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光伏电流检测技术革命：TI封装内霍尔传感器如何重塑太阳能系统效能？
在光伏系统迈向智能化与高效化的进程中，德州仪器(TI)最新推出的TMCS112x/113x系列封装内霍尔效应电流传感器正引发行业变革。这款集成度极高的解决方案以±0.5%的测量精度、-40°C至125°C的宽温稳定性，以及3.5mm×4mm的超紧凑尺寸，正在替代传统的穿孔式传感器，为从微型逆变器到兆瓦级光伏电站的全场景电流检测树立新标准。
2025-08-08
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德州仪器电源路径充电技术解析：如何实现电池寿命与系统性能的双赢？
在移动设备与便携式电子产品迅猛发展的今天，电池充电管理技术正面临前所未有的挑战。德州仪器(TI)最新推出的电源路径电池充电器解决方案，通过创新的拓扑结构和精准的电流控制，在充电效率、电池寿命和系统可靠性三个维度实现突破性进展。本文将深入剖析BQ25180和BQ25620等代表性产品的技术优势，揭示电源路径技术如何为智能手机、电动工具等应用带来革命性的性能提升。
2025-08-08
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光伏充电控制器升级首选？TI GaN 的高效小型化低成本之道
德州仪器最新研究揭示：采用其先进的氮化镓 (GaN) 功率器件，光伏充电控制器的性能与设计迎来显著跃升。相较于传统硅基MOSFET方案，GaN技术不仅大幅提升系统效率，更能有效缩减电路板面积，且关键优势在于——实现这些突破的同时，系统物料成本 (BOM) 可维持不变。
2025-08-04
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GaN如何让光伏充电控制器更高效更小巧？TI给出答案
在光伏系统中，充电控制器的效率与体积直接影响太阳能利用率和安装成本。传统设计多采用MOSFET方案，而德州仪器（TI）推出的中压GaN器件LMG2100，通过集成驱动与电源环路优化，为光伏充电控制器带来了效率、尺寸与成本的全面突破。
2025-07-24
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毫米级电源革命：三款旗舰LDO如何重塑终端供电格局？
在智能终端向微型化、高集成度加速演进的浪潮中，低压差线性稳压器（LDO）作为电源管理的核心组件，正经历一场静默却深刻的技术变革。空间利用率、静态功耗、低压输入能力已成为衡量LDO性能的关键维度，直接决定着终端设备的续航能力、功能扩展潜力与可靠性表现。本文聚焦艾为电子AW37334YXXXFOR、德州仪器（TI）TPS7A02及安森美（Onsemi）NCP110三款代表不同技术路线的LDO产品，通过深度解析其设计理念与性能差异，为工程师在可穿戴设备、医疗电子、物联网终端等场景的选型提供专业参考。
2025-07-23
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中断之争！TI TCA6424对决力芯微ET6416：国产GPIO芯片的逆袭
在智能手机、工业控制及物联网设备蓬勃发展的今天，I/O资源瓶颈已成为电子系统设计的主要挑战之一。传统微控制器有限的GPIO接口难以满足折叠屏手机铰链检测、工业设备多传感器接入等高密度接口需求。GPIO扩展芯片作为解决这一难题的关键元件，其性能与可靠性直接影响着整个系统的扩展能力与响应效率。德州仪器（TI）的TCA6424长期占据市场主导地位，而中国芯片企业力芯微推出的ET6416正以颠覆性创新突破技术封锁，在多个关键性能指标上实现反超，为国产芯片替代开辟了新路径。
2025-07-23
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全球工程师福音：贸泽电子TI产品库4.5万种可立即发货
全球电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）近日宣布，其作为德州仪器（TI）核心授权合作伙伴，持续为全球工程师和采购方提供丰富的TI新品及解决方案。目前贸泽电子代理的TI产品线已涵盖超过6.9万种器件，其中4.5万种可实现即时发货，并配备从模拟芯片到嵌入式处理器的多样化技术组合，助力客户快速将创新设计转化为量产产品。
2025-07-16
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从IGBT到GaN：10kW串式逆变器设计的关键要点与性能优势解析
随着全球对能源可持续性与安全性的关注升温，住宅太阳能储能系统需求持续攀升。当前市场上，2kW级微型逆变器已实现集成储能功能，而更高功率场景则需依赖串式逆变器或混合串式逆变器。本文聚焦基于TI GaN FET的10kW单相串式逆变器设计，探讨其技术优势与核心设计要点，为住宅太阳能应用提供高能效、高密度的解决方案参考。
2025-07-16
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力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系统级芯片设计的两种路径
在智能手机、物联网设备高度集成化的今天，芯片的精细化分工成为提升系统性能的关键。然而，不同功能的芯片常因命名近似引发混淆——例如力芯微的ET6416（I²C GPIO扩展芯片）与德州仪器（TI）的TPS25xxx系列（电源保护/管理芯片）。尽管名称相似，二者在功能定位、技术路径与应用场景上存在本质差异。本文将基于官方资料与设计实践，对这两类芯片展开系统性对比，为工程师选型提供清晰指引。
2025-07-11
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隔离式栅极驱动器核心技术全景：安全、能效与国产破局路径
隔离式栅极驱动器作为电力电子系统的核心接口器件，通过电气隔离技术将控制信号（低压域）与功率开关（高压域）安全耦合。其核心原理是利用电容隔离（如TI的SiO₂介质层）、磁隔离（变压器耦合）或光隔离（光电耦合器）构建绝缘屏障，阻断高达10kV的瞬态高压冲击，同时传递精确的PWM驱动信号。在SiC/GaN等第三代半导体普及的背景下，其价值已从基础“信号中转站”升级为高频开关稳定器与系统安全守护者。
2025-07-08
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选型不再纠结！一文读懂力芯微、TI、ADI升压转换器核心差异
在现代电子设备追求小型化、高效能和长续航的浪潮中，同步升压转换器扮演着至关重要的“能量引擎”角色。它们高效地将电池或低压电源提升至设备所需的工作电压，其性能直接影响终端产品的用户体验和竞争力。力芯微ET84501、德州仪器（TI）TPS61093和亚德诺半导体（ADI）LT8362是市场上极具代表性的三款高性能同步升压转换器芯片。本文将深入剖析它们的作用原理、核心区别、独特优势及典型应用场景，并辅以清晰对比表格，为工程师提供精准选型的决策依据。
2025-06-27
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破局电动车续航！罗姆第4代SiC MOSFET驱动助力丰田bZ5性能跃迁
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块，已应用于丰田汽车公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下简称“丰田”）面向中国市场的全新跨界纯电动汽车（BEV)“bZ5”的牵引逆变器中。
2025-06-24
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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