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第三届大联大创新设计大赛，25支海峡两岸团队晋级前往12月8日北京决赛
大联大控股宣布，第三届“大联大创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）选出25支海峡两岸团队晋级最终决赛。他们分别来自厦门大学、山东理工大学、南通大学、台湾云林科技大学、台北科技大学等。经过超过半年的过关斩将，他们新颖的设计作品更是让评委眼前为之一亮，相信会在决赛当日给观众带来独具一格的现场体验。
2018-11-07
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贸泽电子技术创新论坛-汽车电子创新技术研讨会重庆站即将举办
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 宣布将于10月25日在重庆JW万豪酒店举办“2018贸泽电子技术论坛-汽车电子创新技术研讨会”。本次会议将邀请国内著名电磁兼容专家——徐强华与基美（KEMET）、力特（Littelfuse）、微芯（Microchip）、莫仕（Molex）、德州仪器（Texas Instruments）等国际知名原厂专家，从行业领导厂商的角度分析汽车电子市场的总体形势与前景、面临的挑战，并分享最新技术方案。
2018-10-24
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分析隔离电源与非隔离电源的优缺点
对于常用的电源拓扑而言，非隔离电源主要有：Buck、Boost、Buck-Boost等;而隔离电源主要有各种带隔离变压器的反激、正激、半桥、LLC等拓扑。
2018-10-24
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ST推出超低功耗的工业资产管理Sigfox Monarch解决方案
ST是第一家开发、销售经过相关行业标准认证的全球无缝接入、超低功耗、远距离无线物联网连接解决方案，并支持全球领先的物联网服务提供商Sigfox的Monarch全球跟踪和定位服务的芯片制厂商 。
2018-10-23
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我爱方案网携带100个工业物联网方案参展中国电子展，助力中小企业创新！
我爱方案网给予服务商的扶持不仅体现在线上服务，而且有线下的支撑。每年中国电子信息博览会上，我爱方案网在2000平米的展区举办AI，工业自动化和物联网的高峰论坛，创新方案展，产品经理坐诊，中国IC应用高峰论坛，研发服务采购论坛，ST技术专场培训以及颁奖智能硬件十大方案公司，十大智能硬件产品创新大奖，与CEDA合作颁发服务中国创新的十大电子元器件授权分销商，服务工业与物联网领域的十大授权分销商等。
2018-10-22
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厚翼科技START方案适用于高阶通讯开发应用
全球行动通讯的发展期望建设无缝连结的环境，让民众在智能网络通讯环境和万物相连，各家通讯芯片商也纷纷积极的发展与布局。欧美知名4G LTE芯片供货商，采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解决方案在高阶LTE芯片产品中。由于高阶LTE芯片其传输带宽较高，相对处理的资料量也较大，内存的使用量也越来越多，因此，如何确保传输数据的正确性与否，成为芯片实作的非常重要的一环。
2018-10-18
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人工智能芯片的DNA
过去十年间，几项技术的进步使人工智能 （AI）成为最令人振奋的技术之一。2012年，Geoffrey Everest Hinton在Imagenet挑战赛中展示了他的广义反向传播神经网络算法，该算法使计算机视觉领域发生了革命性变化。然而，机器学习理论早在2012年之前就有人提出，并且Nvidia GTX 580图形处理器单元等微处理器使这一理论得以实现。
2018-10-16
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如何轻松解决ESD静电问题？
静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而，静电放电ESD（Electro-Static Discharge）却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。
2018-10-10
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光纤连接器的多种分类方式
光纤连接器可以按照传输媒介、连接头结构的不同来进行分类。其中，按照传输媒介的不同可以分为常见的硅基光纤的单模和多模连接器，还有其他以塑胶等为传输媒介的光纤连接器；按照连接头结构可以分为：FC、SC、ST、LC、D4、DIN、MU、MT等多种形式。
2018-10-10
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谈谈容易被工程师忽略的“电阻”
电阻，和电感、电容一起，是电子学三大基本无源器件；从能量的角度，电阻是一个耗能元件，将电能转化为热能。数年前，出现了第四种基本无源器件，叫忆阻器(Memristor)，代表磁通量和电荷量之间的关系。XX文库里也有很多资料，有兴趣可以了解一下。
2018-09-21
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解析隧道磁阻技术（TMR）及其应用简介
磁阻概念：材料的电阻会因外加磁场而增加或减少，电阻的变化量称为磁阻（Magnetoresistance）。物质在磁场中电阻率发生变化的现象称为磁阻效应。同霍尔效应一样，磁阻效应也是由于载流子在磁场中受到洛伦兹力而产生的。
2018-09-20
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盘点：开关电源拓扑的优缺点对比
常见的基本拓扑结构包括：Buck降压，Boost升压，Buck-Boost降压-升压，Flyback反激，Forward正激，Two-Transistor Forward双晶体管正激，Push-Pull推挽，Half Bridge半桥，Full Bridge全桥，SEPIC，C’uk。
2018-09-20
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