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TE Connectivity推出高速CHAMP扩展坞系列连接器用于数据传输
为满足市场对混合输入/输出连接器不断增长的需求，近日TE Connectivity (TE)， 原Tyco Electronics（泰科电子），推出了一款0.6毫米中心距高速CHAMP扩展坞系列连接器。
2011-06-10
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旭化成E-Materials开发出支持微细间距的新型各向异性导电膜
旭化成E-Materials开发出了支持微细间距的新型各向异性导电膜。最早有望在一年后投入实用。开发的各向异性导电膜适用于液晶基板、液晶驱动IC、TAB（tape automated bonding）卷带的接合用途。
2011-06-10
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未来五年锂电池行业或呈爆发式增长
CMIC最新发布：受新能源汽车战略、铅蓄电池环保问题等诸多因素的影响，未来三到五年，我国锂电池行业或将迎来爆发式增长。
2011-06-10
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飞兆半导体发布便携音频产品发展计划
高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 正在加大力度，以便应对现今便携行业之音频应用所面临的其中一个最重要挑战，即满足消费者对具有更小体积、更响亮清晰音频的多媒体移动设备的需求，同时能够最大限度减小对电池寿命的影响。
2011-06-09
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MR330:Micronor发明全球首款光纤绝对位置传感器
Micronor推出全球首款商业化光纤绝对位置传感器(Absolute Fiber Optic Position Sensor)。新的MR330型号系列位置传感器提供全光设计，可抵御任何电磁干扰，如雷电、辐射、磁场和其他的极端条件。此外，它还适合几百米的长距离位置传感，不会受到接地环路问题的影响。
2011-06-09
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CMIC：镍氢动力电池将成为汽车电池主流
作为国家节能减排的重要组成部分，新能源汽车被列为加快培育和发展的七大战略性新兴产业之一，将继续在资金和政策层面得到重点支持。在镍氢电池领域，我国在技术和资源上均具有优势，其中，氢氧化镍性能世界领先，稀土资源丰富，具有得天独厚的资源优势。在发展新能源汽车上，未来3年内仍将是新能源车的主流。
2011-06-09
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电子元器件周热门搜索排行榜top50（5月30日-6月5日）
哪些IC型号最抢手，哪些获得最多的询价，前50名让你一目了然！
2011-06-09
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MIPS加速与中国fabless合作，攻占移动终端市场
日前，美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）同时宣布了与两家中国IC设计公司的合作，联手推动MIPS-based架构在以智能手机和平板电脑为代表的移动终端市场上的应用拓展。
2011-06-08
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MIPS科技推出MAD计划，助力MIPS-Based产品应用程序开发
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 应用程序开发（MAD：MIPS Application Development ）计划，旨在促进 MIPS架构应用程序的快速发展。该计划将提供性能和兼容性测试的技术支持与服务，以确保应用程序能够在 MIPS-Based™ 设备上运行。通过这项由 MIPS 开发人员社区所提出的最新计划，开发人员能快速构建与 MIPS-Based移动设备完全兼容的应用程序，为游戏和其它应用程序带来理想的用户体验。
2011-06-08
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三菱电机发布具有电流测量功能的SiC制MOSFET用于功率模块
三菱电机面向过电流保护电路试制出了具有“电流感测功能”的SiC制MOSFET，并在功率半导体相关国际学会 “ISPSD 2011”上进行了发布。这是用于同时内置有驱动电路和过电流保护电路的SiC功率模块的 MOSFET。该模块此前已经公开，但此次是首次公开MOSFET的具体性能。
2011-06-08
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电子设备在汽车上的应用增长速度超出外界预期
据市调公司ICInsights报道，汽车上装备电子设备风潮的流行速度已经超过了外界原先的预期。报道指出：“过去只有豪车级别的车型才会装备复杂的电子系统，而几年后的今天，中低档车型上装备复杂电子系统已经成为一种常态了。”ICInsights公司还因此调高了其对今年汽车用IC市场走势的预期，将平均每辆汽车上安装的半导体设备的价值调高到了350美元，比去年的平均值305美元提升了15%幅度。
2011-06-08
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意法半导体将大幅提升MEMS产能
日前，意法半导体公司（STMicroelectronics）宣布，将大幅度提高其MEMS（微电子机械系统）产能。根据市场方面持续且强劲的需求，预计到2011年底，传感器产能将突破300万/天。
2011-06-03
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