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新型整车控制器关键技术分析
从汽车电动化、智能化、网联化、共享化的角度阐述了新型整车控制器关键技术需求，包括高计算性能、高通讯带宽、高功能安全性、软件持续更新。针对上述需求总结了以太网、CANFD、多核芯片、双核心、OTA关键技术行业现状，对未来发展趋势进行了展望。
2023-02-10
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运算放大电路是如何进行补偿的
我们就加入一个能够使相位超前的高通电路环节来对其进行补偿，因为高通滤波器具有相位超前的特性， 我们就利用他的这个特性来进行补偿，从而解决振铃问题。下面我们就来看看吧。
2022-11-21
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如何利用间接电流模式仪表放大器放大具有大直流偏移的交流信号？
在电磁流量计和生物电测量等应用中，小差分信号与大得多的差分偏移串联。这些偏移通常会限制电路在前端设计中可以获得的增益，进而影响整体动态范围。当使用较低电源电压时，例如在电池供电的信号链中，增益限制更具挑战性。解决这个大差分偏移问题的一种方案是使用交流耦合测量信号链。典型的交流耦合信号链包括一个低增益仪表放大器，其后是一个高通滤波器和额外的增益级(请参阅 "放大具有大直流偏移的交流信号以支持低功耗设计")。
2022-10-21
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如何表征宽带大功率放大器
用户对更高数据速率应用的需求正在飞速增长，因此业界需要开发能够在更高频率和更高阶调制方案下实现大信号带宽的现代化技术（如高通量卫星和 5G 新空口）。然而，带宽越大，带给系统的噪声就越多；调制方案越高阶，则越容易受到噪声的影响。
2022-10-21
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为下一代工业自动化控制器 构建高通道密度数字IO模块
当工业4.0浪潮席卷而来，智能传感器在工厂环境中日益普及。广泛使用的传感器正带来一个重要变化，即要在旧款控制器内处理大量IO，包括数字IO或模拟IO。由此，构建可控尺寸和热量的高密度IO模块成为关键。本文中ADI将重点介绍数字IO。
2022-08-31
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这款ADC，破局精密数据采集信号链设计难点
许多应用都要求采用精密数据采集信号链以数字化模拟数据，从而实现数据的精确采集和处理。精密系统设计师面临越来越大的压力，需要找到创新的办法，提高性能、降低功耗，同时还要在小型PCB电路板上容纳更高的电路密度。本文旨在讨论精密数据采集信号链设计中遇到的常见难点，探讨如何运用新一代16位/18位、2 MSPS、精密逐次逼近寄存器(SAR) ADC解决这些难点。AD4000/AD4003（16位/18位）ADC基于ADI的高级技术设计而成，集成了多种简单易用的特性，具有多种系统级优势，有助于降低信号链功耗，降低信号链复杂性，提高通道密度，同时还能提高性能水平。本文将重点讨论数据采集子系统性能和设计挑战，说明该ADC系列如何在多个终端市场形成应用级影响。
2022-08-25
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【应用案例】怎样进行“LC滤波器元件的优化选型”？
滤波器的作用是从具有不同频率成分的信号中，去除具有特定频率成分的信号，其中LC滤波器是一种无源滤波器，由电容器、电感和电阻器组合而成，可滤除某一次或多次谐波。LC滤波器按照功能可分为低通滤波器、带通滤波器、高通滤波器、全通滤波器和带阻滤波器。滤波器的设计难点包括各种拓扑结构和阶数的选择，同时由于电路器件数量较多，如何高效地优化器件，取得带内和带外指标的折中也是关键性的难题。
2022-02-11
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如何实现多路复用的高分辨率ADC功能的应用？
这篇文章主要介绍了为需要多路复用的高分辨率ADC功能的应用实现前所未有的成本和性能。本文讨论了传统的SAR方法，并介绍了新的高通量delta-sigma架构，例如失真性能和动态非线性性能。
2021-08-31
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从入门到旗舰：高通骁龙4／6／7／8系移动平台全解析
进入5G时代以来，各大手机厂商逐渐发力，在全球范围内影响力逐步扩大。在近日举办的2021（第二十届）中国互联网大会上公布的一组数据，进一步凸显了5G手机的普及程度：今年上半年国内手机出货量已突破1．74亿，同比增长13．7％。其中5G手机为1．28亿，同比增长100．9％。此外，今年6月5G手机占全部出货手机的比例达77．1％，预计下半年这一比例还会有进一步的增长。
2021-07-20
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高选择性5G毫米波SIW双频滤波器
介绍了一种用于5G毫米波通信的高选择性基片集成波导（SIW）双频滤波器。采用金属通孔微扰SIW双层圆腔的方法设计了双频带通滤波器，分别使用TM10主模式和TM11高阶模式实现双频。利用金属通孔扰动TM21模式引入传输零点，使阻带之间具有高选择性，滤波性能更加良好。通过调节电耦合窗的半径，可以得到理想的通带插入损耗和通带带宽。同时，利用金属通孔间距的扰动来调节低通带的中心频率，而高通带的中心频率基本保持不变。低频段中心频率为28.4 GHz，相对带宽为6.7%，插入损耗为1.3 dB，高频段中心频率为39.1 GHz，相对带宽为8.2%，插入损耗为1.5 dB，两个通道的回波损耗均优于20 dB。
2021-07-07
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SIAC联盟大改半导体产业格局？来中国（国际）半导体技术在线会议暨在线展
5月11日，来自美国、欧洲、日本、韩国、台湾地区的全球65家芯片制造商与上下游厂商共同宣布，组建「美国半导体联盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成员基本覆盖整个半导体产业链——包括苹果、高通、英特尔等美国科技巨头，台湾地区的台积电、联发科等，也加入其中，支持美国推动半导体制造与研发。
2021-05-18
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文武双全内外兼修，高通这款处理器为何如此受追捧？
骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，支持全球毫米波和Sub－6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS）。高通在旗舰级移动平台上的持续创新，与5G技术演进相结合，正在加速并持续重新定义沉浸式用户体验。
2021-04-09
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