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海信在2026世界杯赛场展示标语"有爱，科技也动情"
全球领先的消费电子及家电品牌海信正通过2026年国际足联世界杯™(FIFA World Cup 2026™)赛场边LED广告，将其"有爱，科技也动情(Innovating a Brighter Life)"的标语传递给全球足球迷。
2026-06-24
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NVIDIA 发布 Halos for Robotics，业界首个面向物理 AI 的全栈安全系统
NVIDIA Halos for Robotics 是业界唯一的全栈开放式机器人安全系统。它将 NVIDIA Halos 在智能汽车领域成熟的安全技术延伸至机器人和物理 AI 领域，为能够在现实世界中感知、决策和执行的机器提供了一套统一的通用安全架构。
2026-06-23
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TI的最新BMS芯片能否解决电动汽车电池的安全问题？
德州仪器（TI）推出了面向电动汽车和大型储能系统的新型电池监测芯片。该产品集成诊断系统，能够实时检测单体电芯层面的问题，德州仪器称其为目前业内能力最强的电池监测芯片。
2026-06-18
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利用 TI IWR6243 毫米波雷达和 NVIDIA Holoscan 摄像头实现实时 AI 原始传感器融合
现代机器人（包括人形机器人、自主移动平台和工业自动化系统）必须在各种操作条件下以高精度、低延迟和一致的可靠性来感知环境。像视觉传感器这样的当前技术在暴露于雾、眩光、灰尘、雨水或弱光环境中时，性能往往会下降，而单模态深度传感器经常难以在杂乱或动态场景中提供稳定的测量结果。
2026-06-12
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AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力
ModRetro 正在将原汁原味的任天堂 N64 兼容游戏体验带给新一代玩家，而其所依靠的正是将 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戏主机。ModRetro 专注于打造高品质、基于 FPGA 的复古游戏主机，支持原装实体卡带，力求在硬件层面还原经典游戏体验。继推出专为运行原版 Game Boy 和 Game Boy Color 卡带打造的掌机 Chromatic 后，ModRetro 正开发 M64 主机，使用户能够畅玩任天堂 N64 卡带游戏。
2026-06-11
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Intel 14A工艺，进入实质化阶段
2026年6月9日，Cadence（纳斯达克代码：CDNS）宣布将与英特尔代工（Intel Foundry）展开更广泛的协作，以推进针对英特尔下一代工艺技术的设计技术协同优化（DTCO）项目。该项目将从Intel 14A 工艺开始。这一新的多年期协议将Cadence基于Agentic AI驱动的EDA与IP解决方案与英特尔的工艺创新及先进设计专长相结合。
2026-06-11
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助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
中国上海，6月8日— 全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。调研结果显示，AI导入已成为PCB产业的主流选择，中国则在这一进程中展现出积极的先发动能。然而，报告也指出全球至今仅有不到一成企业完成AI规模化部署，体现出产业智能化的下一阶段命题：真正的竞争力，将取决于企业能否率先将AI与系统化制造能力整合。
2026-06-09
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Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
中国上海，2026 年 6 月 8 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出业界首款具备全自主能力的AI虚拟工程师，将 ChipStack™ AI Super Agent 提升至 Level-5 自主水平。全新的智能体能力基于 Cadence 的 AI 驱动电子设计自动化（EDA）产品组合，结合 NVIDIA Nemotron 模型构建，并由 NVIDIA OpenShell 运行环境提供安全保障，赋能客户在自动化工作流程中运行动态仿真。在 NVIDIA，数千名工程师正每年使用数十亿计算小时数来运行数百万次测试以验证其设计。每位工程师都将使用 ChipStack 智能体，配合 Cadence® Xcelium™ Logic Simulation 和 Jasper® Formal Verification 来运行数百次动态仿真，从而使 RTL 验证周期提速 40 倍以上，并将通常长达五周的验证周期缩短至不到一天，极大提升复杂半导体设计的验证速度。
2026-06-08
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MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现 MediaTek 在 AI 时代的研发实力与无限创新动能。
2026-05-28
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全球电子协会收购 New Venture Research EMS 产业研究业务
2026年5月20日— 全球电子协会（Global Electronics Association）近期收购New Venture Research旗下电子制造服务（EMS）产业研究业务并发布最新行业报告，其中数据呈现全球EMS市场已重返增长态势。当前，全球电子产业规模已超6万亿美元，协会在册会员企业超3,000家，协会正持续加大在行业政策倡导、市场洞察及产业各方协调沟通等方面的投入，本次收购进一步拓展了协会的产业研究平台布局。
2026-05-21
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热激活延迟荧光（TADF）
热活化延迟TADF（Thermally Activated Delayed Fluorescence），热活化延迟荧光在OLED器件中，电子和空穴复合产生两种激子，其中单重态激子（Singlet, S1），可以直接发光（荧光）。三重态激子（Triplet, T1）不发光，能量主要以热能形式浪费。
2026-05-20
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研华 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大会 强化全球边缘 AI 生态系统联结
中国台北，5月，2026 – 全球工业物联网厂商研华科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期间，首度将研华全球合作伙伴大会（World Partner Conference, WPC）与展览活动深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴，串联国际论坛、展览展示与全球伙伴大会三大核心活动，打造横跨策略、技术与商业的整合平台，强化全球 Edge AI 生态系统链结，加速产业数字转型与AI升级。
2026-05-19
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