-
如何利用电压基准补偿热电偶冷端？
本文讨论了如何利用一个带结温引脚的精密电压基准(MAX873)偏置各种热电偶的参考点。带有TEMP输出的电压基准芯片(如下图所示)可用于补偿普通热电偶的参考点(冷端)。
2023-02-06
-
贸泽与Littelfuse联手推出全新内容专题 为工业安全提供关键资源
2023年2月3日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Littelfuse合作推出新的内容专题, 提供一系列关于弧闪和触电保护的信息资源。这个全新内容专题包括一系列文章、白皮书、传单、案例研究、视频和网络广播，为设计人员和制造商提供防止受伤和触电所需的知识。
2023-02-03
-
贸泽电子分销丰富多样的Samtec产品系列
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Samtec解决方案的全球授权分销商，Samtec是电子互连解决方案的知名供应商。贸泽库存有超过25,000个Samtec产品系列（超过400,000种开放订购），并且持续上新，不断加入新的Samtec解决方案和产品。
2023-02-01
-
音频产品Buck转换器设计考虑
Buck转换器是音频产品中不可或缺的重要器件。然而音频系统较为复杂，使得设计一颗合适的Buck转换器并非易事。本文从音频产品系统出发，深入分析Buck的输入电压、开关频率、轻载高效模式、软起动时间以及引脚布局对音频系统的影响，并对Texas Instruments当前新一代的Buck方案 – TPS6293x进行了介绍，帮助用户打造高品质的音频产品。
2023-01-31
-
BQ769x2温度采样配置及其温度模型系数计算
BQ769x2是TI新一代的多串数模拟前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。因为其具有采样精度高，集成高边驱动，功耗小，保护功能丰富，支持乱序上电，最高支持16S电池，均衡能力强等诸多优点而被广泛应用在电动两轮车，电动工具，储能等多种应用的BMS方案中。温度对于锂电池的容量，寿命，电量 (State Of Charge, SOC) 计算以及安全等都有着重要影响，因此对AFE的温度采样通道数的需求越来越高，BQ769x2提供了9路温度采样以及1路内部温度采样，丰富的温度采样资源极大满足了用户对于温度监控的需求。因BQ769x2内置不同温度模型，支持应用不同类型的热敏电阻，为方便用户理解和使用，本文将简要介绍BQ769x2的温度采样功能及其使用配置，以及针对不同型号热敏电阻，使用TI提供的热敏电阻温度优化器计算热敏电阻系数的使用说明。
2023-01-31
-
误差矢量幅度(EVM)测量怎样提高系统级性能
误差矢量幅度(EVM)是广为使用的系统级性能指标，许多通信标准将其定义为用于无线局域网(WLAN 802.11)、移动通信(4G LTE、5G)等应用的合规性测试。除此之外，它还是一个极为有用的系统级指标，可通过简单易懂的值来量化系统中所有潜在损害的综合影响。
2023-01-20
-
如何提高混合集成电路的电磁兼容性
混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。
2023-01-18
-
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA，Power Amplifier）、开关（Switch）、低噪声放大器LNA（Low Noise Amplifier）、滤波器（Filter）、无源器件等集成为一个模组，从而提高性能，并减小封装体积。然而，受限于国外专利以及设计水平等因素，国产滤波器的份额相当低。
2023-01-13
-
安森美和Ampt携手合作，助力光伏电站供应商提高能效
2023年1月6日 — 领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，和世界头号大型光伏（PV）太阳能和储能系统直流优化器公司Ampt LLC宣布携手合作，以满足市场对直流组串优化器的高需求。Ampt在其直流组串优化器中使用了安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）技术之N沟道SiC MOSFET，用于关键的功率开关应用。
2023-01-07
-
瑞萨电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件
2023 年 1 月 5 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter协议的开发套件，同时宣布将在未来所有Wi-Fi、低功耗蓝牙®（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications产品上，提供对Matter的支持。
2023-01-05
-
安森美的主驱逆变器碳化硅功率模块被现代汽车选中用于高性能电动汽车
2023年1月5日 —领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模块已被起亚（Kia Corporation）选中用于EV6 GT车型。这款电动汽车（EV）从零速加速到60英里/小时只需3.4秒，最高时速达161英里/小时。在该高性能电动汽车的主驱逆变器中，EliteSiC功率模块实现了从电池的直流800V到后轴交流驱动的高效电源转换。安森美会继续与现代起亚汽车集团（Hyundai Motor Company and Kia Corporation，简称HMC/KIA）合作，将EliteSiC技术用于其即将推出的基于电动化全球模块型平台（E-GMP）的高性能电动汽车。
2023-01-05
-
智能唤醒解决方案，实现低功耗电容式触摸传感
近年来，环保型产品和搭载有电池的产品不断增加，随之对电容式触控传感器等应用的HMI（Human Machine Interface）技术的低功耗化需求也越来越高。
2022-12-29
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 900台锋坦Frontier Pro正式出海启程，“在中国、向全球”战略持续深化
- 筑牢"安全底线"：移远通信车规IMU模组斩获ISO 26262 ASIL-B认证
- AI数据中心营收一年翻倍，意法半导体迎来新的增长引擎
- Gartner：事件智能解决方案采用的三大举措
- 英特尔发布2026年第二季度财报
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
