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Innatera的SNN架构带来远胜CNN架构的低功耗和实时性并加速边缘端AI和物理AI落地
在正在盛大举行的2026上海世界移动通信大会（MWC26上海）上，Innatera开发的尖峰神经网络（Spiking Neural Networks，SNN）技术、已商业化的Pulsar神经形态微控制器（neuromorphic MCU）、Talamo软件开发套件（SDK）和多项应用展示吸引了众多的观众。大家对SNN在边缘端实现的极致能效比与低延迟响印象深刻，其事件驱动的计算机制与异构混合架构正在为越来越多的边缘AI和端侧AI，尤其是物理AI创新带来巨大支持。
2026-06-26
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兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布与全球领先的软件设计、开发与质量解决方案提供商Qt Group正式达成合作，双方将依托GD32H7高性能MCU系列，聚焦嵌入式GUI技术方案的联合打磨与优化，共同推动产品竞争力升级与开发者生态繁荣。此次合作标志着兆易创新在高端人机交互领域的生态布局迈入新阶段，也为双方在智能工业、储能、智能家居、消费电子等场景的深度协同奠定坚实基础。
2026-06-23
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世强1.6T/3.2T光模块量产核心：从MCU到电源的完整方案
800G已经不够用了，1.6T 正在规模部署，3.2T 也已启动验证，高速光模块正加速向更高速度演进。芯片要更快、电源要更强、温控要更稳，供应链还得可靠。这个时候，一套专为1.6T/3.2T光模块打造的高度定制化、国产化率高、性价比突出的完整物料方案就特别重要。
2026-05-21
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氮化镓+MCU赋能高效OBC：大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势
2026年5月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌成功举办“CoolGaN™车规级氮化镓与AURIX™ TC4x 在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦英飞凌CoolGaN™ 车规级氮化镓与AURIX™ TC4x多核MCU的整合应用，结合原厂观点与实际量产案例，帮助客户把握下一代车载OBC的主流架构与市场机会。研讨会期间，英飞凌工程师针对线上观众的提问进行了专业解答。
2026-05-11
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冬季续航缩水怎么办？揭秘热管理系统背后的芯片力量
电动汽车普遍存在的“冬季续航缩水”与“夏季空调耗电”痛点，让热管理系统（TMS）从幕后走向台前，成为仅次于三电系统的关键成本构成。随着技术从早期的独立回路向高度集成的热泵系统演进，TMS正经历着从分布式向集中式架构的深刻变革。这一变革不仅重塑了供应链格局，更对底层控制芯片提出了“MCU+驱动一体化”及高集成度的全新要求。本文将深入解读热管理系统的技术迭代路径，剖析集成化趋势下芯片厂商面临的挑战，并以纳芯微为例，探讨国产芯片如何通过“一站式”解决方案助力车企突围。
2026-04-16
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MCU市场份额飙升至36%，英飞凌巩固全球车用芯片领导地位
4月13日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次证明了其作为全球领先车用半导体供应商的地位。根据TechInsights发布的2025年最新市场分析，英飞凌连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一，并进一步扩大了对主要竞争对手的领先优势。这再次证明了英飞凌在快速发展的汽车行业中作为首选合作伙伴的地位。
2026-04-15
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当 NPU 遇上电机控制：AM13E230x 让设备更懂“自我调节”
电机控制系统正面临着前所未有的挑战：既要满足人形机器人对高扭矩、低噪声及多自由度精密控制的严苛要求，又要适应智能家居对能效、静音及自适应性能的期待。传统依赖多个微控制器和分立式元件的设计方案，往往因成本高、功耗大且系统复杂而难以承载日益增长的边缘 AI 需求。德州仪器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 应运而生，它创新性地在单芯片中融合了高性能 Arm® Cortex®-M33 CPU 与专用的 TI TinyEngine™ NPU。
2026-03-25
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2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架构定义“意图驱动”开发新范式
2026年3月，全球嵌入式技术的目光汇聚德国纽伦堡，备受瞩目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大开幕。在边缘计算与人工智能深度融合的产业变革浪潮中，作为智能音频与媒体处理领域的领军者，XMOS携其革命性的xcore.ai处理器架构惊艳亮相。本次展会不仅是技术的展示窗口，更是未来开发范式的预演现场——XMOS打破了传统硬件开发的壁垒，通过“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一单芯片集成方案，向全球开发者展示了从生成式系统级芯片（GenSoC）到隐私优先语音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
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自研ATAN指令+17位高分辨率：揭秘极海G32R430如何实现微秒级电角度计算
编码器作为运动控制系统的“感知神经”，其性能直接决定了伺服系统的控制精度、动态响应与运行稳定性。面对智能关节与灵巧手等核心部件对小型化、高精度及低延迟的严苛要求，传统依赖专用DSP的“协议转换”方案正逐渐显露出成本高、灵活性差及算法固化的局限性。行业亟需一种能够融合信号采集、算法解算、多圈计数与协议转换于一体的高性价比新路径。极海半导体推出的G32R430编码器专用MCU及其模拟信号解码方案应运而生，它标志着编码器技术从“外挂式处理”向“单芯片高度集成”的重大跨越。
2026-03-23
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算力换空间：GD32H7系列MCU如何实现1000mm/s超高速打印与精准控温？
在消费电子领域，3D打印正经历从“极客玩具”向“家用标配”的跨越式蜕变。这一变革的背后，是生态成熟、成本下探与体验优化的共振，而真正界定新一代设备性能边界的，则是底层硬件架构的革新与控制算法的跃迁。面对高速打印对震动抑制、噪音控制及实时算力的严苛挑战，传统分散式的驱动模式已显疲态，行业亟需一种集高算力、高集成度与灵活扩展性于一体的全新解决方案。兆易创新凭借GD32 MCU系列的深厚积淀，协同模拟、存储等多产品线优势，以“高性能MCU+H桥”的创新架构破局而出，不仅重塑了3D打印的控制核心，更成为推动行业突破性能瓶颈、迈向智能化与极速化的关键引擎。
2026-03-19
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告别内存溢出：利用专有压缩技术让大型模型跑通低功耗MCU
随着神经网络在解决复杂机器学习问题中展现出卓越能力，其日益增长的模型规模与计算复杂度也成为了落地应用的主要瓶颈。特别是在资源极其受限的嵌入式系统（如低功耗MCU）上，巨大的内存占用（ROM）和高昂的运算量（MACs/FLOPs）往往使得高性能模型难以部署。如何在严格保持模型精度的前提下，大幅压缩模型体积并降低推理成本，成为连接先进算法与边缘硬件的关键挑战。本文将深入探讨神经网络模型压缩的核心原理，同时介绍Reality AI Tools®如何让这一复杂的压缩过程变得自动化且对用户透明。
2026-02-27
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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
在汽车产业加速向软件定义和电气化转型的关键时刻，意法半导体于2026年2月12日正式发布了Stellar P3E——汽车行业首款集成AI加速器的微控制器（MCU）。这款专为边缘智能设计的创新芯片，将高性能实时控制与神经网络加速技术融合于单一芯片，不仅实现了微秒级AI推理处理，效率较传统MCU提升高达30倍，更通过简化的"X合一"电控单元集成方案，为汽车制造商提供了降低系统成本、重量和复杂度的全新路径。Stellar P3E的问世，标志着汽车电子架构正迈入边缘AI智能化的新纪元。
2026-02-24
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