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泰克推出第三代DDRA选件和BGA元件内插器
泰克公司日前宣布，为DPO/DSA70000B系列和DPO7000系列示波器推出第三代经过验证的DDR分析软件产品(DDRA选件)。泰克公司还为DDR3存储器设计推出一套新的拥有Nexus Technology技术的球栅阵列(BGA)元件内插器。
2009-06-18
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RS Components成为TI最大的分销商
电子、机电和工业产品分销商RS Components于日前宣布推出8,000种Texas Instruments(TI)最新产品。此次产品供应种类最为齐全，总数超过11,000种，使RS成为TI最大分销商。
2009-06-15
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In-Stat：2013年3G手机用户将达28%
据市场研究和咨询机构In-Stat预测，到2013年全球3G用户将达到全部手机用户的28%，目前这一数字仅为11%。届时LTE也将不再仅仅是人们讨论的话题，而成为现实的合同。
2009-06-15
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美国国半与尚德电力合作开发太阳能光伏发电系统
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)与全球最大的晶体硅光伏发电模块生产商尚德电力有限公司(Suntech Power Holdings Co. Ltd.) 签署了一份技术合作备忘录。根据该备忘录，尚德公司将对美国国家半导体的 SolarMagic™ 技术进行评估，并希望通过合作携手推动这种技术及开发新一代的解决方案。
2009-06-05
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TD-SCDMA是淘汰的技术？
TD-LTE是3G时代的TD-SCDMA的有序衔接，4G标准的制定和实现要到2012年之后
2009-06-03
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ACAS 0606 AT：Vishay新推出精密薄膜电阻阵列
Vishay Intertechnology, Inc.推出新款ACAS 0606 AT，扩大了ACAS AT系列精密薄膜电阻阵列的可用功率等级
2009-06-03
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Accutrim系列：Vishay新型超高精度微调电位器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用Bulk Metal®箔技术的超高精度Accutrim™系列微调电位器 --- 1240和1260系列，达到并超出了MIL-PRF-39035标准H章的要求。
2009-06-01
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Sfernice LPS系列：Vishay新型超小尺寸高性能厚膜功率电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出小尺寸、宽阻值范围的新型300W、600W和800W厚膜功率电阻 --- Vishay Sfernice LPS300、LPS600和LPS800
2009-05-31
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LTE全球用户数量将暴涨，发展速度超越3G
报告显示，LTE的用户数量将以404%的年复合增长率增长率，并在2014年末达到1.36亿。全球有27家移动运营商已公开致力于部署LTE，美国和日本处于领先地位，中国市场将推动新兴市场的发展。
2009-05-28
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ATS682LSH：Allegro双线式真零速差分峰值侦测传感器
日前，Allegro MicroSystems 公司推出霍尔效应传感集成电路和磁铁组合，可为双线式应用中的真零速、数字齿轮齿感测提供用户友好型解决方案。该小型封装具有经优化的双线式引脚框，可以很方便地组装并使用在不同形状及大小的齿轮上。Allegro 的 ATS682LSH 是一款适合铁氧体目标应用的磁性解决方案。
2009-05-28
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Vishay推出通过严格军标认证的新型Bulk Metal箔电阻及其代替器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，已将其QPL RNC90Y系列高可靠Bulk Metal®箔电阻的容差减小到±0.005%。如果设计者需要的电阻阻值比QPL规定的范围更高或更低，但是要求具有同样的性能，也可采用非QPL版的S555器件。
2009-05-25
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无线商机：3G4G的消费电子终端嵌入
Strategy Analytics家庭消费电子终端服务发布最新研究报告，“美国市场：手机之外的无线消费电子产品预测”。报告指出，无线运营商正在积极寻求手机之外的新产品市场机会，种类众多的消费电子产品将可以作为3G4G无线服务接入终端，助燃无线服务市场的进一步扩大。分析指出，多达20类的消费电子终端将嵌入3G4G 无线连接技术，运营商将可以通过这些终端提供数据和媒体服务。这些具有3G4G无线连接性的消费电子终端在美国的市场存量在2014年将达到1亿部的规模，为无线运营商催生出新的市场空间。
2009-05-25
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