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PCF2009看点：被动元件呈现新趋势
TDK、Vishay、村田、太阳诱电、泰科、3M、槟城电子、罗地亚、东营国瓷，再加上中国电子元件行业协会理事长、iSuppli总监兼首席分析师和Paumanok Publications创始人，即将在11月17-18日举办的2009国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2009)演讲阵容可谓是群星云集！据大会主办方创意时代介绍，与前几届论坛相比，除了演讲阵容更加豪华，PCF2009还新增了被动元件制造材料与工艺等新的议题，日程也相应延长为两天。
2009-11-11
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方形表面贴装薄膜电阻网络QFN系列
QFN系列是方形精密薄膜表面贴装电阻网络。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装，端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比，QFN系列的新封装形式可节约30%～60%的印制电路板空间。
2009-11-11
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夏普展示最新手机太阳能电池模组
夏普在近日横滨举行的Green Device 2009展会上展出了一款专为手机设计的太阳能电池模组，并计划在一年内将此模组投放市场。
2009-11-09
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PAR30-15W-XHW-120AMD：LEDtronics 推出 PAR30 LED灯
PAR30-15W-XHW-120AMD卤白(2,700K~2,800K)和PAR30-15W-XIW-120AMD暖白(3,200K) PAR30-型LED灯泡能够取代高达66W的标准卤素和金属卤化物灯泡，可与大部分标准120-Vac调光器件工作，使其平稳地全范围调光。
2009-11-09
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槟城防雷解决之道
IC集成度越来越高，工作电压越来越低，功能越来越强大，承受浪涌的能力越来越低，所以系统防雷显得越来越重要。就防雷产品的选择和应用问题，电子元件技术网采访了深圳市槟城电子有限公司FAE主管叶毓明。
2009-11-07
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Si8461DB/5DB系列:Vishay推出业界最小的芯片级MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款MICRO FOOT功率MOSFET--- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸为1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今为止业界最小的芯片级功率MOSFET。
2009-11-06
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MGA-231T6：Avago推出高增益GPS LNA放大器
Avago Technologies(安华高科技)11月3日宣布，推出低噪声放大器(LNA, Low Noise Amplifier)系列的最新产品，一款适合GPS、不需执照工业、科学和医疗(ISM, Industrial, Scientific and Medical)用频段以及WiMax应用，具备可变电流和关机功能的高增益低噪声放大器。
2009-11-06
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TDK：详解MLCC技术及材料未来发展趋势
随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。
2009-11-06
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Si1102/20：Silicon Labs推出针对人机界面应用的红外线传感器
高性能模拟与混合信号领导厂商Silicon Laboratories今日宣布，该公司以QuickSense产品线进军人机界面市场，其中的Si1102接近传感器(proximity sensor)及Si1120接近和环境光线传感器，为业界最快速的红外线感测方案。Si1102及Si1120具备最佳化的电源效率，能实现非接触式人机界面感测和优异的检测范围。Si1102/20是各类感测应用领域的理想之选，该组件非常适用于诉求系统节能、损害检测/检验及手势解读的产品，例如便携式电子、网络电话、显示器、多媒体信息站(kiosk)、自动贩卖机、互动玩具、时钟收音机，以及其他消费性和工业产品。
2009-11-05
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被动元件缺货严重，把握变幻市场脉搏成分销商首要课题
上海亿圣是一家历史超过十年的电子元器件分销商，在被动元件的分销上拥有较强的实力，目前代理的品牌包括日本Nichicon、松下电器、台湾立隆电子、华新科技、上海贝岭、江苏长电、东阳光等产品线，被动元件的销售额占公司整体营业收入约63％。
2009-11-05
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手机充电器手机侧接口标准化年内完成
从目前主流手机产品来看，绝大部分国产手机的充电器手机侧接口已经陆续使用了Micro-USB接口，但是国际手机厂商却基本都沿用着各自原有的接口标准。这成为充电器完全标准化最大的障碍。
2009-11-04
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安森美半导体推出新的高密度沟槽MOSFET
安森美半导体(ON Semiconductor)推出24款新的30伏(V)、N沟道沟槽(Trench)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、µ8FL及SOIC-8封装， 为计算机和游戏机应用中的同步降压转换器提供更高的开关性能。
2009-11-03
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
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