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MSS1P2U和MSS1P3U:Vishay推出具有超低前向压降的小型肖特基整流器

日前，Vishay Intertechnology宣布，推出两款新型肖特基整流器 --- MSS1P2U和MSS1P3U，在+85℃和+25℃时的前向压降分别只有0.35V和0.4V。器件采用小型MicroSMP功率封装，额定电压分别为20V(MSS1P2U)和30V(MSS1P3U)，输出电流为1A，Vishay此次推出的新型器件的高电流功率密度和低热阻有助于实现节省空间的设计。

2009-04-17
TEMD5080X01：Vishay新款高速光电二极管

日前，Vishay发布了其新款高速光电检测器 --- TEMD5080X01，继续扩展其光电产品线。TEMD5080X01是PIN型光电二极管，与标准PIN光电二极管芯片相比，TEMD5080X01对400nm紫外线的检测灵敏度提高了300%，因此可广泛用于工业和消费类系统。

2009-04-09
981 HE：Vishay新型空心轴及D轴节气阀位置传感器

日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号：VSH）宣布推出新型空心轴及D轴节气阀位置传感器，该传感器采用霍尔效应技术，可适应恶劣环境中的应用。

2009-03-31
IHLP-6767GZ-01：Vishay新型IHLP薄型大电流电感器

Vishay 日前宣布推出采用 6767 封装尺寸的新型 IHLP® 薄型大电流电感器 --- IHLP-6767GZ-01

2009-03-30
Vishay 推出面向AMS 应用的超高精度表面贴装箔电阻

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其面向航空、军事和航天应用的超高精度、卷绕表面贴装 Bulk Metal Z 箔（BMZF）电阻新系列目前已可提供，该系列已根据 EEE-INST-002、DSCC 和 EPPL 标准进行生产后筛选。

2009-03-26
Si7137DP：Vishay新型P 通道功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）发布采用其新型 p 通道 TrenchFET第三代技术的首款器件 --- Si7137DP，该 20V p通道 MOSFET 采用 SO-8 封装，具备业内最低的导通电阻。

2009-03-12
VFCD1505：Vishay增强版表面贴装倒装芯片分压器

日前，Vishay宣布，公司已增强VFCD1505分压器的功能，器件具有小于 1 秒的几乎瞬时热稳定时间。当温度范围在 0°C 至 +60°C 和 55°C 至 +125°C（参考温度为 +25°C）时，该器件具有 ±0.05 ppm/°C 和 ±0.2 ppm/°C 的超低绝对 TCR，在额定功率时具有 ±5 ppm 的出色 TCR 跟踪（“自身散热产生的 ∆R”）及 ±0.005% (50 ppm) 的负载寿命稳定率。

2009-03-10
VSMP0603:Vishay 超高精度Z 箔卷绕表面贴装电阻

Vishay Intertechnology, Inc.推出经改进的VSMP0603 超高精度 Bulk Metal® Z 箔 (BMZF) 卷绕表面贴装电阻

2009-03-03
xxWTxxFN系列：Vishay第五代肖特基二极管

日前，Vishay推出四款第五代高性能 45 V 和 100V 肖特基二极管 --- 6CWT04FN、10WT10FN、20CWT10FN 和 20WT04FN 。Vishay此次推出的器件将 D-Pak 的电流能力扩展至高达 20 A，从而确定了业界的新标准。这些器件采用次微米沟槽技术，适合用作高效率、高密度解决方案的独立封装，以及 D2-Pak 封装的低成本小型替代品。RBSOA 可实现紧凑、低成本设计。

2009-03-02
146 RTI：Vishay新系列高性能径向铝电容器

日前，Vishay宣布推出新系列径向铝电容器146 RTI，这些器件具有极低的阻抗值、高电容及高纹波电流，并可实现高达 +125°C 的高温运行，适合面向工业、汽车、电信和军事系统的开关电源 (SMPS) 及直流到直流电源中的平滑、滤波、缓冲及电压退耦应用。

2009-02-18
E102Z：VISHAY新型超高精度Z箔电阻

Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) 近日推出新型超高精度 Bulk Metal Z 箔电阻 --- E102Z。该款电阻可在 55°C 到 +125°C 的温度范围内提供达军品级标准的绝对 TCR 值 (±0.2 ppm/°C)，容差为 ±0.005% (50 ppm)，在 +70ºC 下工作 2000 小时的负载寿命稳定性达到 ±0.005% (50 ppm)。E102Z 符合EEE-INST-002规格和MIL-PRF 55182 军用标准，设计用于非常规环境条件，漂移极小，适用于军事、航空和医疗应用。

2009-02-13
Vishay推出多款面向高端应用的Bulk Metal箔表面贴装电阻

Vishay目前推出采用 Bulk Metal 箔技术制造的多款表面贴装电阻，以实现最高端领域对器件高可靠性和高稳定性的严苛要求。这次发布的器件中，包括新改进的 VSMP（0805 至 2512）系列、及VCS1625Z 和 CSM2512S 在内。

2009-02-13

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