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林德在光伏行业产能过剩的情况下仍实现增长并投资于创新
尽管经济不景气对市场走势产生影响，林德集团旗下林德气体事业部2009年全球光伏（PV）客户群的总产能仍超过6GWp（十亿峰瓦）。林德与多个世界领先的薄膜与晶体制造商签订新合同或续约，其中包括中国的福建钧石（GS Solar）、尚德（Suntech），印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor，以及德国的博世（Bosch）、Malibu、Masdar等，显示其市场动力增强。
2010-02-23
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IDT 扩展在PCIe Express Gen2 系统互连解决方案领域领导地位
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express® （PCIe®）Gen2 系统互连交换解决方案系列。该系列具有业界最先进的交换架构，支持多主通信和嵌入式应用的多域数据和控制平面连接。
2010-02-22
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中国电源管理IC市场2012年将达到47亿美元
据iSuppli公司，继2009年经济成长放缓之后，预计未来几年中国电源管理IC(PMIC)市场将强劲扩张，吸引更多的国内企业加入。2009年中国PMIC营业收入降至39亿美元，比2008年时的42亿美元减少6%。但是，由于中国总体半导体市场复苏和国内需求巨大，预计该市场到2012年将增至47亿美元。
2010-02-22
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国半的PowerWise引发绿色节能浪潮
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布，该公司一直大力推广的PowerWise系列解决方案不仅在业界引发“绿色节能”浪潮，而且创造了优异的市场业绩。同时，美国国家半导体公司宣布将在2010年深入推广“简易设计”计划，帮助客户缩短设计周期，加快产品上市进程，从而赢得更多竞争优势。
2010-02-19
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CM1753/1754：California Micro Devices 推出LuxGuard(TM) 高电压静电放电保护二极管
California Micro Devices推出了针对高功率高亮度发光二极管 (HBLED) 照明应用的静电放电 (ESD) 保护和热管理全包解决方案系列 LuxGuard(TM) 的最新产品。
2010-02-18
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功率半导体发展趋势
在过去的数年间，功率产品格局发生了最为重大的转变，那就是功率半导体器件从用于诸如电动机、磁盘驱动器、电视线圈、荧光灯等的各种机电负载，向用于IC的纯电子负载转变。这种市场趋势曾经主要集中在功率半导体的产品创新，同时也创造了许多新的控制IC机会，从而诞生了一个新的代表性名词来描述这种市场：功率管理。功率管理市场不仅巨大，而且正在不断增长。 本文主要讲述功率半导体发展趋势
2010-02-18
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FSGM0565R：飞兆功率开关推进离线式电源设计
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)响应客户对能够降低离线电源的待机功耗并简化设计的解决方案的需求，开发出业界唯一一款在内置650V耐雪崩SenseFET中集成漏电流感测功能的功率开关，该器件能够通过将过流时间延迟缩短至200 ns以下来降低功耗和提高可靠性。
2010-02-17
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利用CFD建模方法进行PCB热设计
常见的热分析方法是根据铜层的数量、厚度和覆盖百分比及电路板总厚度计算整个电路板的有效并行和正常导热率的平均值，然后利用平均并行和正常热导率计算电路板的热传导。然而在必须考虑电路板热导率局部变化的场合，这种方法并不合适。Icepak是一种热建模的软件工具，可以用于研究电路板中热导率的局部变化。除了计算流体动力学(CFD)功能外，该软件工具还把电路板的走线和过孔情况考虑进去，进而计算整个电路板上的热导率分布。
2010-02-15
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Acriche：首尔半导上市交流驱动的照明用白色LED
韩国首尔半导体（Seoul Semiconductor）宣布，可直接使用交流电的照明用白色LED“Acriche”的发光效率达到了100lm/W，2010年3月1日开始样品供货。
2010-02-11
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BMA220：博世发布采用2mm×2mm封装的3轴加速度传感器
德国博世传感器（Bosch Sensortec GmbH）发布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封装的3轴MEMS加速度传感器“BMA220”。意法半导体（STMicroelectronics）此前刚刚发布了采用2mm×2mm尺寸LGA封装的3轴MEMS加速度传感器。各公司开发的手机用3轴MEMS加速度传感器的封装尺寸有望迅速缩小到2mm见方。
2010-02-11
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NTP641x和NTB641x：安森美发布12款100V N沟道MOSFET
安森美半导体(ON Semiconductor)扩充NTP641x和NTB641x系列N沟道功率MOSFET系列，新增12款100V器件。安森美半导体经过完备测试的N沟道功率MOSFET提供高达500mJ的领先雪崩额定值，非常适用于要顾虑因非钳位电感型负载引致过渡电压应力的设计。
2010-02-10
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金大鹏蔡辉鹏先生专访：元器件市场 低价才是王道
深圳市金大鹏科技有限公司成立于一九八八年，是全国知名的集成电路批发商，经过十几年的发展，公司除了专业销售代理世界名牌IC、二三极管产品外，现在已经拥有了自己的品牌“JPD”。2010年2月3日，CNTRONICS（电子元件技术网）记者采访了深圳市金大鹏科技有限公司总经理蔡辉鹏先生。
2010-02-09
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