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赛昉昉·天枢-100如何重塑RISC-V服务器架构？
随着AI智能体等新兴应用对算力需求的持续攀升，RISC-V架构在高性能计算领域迎来重要突破。8月18日，赛昉科技正式发布国内率先达到可交付状态的服务器级RISC-V CPU IP——昉·天枢-100（Dubhe-100）。该产品专为服务器级高性能计算场景设计，不仅具备深度乱序执行架构与业界领先的乱序执行向量单元，还同步推出了AIA与IOMMU等服务器级基础设施IP，并已完成主流操作系统与虚拟化方案的软件适配。目前，Dubhe-100已获客户采用并进入服务器芯片开发阶段，标志着赛昉科技在打通RISC-V从IP到商用服务器CPU的完整落地路径上迈出了关键一步。
2026-08-18
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RISC-V+AI算力融合，蓝芯算力LX500闯入服务器核心战场
如今，一颗RISC-V芯片不仅要承担通用计算，还要直接把AI推理能力“塞进CPU里”。在2026年第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，蓝芯算力（深圳）科技有限公司生态营销负责人许庆伟介绍了公司最新产品LX500，这颗芯片正试图打破传统“CPU+独立AI加速卡”的分离式架构，将48核RISC-V CPU与75 TOPS INT8 AI算力融合到一颗芯片中，并进一步走向服务器量产。
2026-08-13
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比CPU快一亿倍，港大造出原子级芯片！
8月4日，香港大学工程学院官网发布了一项重磅科研成果：该团队成功研发出原子级厚度的“模拟存内搜索”芯片，特定任务运算速度远超标准CPU，提速高达1亿倍。这项突破性研究已刊发于国际顶级期刊《自然·纳米技术》，硬核实力获得了全球学界的认可。
2026-08-10
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高性能COM-HPC模块强势出击，为严苛边缘场景下的物理AI应用构筑算力基石
嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 规格模块，搭载 AMD 锐龙™ AI 嵌入式 X100 系列处理器。这款即用型 aReady.COM 模块 conga-HPC/cRX1 专为计算密集型的物理 AI 应用而设计。一个CPU同时拥有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5 GPU（最高 40 个计算单元）以及专属 NPU，conga-HPC/cRX1 为 COM-HPC Client模块树立了全新的性能标杆。其强大的AI 与 FP32 计算性能，使众多目标应用无需再额外配备独立的AI 加速卡。该模块集卓越的计算性能、丰富的 I/O 带宽以及 -40°C 至 +85°C 的工业宽温支持于一身，完美契合物理 AI 应用需求，能够在动态运行环境中整合感知、智能与执行，以完成复杂任务。典型应用领域包括机器人、智能农业、物流与林业中的自动驾驶商用车辆，以及医疗技术和工业自动化。
2026-07-28
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现代SoC中“通用”一词的真正含义
“通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片（SoC）领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用”？
2026-07-27
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英特尔发布2026年第二季度财报
英特尔首席执行官陈立武表示：“人工智能正在驱动对计算的空前需求。随着我们持续推进战略执行，英特尔已具备优势，通过CPU产品组合、定制芯片（ASIC）、先进封装以及广泛布局的晶圆制造网络把握长期增长机遇。第二季度业绩创下逾十五年来最强劲的营收增长表现，彰显了我们在提升执行速度、强化责任机制以及聚焦客户需求方面取得的积极成效。”
2026-07-24
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借助 6 kW、12 kW 和 20 kW 电源传输板，ST为 AI 数据中心提供 800 V HVDC
NVIDIA 最近将 ST 认定为 NVIDIA AI Factory MGX 生态系统的贡献者。NVIDIA MGX 是一种模块化参考架构，可作为数百种 GPU、CPU、存储设备等组件的基础。得益于双方的持续合作，ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架构可帮助打造高密度供电板卡，并将其用于 NVIDIA MGX 机架中。简单来说，NVIDIA MGX 通过提供一个工程师可以快速构建的基础，加速了 AI 数据中心的创建。随着行业向 800 V HVDC AI 数据中心 迈进，这类协作将确保平稳而快速的过渡。（以上内容更新于2026 年 6 月 29 日）
2026-07-22
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ST推出800V HVDC电源板，助力AI数据中心
NVIDIA 最近将 ST 认定为 NVIDIA AI Factory MGX 生态系统的贡献者。NVIDIA MGX 是一种模块化参考架构，可作为数百种 GPU、CPU、存储设备等组件的基础。得益于双方的持续合作，ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架构可帮助打造高密度供电板卡，并将其用于 NVIDIA MGX 机架中。简单来说，NVIDIA MGX 通过提供一个工程师可以快速构建的基础，加速了 AI 数据中心的创建。随着行业向 800 V HVDC AI 数据中心 迈进，这类协作将确保平稳而快速的过渡。（以上内容更新于2026 年 6 月 29 日）
2026-07-22
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投入、良率、交付“三连升”，英特尔提速AI芯片制造
随着生成式AI向智能体AI、物理AI演进，CPU在异构AI系统中的角色愈发关键，带动数据中心CPU需求持续走高。与此同时，被称为“AI工厂”的大规模智能算力集群，对先进制程芯片的消耗仍呈指数级增长。在头部晶圆厂产能趋紧、交付周期拉长的背景下，行业对多元化先进产能的呼声日益强烈，英特尔代工因此被寄予更高期待。
2026-07-22
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Agentic AI来了，高性能RISC-V CPU迎来新机会
随着AI从大模型走向智能体（Agentic AI），CPU正在重新成为整个AI系统的核心。就比如，最近英特尔就说随着AI从模型训练迈向推理和智能体应用，数据中心正在经历新一轮架构重构。在这一过程中，CPU不再只是辅助角色，而是重新成为AI基础设施的调度中心和控制中枢。
2026-07-21
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现代SoC中“通用”一词的真正含义
“通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片（SoC）领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用”？
2026-07-17
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高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
2026年6月25日，纽约——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）与Meta今日宣布达成战略合作，高通技术公司将成为Meta数据中心多代CPU的供应商。Meta下一代服务器集群计划搭载高通技术公司的数据中心CPU——高通飞龙™ C1000，彰显了在大规模横向扩展部署场景中，高性能、高能效计算的重要性日益提升。
2026-06-29
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