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聚焦光通信演进趋势，VIAVI亮相第21届中国光网络研讨会
VIAVI Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）近日亮相第21届中国光网络研讨会，在现场展示了新一代5G和光通信领域测试解决方案，并携手业界领先的设备厂商开展800G/相干光现场测试。本届研讨会聚焦光通信技术以及各个系统、子系统、模块、组件和DCI的最新发展趋势，共同探讨行业前沿观点。会上，VIAVI大中华区技术总监沙慧军还带来了“简化和加速800G技术测试和验证”的主题分享，与业内专家共话光网络/光模块与5G发展前景。
2021-06-22
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瑞萨电子扩展其32位MCU产品家族对Microsoft Azure RTOS的支持
瑞萨电子集团宣布，使用所有瑞萨电子主流32位MCU进行产品设计的客户现在可以使用Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS)嵌入式开发套件，包括其强大的Azure IoT中间件。最近发布的用于瑞萨电子RA MCU的灵活软件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy Software Package(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可开箱即用。瑞萨电子通过e2 studio集成开发环境为RX MCU提供Azure RTOS提供支持。
2021-06-15
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贸泽电子荣获Digi 2020年度新品引入合作伙伴奖
2021年6月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其获得知名物联网 (IoT) 链接产品和服务提供商Digi International的2020年度新品引入 (NPI) 合作伙伴奖。这是贸泽继2018年后第二次荣获此项殊荣。
2021-06-11
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ADI分享独立机构调研报告：互联工厂的实时数据是推动创新的关键
中国，北京– 2021年6月10日 –Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布由ADI公司委托Forrester Consulting进行的一项最新研究结果显示，与整个工厂内实施连通性较慢（“低成熟度”）的公司相比，对连接技术进行投资（“高成熟度”）的工业制造商更能大力推动创新，并获得竞争优势。
2021-06-10
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A2B技术和数字麦克风如何在新兴汽车应用中实现出色的性能
这篇关于Automotive Audio Bus® (A2B®，汽车音频总线）技术的文章介绍数字麦克风和连接技术的最新进展。这些创新正在促使支持新世代汽车信息娱乐系统的变革性应用得到迅速采用。
2021-06-09
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理解电流额定值
如果你曾经寻找过一款德州仪器 (TI) 器件，那么你就很有可能看到过图1中显示的工具。这个产品选择工具功能强大，能够帮助你快速审查数百种器件。
2021-06-08
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贸泽电子与Raydiall Automotive签署全球分销协议
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Raydiall Automotive签署全球分销协议，该公司是一家致力于设计、开发和制造汽车射频互连系统的高科技创新公司。签署本协议后，贸泽将分销Raydiall多种通过USCAR认证的FAKRA和汽车高速数据连接器，从而进一步扩展其分销的互连产品系列。
2021-06-07
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贸泽电子Empowering Innovation Together 系列最新节目探讨电源管理新技术
贸泽电子今天发布了其屡获大奖的Empowering Innovation Together™ (共求创新) 计划2021系列 ——《科技在你我之间》播客的第二集。本系列的第二集将在贸泽网站、Alexa、Apple Podcasts、Google Podcasts、iHeartRadio、Pandora和 Spotify上登录，探索电源管理和宽禁带技术的潜能。
2021-06-03
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射频识别技术是什么？ RFID无线射频识别技术基本介绍
无线射频识别即射频识别技术（Radio Frequency Identification，RFID），是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体（电子标签或射频卡）进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的，其被认为是21世纪最具发展潜力的信息技术之一。
2021-06-01
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蓝牙和MSP430音频信宿设计
TI的蓝牙+MSP430音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案，通过参考其提供的完整设计文件，您可以将重心转移到应用和最终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈（经过认证且免专利费）。
2021-05-24
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SIAC联盟大改半导体产业格局？来中国（国际）半导体技术在线会议暨在线展
5月11日，来自美国、欧洲、日本、韩国、台湾地区的全球65家芯片制造商与上下游厂商共同宣布，组建「美国半导体联盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成员基本覆盖整个半导体产业链——包括苹果、高通、英特尔等美国科技巨头，台湾地区的台积电、联发科等，也加入其中，支持美国推动半导体制造与研发。
2021-05-18
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纳微半导体将与Live Oak II合并，以10.4亿美元的企业价值上市
爱尔兰都柏林和田纳西州孟菲斯——（NYSE：LOKB），2021年5月14日报道——氮化镓功率芯片的行业领导者，纳微半导体（“公司”或“纳微”）近日宣布，其已签订一份最终协议，将与Live Oak Acquisition Corp. II（“Live Oak II”）合并。Live Oak II是一家公开交易的特殊目的收购公司。合并后的实体预估值为14亿美元。本次交易将使纳微成为一家以新的股票代码在美国的全国性证券交易所上市的公司。
2021-05-14
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