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6nm、7.2 TOPS、多OS支持——Genio 420来了
边缘智能正加速向低功耗、高能效与本地化推理演进，而生成式AI在终端设备中的部署更对算力、安全性和系统兼容性提出全新挑战。2026年8月18日，业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子宣布开售MediaTek Genio 420生成式AI物联网平台——一款采用6nm工艺的微处理器（MPU），专为可靠、低功耗的边缘AI与生成式AI场景打造。
2026-08-18
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深圳见！芯科科技全栈无线+边缘AI方案亮相IOTE
当边缘智能与无线连接走向深度融合，物联网设备不再仅需“连通”，更需在本地具备感知、推理与快速响应的能力。作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（芯科科技）始终站在这一趋势的前沿。即将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展•深圳站（10号馆A26）上，芯科科技将展出其业界最全面的无线技术产品组合与边缘智能方案，并携AI/ML、蓝牙、Matter、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN五大技术矩阵，以及多款合作伙伴的商用产品，为行业呈现从芯片到生态的全栈能力。
2026-08-18
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不用等云端！Nordic 携边缘 AI 与全域无线互联技术亮相 IOTE 2026 深圳展
当物联网产业从“设备联网”的普及阶段，迈向“端侧智能、全域互联”的深水区，超低功耗无线连接早已不再是简单的技术支撑，而是决定终端产品体验、落地成本与商业化效率的核心底座。2026年8月26-28日的IOTE深圳国际物联网展上，全球超低功耗无线连接领域的领军企业Nordic Semiconductor，带着覆盖边缘AI、高精度感知、蜂窝广域通信、标准化全屋智能的全栈技术成果亮相，为本土AIoT产业带来一套可直接量产落地的低门槛升级路径。
2026-08-17
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圣邦微电子推出XTDFN-1×1-4L超薄封装，单片式锂离子/聚合物电池保护芯片
圣邦微电子推出SGM41107A，一款采用XTDFN-1×1-4L超薄封装的单片式锂离子/聚合物电池保护芯片。该器件做到单芯片集成电池安全运行所需保护功能与低导通电阻断路开关，可应用于物联网设备、可穿戴设备和电池组。
2026-08-13
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研华 AIR-055边缘AI推理系统： 搭载高通跃龙 IQ9 芯片的紧凑型多模态视觉 AI 推理整机
中国台湾，2026 年 7 月—— 全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技正式推出 AIR-055 紧凑型多模态视觉边缘 AI 推理系统，整机搭载高通跃龙（Dragonwing™）IQ-9075M 处理器。伴随边缘 AI 应用从单一图像识别向多模态智能演进，企业需要实时处理相机、传感器、网络数据与控制信号的紧凑型运算平台。AIR-055 精准匹配该市场需求，机身集成最高可达 100 TOPS AI 算力、远距离相机接入能力、二十余种 I/O 接口与扩展插槽及全套配套软件工具，助力智能制造、机器人、自动光学检测、智慧交通、智慧零售场景快速落地多模态 AI 方案。设备内置研华 WEDA边缘智能开发者架构、边缘 AI 开发套件、BSP支持包启动程序与高通 AI Hub 开发资源，大幅降低应用开发门槛，缩短项目从概念验证到批量部署的周期。
2026-08-12
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英飞凌携手联发科，赋能未来汽车智能座舱解决方案
2026年8月6日，德国慕尼黑讯 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与联发科（MediaTek）合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证，为整车厂、汽车Tier-1供应商，以及开发下一代智能座舱系统的设计合作伙伴提供了一种经过认证且便于导入的存储器选项。
2026-08-10
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芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。
2026-08-10
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芯科科技发布超低功耗蓝牙 SoC BG2B，能效安全集成度行业领先
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。
2026-08-06
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英飞凌 SEMPER™ NOR 闪存通过信骅科技 AST2700 BMC 认证
2026年7月31日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布旗下 SEMPER™ NOR 闪存已通过信骅科技（ASPEED Technology Inc.）AST2700 基板管理控制器（BMC）认证，并被正式列入AST2700合格供应商名录（AVL）。作为 BMC 的固件存储器，SEMPER™ NOR 闪存可为服务器管理基础设施提供支持，保障系统具备高弹性、高安全性的运行能力，助力维持系统持续可用并得到有效防护。对超大规模数据中心运营商与服务器原始设备制造商而言，该项认证为基于AST2700 平台的系统提供了一个经过验证、可直接投入设计使用的存储方案，有助于降低设计风险并简化物料清单 （BOM） 的相关决策流程。
2026-08-05
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搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组
中国北京，澳大利亚悉尼——2026年8月4日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产，为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供了一条经过验证的可靠路径。
2026-08-05
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Nordic Semiconductor 全新电量计 v2.0 现已推出，为物联网设备提供电池智能管理能力
挪威奥斯陆 – 2026年7月31日 – Nordic Semiconductor 作为低功耗无线连接解决方案领域的全球龙头企业，今日正式宣布，面向 nPM1300 与 nPM1304 电源管理集成电路的 Nordic 电量计 v2.0 全面上市，开发者现已可通过 nRF Connect SDK 3.4.0-rc2 版本获取该方案。这套方案已于 2026 年 3 月的嵌入式世界展首次亮相，目前可面向各类可充电物联网产品投入量产集成。
2026-07-31
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英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列
2026年7月29日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）覆盖的大批量应用场景。该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装，占板面积与现有光隔离器方案相当，帮助设计人员在空间受限的方案中无缝升级至SSI技术，同时具备更强的驱动能力、集成保护功能，以及更灵活的功率开关选型优势。其目标应用涵盖固态继电器模组、PLC输入输出模块、工业自动化、实验室直流供电、自动测试设备、低压楼宇自动化以及电信基础设施等领域。
2026-07-29
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