国现代汽车（Hyundai Motor）在2009年6月10～12日于美国加利福尼亚州长滩市举行的国际汽车用蓄电池相关会议AABC（Advanced Automobile Battery Conference)上，公布了混合动力车的业务计划。
2009-06-22
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MAX14529E/30E：Maxim推出业内最小的过压保护器
Maxim Integrated Products 推出带有USB充电检测的过压保护器(OVP)：MAX14529E/MAX14530E。器件采用集成MOSFET对低压系统提供高达28V的故障保护，省去了外部nFET。
2009-06-22
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Vishay依托技术优势，大力推动绿色环保产业发展
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，替代能源虚拟贸易展(Alternative Energy Virtual Trade Show)在公司网站正式上线。
2009-06-19
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英飞凌与LSI合组新公司，聚焦白家电电源模块
韩国LS Industrial Systems与英飞凌科技(Infineon)共同成立了一家合资公司──LS Power Semitech Co., Ltd，将聚焦于白色家电压模电源模块的研发、生产与行销。
2009-06-18
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