-
IHLP-6767GZ-01：Vishay新型IHLP薄型大电流电感器
Vishay 日前宣布推出采用 6767 封装尺寸的新型 IHLP® 薄型大电流电感器 --- IHLP-6767GZ-01
2009-03-30
-
Vishay 推出面向AMS 应用的超高精度表面贴装箔电阻
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其面向航空、军事和航天应用的超高精度、卷绕表面贴装 Bulk Metal Z 箔（BMZF）电阻新系列目前已可提供，该系列已根据 EEE-INST-002、DSCC 和 EPPL 标准进行生产后筛选。
2009-03-26
-
Si7137DP：Vishay新型P 通道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）发布采用其新型 p 通道 TrenchFET第三代技术的首款器件 --- Si7137DP，该 20V p通道 MOSFET 采用 SO-8 封装，具备业内最低的导通电阻。
2009-03-12
-
VFCD1505：Vishay增强版表面贴装倒装芯片分压器
日前，Vishay宣布，公司已增强VFCD1505分压器的功能，器件具有小于 1 秒的几乎瞬时热稳定时间。当温度范围在 0°C 至 +60°C 和 55°C 至 +125°C（参考温度为 +25°C）时，该器件具有 ±0.05 ppm/°C 和 ±0.2 ppm/°C 的超低绝对 TCR，在额定功率时具有 ±5 ppm 的出色 TCR 跟踪（“自身散热产生的 ∆R”）及 ±0.005% (50 ppm) 的负载寿命稳定率。
2009-03-10
-
VSMP0603:Vishay 超高精度Z 箔卷绕表面贴装电阻
Vishay Intertechnology, Inc.推出经改进的VSMP0603 超高精度 Bulk Metal® Z 箔 (BMZF) 卷绕表面贴装电阻
2009-03-03
-
xxWTxxFN系列：Vishay第五代肖特基二极管
日前，Vishay推出四款第五代高性能 45 V 和 100V 肖特基二极管 --- 6CWT04FN、10WT10FN、20CWT10FN 和 20WT04FN 。Vishay此次推出的器件将 D-Pak 的电流能力扩展至高达 20 A，从而确定了业界的新标准。这些器件采用次微米沟槽技术，适合用作高效率、高密度解决方案的独立封装，以及 D2-Pak 封装的低成本小型替代品。RBSOA 可实现紧凑、低成本设计。
2009-03-02
-
146 RTI：Vishay新系列高性能径向铝电容器
日前，Vishay宣布推出新系列径向铝电容器146 RTI，这些器件具有极低的阻抗值、高电容及高纹波电流，并可实现高达 +125°C 的高温运行，适合面向工业、汽车、电信和军事系统的开关电源 (SMPS) 及直流到直流电源中的平滑、滤波、缓冲及电压退耦应用。
2009-02-18
-
E102Z：VISHAY新型超高精度Z箔电阻
Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) 近日推出新型超高精度 Bulk Metal Z 箔电阻 --- E102Z。该款电阻可在 55°C 到 +125°C 的温度范围内提供达军品级标准的绝对 TCR 值 (±0.2 ppm/°C)，容差为 ±0.005% (50 ppm)，在 +70ºC 下工作 2000 小时的负载寿命稳定性达到 ±0.005% (50 ppm)。E102Z 符合EEE-INST-002规格和MIL-PRF 55182 军用标准，设计用于非常规环境条件，漂移极小，适用于军事、航空和医疗应用。
2009-02-13
-
Vishay推出多款面向高端应用的Bulk Metal箔表面贴装电阻
Vishay目前推出采用 Bulk Metal 箔技术制造的多款表面贴装电阻，以实现最高端领域对器件高可靠性和高稳定性的严苛要求。这次发布的器件中，包括新改进的 VSMP（0805 至 2512）系列、及VCS1625Z 和 CSM2512S 在内。
2009-02-13
-
VSMG2720/5510：Vishay新型高功率高速红外发射器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出高功率、高速 830 nm 表面贴装 PLCC2 和 5 mm (T1¾) 的红外发射器 --- VSMG2720和TSHG5510
2009-02-12
-
300144Z/5Z：Vishay两款新型超高精度Z箔分压器电阻
日前，Vishay推出两款新型超高精度Z箔分压器电阻300144Z 和 300145Z。典型应用将包括以下设备中的高精度仪表放大器、桥接网络及差分放大器：热稳定性、响应时间及长期稳定性均至关重要的高端医疗、军事、航空、自动测试及井下钻探设备。
2009-02-11
-
SMR3DZ: Vishay超高精度Z箔模塑表面贴装电阻
Vishay 推出性能出色的高稳定性超高精度Z箔模塑表面贴装电阻，该器件具有不足1 秒的快速热稳定时间、±0.005% (50 ppm) 的负载寿命稳定性、可“按照需要”的值（例如7kΩ 及7.5678kΩ）来提供，且无额外费用或出货时间。
2009-02-11
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕
- 新市场与新场景推动嵌入式系统研发走向统一开发平台
- 维智捷发布中国愿景
- 2秒启动系统 • 资源受限下HMI最优解，米尔RK3506开发板× LVGL Demo演示
- H桥降压-升压电路中的交替控制与带宽优化
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
