-
22nm工艺+全维安全！芯驰E3650定义高端车规MCU新标杆
车规MCU芯片成为车企架构升级的核心抓手，兼具高性能、高安全、高适配性与高性价比的产品愈发受青睐。芯驰科技E3650芯片作为E3系列性能标杆，精准切中区域控制器、高阶智驾域控等核心场景需求，凭多重优势脱颖而出。本文特邀芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐，从产品维度拆解E3650的核心竞争力，剖析区域控制器的市场趋势，并探讨国产高端MCU在行业变革中的机遇与挑战，为解读车规芯片产业发展提供专业视角。
2026-01-27
-
算力与实时性双突破！兆易创新发布GD32H7系列MCU，覆盖更广泛高性能应用
在工业自动化、数字能源及高端智能设备对实时控制与强大算力需求日益增长的背景下，国内MCU领军企业兆易创新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器产品线——GD32H7系列。该系列基于Arm® Cortex®-M7内核，主频提升至750MHz，并创新性地配备了640KB可与CPU同频运行的紧耦合内存，旨在突破传统MCU的性能瓶颈。
2026-01-23
-
如何利用双MCU发挥GMSL在车载系统中的全部潜能？
在现代汽车的智能化升级中，高分辨率摄像头、显示屏和传感器的激增，对车载高速数据链路的带宽、距离与可靠性提出了严苛挑战。ADI公司的千兆多媒体串行链路（GMSL）技术以其通过单对双绞线即可传输未经压缩的高清视频/音频及双向控制数据的卓越能力，已成为车载摄像与显示系统的首选方案。其核心优势在于可通过集成控制通道，实现由单一微控制器（µC）远程配置所有器件，从而大幅简化远端节点设计。然而，在诸如需要本地实时处理、复杂功能安全（FuSa）交互或独立电源管理等高级应用中，系统仍需要在链路两端均部署微控制器。本文旨在深入剖析在这种双µC架构下，如何高效、可靠地实现GMSL串行器与解串器之间的协同控制与数据通信，解锁更复杂的系统功能。
2025-12-20
-
权威认证+生态合作，兆易创新车规芯片获ISO 21434与ASPICE CL2国际认可
国内领先的半导体供应商兆易创新（GigaDevice）近日在汽车功能安全领域取得关键进展，成功获得TÜV莱茵颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，旗下GD32A7系列车规MCU的MCAL软件亦通过ASPICE CL2级能力评估。这双重认可不仅标志着该公司在车载网络安全体系与车规级软件开发管理上已达到国际主流标准，更意味着其芯片产品在功能安全与过程可靠性方面具备了服务全球高端汽车电子市场的系统化能力。
2025-12-15
-
安森美推出无MCU前照灯方案，重塑软件定义汽车时代智能照明架构
随着汽车产业加速向“电动化、智能化、网联化、共享化”方向演进，“个性化与差异化”正成为另一重要趋势。用户期望汽车能像智能手机一样，实现功能的持续迭代，这推动整车架构由“硬件主导”逐步转向“软件定义”。在2025年DVN上海国际汽车照明研讨会上，安森美（onsemi）资深专家张青分享了在软件定义汽车时代中前照灯系统的创新思路与解决方案，为行业描绘了一幅智能照明的未来图景。
2025-11-26
-
再获认证！兆易创新GD32F5/G5系列STL测试库通过IEC 61508 SIL 2/3安全标准
兆易创新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU的STL软件测试库成功通过德国莱茵TÜV功能安全认证，符合IEC 61508标准中SIL 2与SIL 3等级要求。此次认证标志着兆易创新在MCU功能安全领域进一步完善产品布局，覆盖Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33多核平台，为工业控制、能源电力和人形机器人等高安全需求场景提供具备功能安全保障的芯片与软件解决方案。
2025-10-28
-
赋能MCU AI，安谋科技发布“星辰”STAR-MC3
日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。
2025-10-23
-
加速创新消费设备面世：英飞凌携手Qt，以震撼UI重塑边缘AI用户体验
10月17日，Qt Group（Nasdaq Helsinki：QTCOM）宣布将其轻量级高性能图形框架Qt for MCUs成功移植至英飞凌最新的PSOC™ Edge平台。这一合作旨在帮助开发者加速开发并部署具备强大AI能力的边缘消费类设备。通过集成，Qt for MCUs作为底层图形用户界面（GUI）框架，可与英飞凌硬件实现即插即用，使制造商能够在有限的计算资源下，打造视觉效果出色、响应迅速且易于操作的用户界面。助力开发者在硬件资源受限的条件下，高效开发具备丰富图形用户界面的消费类设备，例如智能健康穿戴设备与智能家居中枢。
2025-10-20
-
从芯片到系统：瑞萨RH850工具链全链路优化策略
随着汽车电子电气架构从分布式向域控制演进，车规级MCU的开发范式正发生深刻变革。据业内数据统计，2025年单一高端车型的代码量已突破2亿行，相当于50个现代操作系统的复杂度。
2025-10-17
-
强强联合，兆易创新助力南瑞继保打造自主电力芯片供应链
国内半导体企业兆易创新与电力系统解决方案提供商南京南瑞继保电气有限公司于10月9日正式签署战略合作协议。双方将围绕国产MCU、存储芯片及模拟器件等关键技术展开深度协同，结合南瑞继保在电力保护、工业控制与智能电力装备等领域的系统能力，共同构建安全可靠的国产化芯片供应链体系，提升电力系统在智能化与自主可控方面的整体水平。
2025-10-11
-
清洁电器智能化升级：MCU芯片性能成差异化竞争核心
清洁电器行业正迎来前所未有的技术变革期，智能化和功能集成化已成为产品进化的主要方向。在这一转型过程中，微控制单元（MCU） 作为设备的"大脑"，其性能表现直接决定了产品的用户体验和市场竞争力。各大厂商面临的关键挑战在于：如何根据不同产品线的技术特性和功能需求，选择在算力支撑、功能适配性和成本效益之间实现最优平衡的智能控制方案，这已成为决定市场竞争格局的核心变量。
2025-09-15
-
意法半导体保障SPC58汽车MCU供应20年，破解供应链焦虑
全球领先的半导体解决方案提供商意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，将其广受欢迎的SPC58系列汽车微控制器（MCU）的长期供应计划从原来的15年显著延长至20年。这一重大决策意味着该系列通用及高性能产品线将确保至少供应至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列凭借其高达10MB的非易失性存储器（NVM）容量，供应期限更将延长至至少2041年，为汽车制造商和供应商提供前所未有的供应链安全性和长期稳定性。
2025-09-12
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 进迭时空：针对机器人，提出基于RISC-V的同构融合计算架构
- 2026年Microchip中国技术精英年会（MASTERs）现已开放报名
- 安谋科技Arm China闪耀WAIC | AI前瞻分享，Arm无处不在，让AI触手可及
- MIPS：物理AI时代，RISC-V如何突破效率瓶颈
- WAIC 2026进行时，曦智科技带你用光³定义AI算力的三次方时代
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
