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兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布与全球领先的软件设计、开发与质量解决方案提供商Qt Group正式达成合作，双方将依托GD32H7高性能MCU系列，聚焦嵌入式GUI技术方案的联合打磨与优化，共同推动产品竞争力升级与开发者生态繁荣。此次合作标志着兆易创新在高端人机交互领域的生态布局迈入新阶段，也为双方在智能工业、储能、智能家居、消费电子等场景的深度协同奠定坚实基础。
2026-06-23
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NVIDIA 发布 Halos for Robotics，业界首个面向物理 AI 的全栈安全系统
NVIDIA Halos for Robotics 是业界唯一的全栈开放式机器人安全系统。它将 NVIDIA Halos 在智能汽车领域成熟的安全技术延伸至机器人和物理 AI 领域，为能够在现实世界中感知、决策和执行的机器提供了一套统一的通用安全架构。
2026-06-23
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Innatera即将亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走进生活的超低功耗AI技术
6月22日——传感器边缘神经形态处理器领域领导厂商Innatera（注：Innatera中文注册商标为“利塔纳”）今日宣布：公司将参加2026上海世界移动通信大会（MWC26上海），并将在展会上展示其新一代计算范式如何赋能物理AI（Physical AI）。随着中国加速投资于智能设备、智慧空间、AI可穿戴设备、机器人以及端侧智能等领域，下一阶段的竞争焦点已不再局限于更大规模的AI模型，而是转向在感知物理世界时实现更高效的智能处理。
2026-06-22
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助力AI服务器与数据中心能效升级，大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
2026年6月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体领导厂商东芝（Toshiba）成功举办“东芝高效率电源转换与功率组件应用”线上研讨会。本次会议聚焦东芝在硅基低压/高压MOSFET与SiC MOSFET的最新产品、应用重点及后续技术演进方向，并结合高功率应用的参考设计，协助工程团队更快落地、有效缩短开发周期。
2026-06-22
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碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析》《利用SiC CJFET替代超结MOSFET》，本文将介绍CJFET通常需要配置缓冲电路的原因。
2026-06-18
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罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）。届时，罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位，集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案，以及丰富的应用案例。
2026-06-18
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TOREX多功能负载开关IC XC8115/XC8116系列发布
特瑞仕半导体株式会社（东京都东京都江东区，代表董事：木村岳史，以下简称特瑞仕）开发了实现0µA消耗电流的多功能负载开关IC XC8115/XC8116系列。该系列产品兼具高效率、超小型、支持105℃工作温度以及电源时序控制所需的各项功能，可广泛应用于工业设备、消费电子等各种领域，是一款易于使用的多功能负载开关IC。
2026-06-18
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方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展
2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上，村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域，并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案，呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。
2026-06-17
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半导体盛会在即！2026湾芯展观众预登记通道全面开启，电子元件技术网诚邀您共襄盛举
2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启！本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超70,000m²展览面积，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，携手全球800余家半导体优质企业，同期举办2026湾区半导体大会，配套30+场高规格前沿论坛，着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展。
2026-06-17
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碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析》。本文将介绍利用SiC CJFET替代超结MOSFET以及开关电源应用。
2026-06-16
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重磅：第二届中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布
第二届中国半导体行业高质量发展创新成果征集活动获评榜单今日由中国IC独角兽联盟正式发布。榜单设置领军人物、领军企业、优秀解决方案/产品三大类别，系统呈现了国内集成电路全产业链在设计、制造、封装、测试、材料、装备等关键环节的创新实力与发展成果。本次活动旨在以标杆示范促进技术突破与生态协同，助力中国半导体产业实现高质量发展。
2026-06-16
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重磅：第九届中国 IC 独角兽榜单发布
中国IC独角兽联盟今日正式发布“2025-2026年度第九届中国IC独角兽”榜单，评选出27家中国IC独角兽企业及5家新锐企业。本次评选聚焦集成电路全产业链，旨在挖掘具有高成长性和技术突破的创新企业，通过系统化估值与行业赋能，助力中国半导体产业在全球竞争中实现高质量发展。
2026-06-16
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