-
简析电磁兼容EMC
EMC(Electro MagneTIc CompaTIbility)——电磁兼容,是指电子、电气设备或系统在预期的电磁环境中,按设计要求正常工作的能力,也是电子、电气设各或系统的一项重要的技术性能。
2018-08-02
-
TI 首席技术官Ahmad Bahai:TI 毫米波技术如何让人们看的更清晰
一直以来,许多技术领先的厂商都致力于开发高度集成的雷达视觉技术,实现精准且不受环境噪音影响的效果。一架巨大的飞机在屏幕上只能呈现为一个点,那已经是过去的老旧雷达屏幕了。现如今,采用TI独特毫米波技术的毫米波传感器,可以帮助我们看到具有详细轮廓的物体并对其进行分类,实现“眼见为实”。
2018-08-02
-
德州仪器公司发布2018年第二季度财务业绩与股东回报
北京讯(2018年7月26日)— 德州仪器公司(TI)(NASDAQ: TXN)日前公布其第二季度财务报告,营业收入40.2亿美元,净收入14.1亿美元,每股收益1.40美元。其中,每股收益包括未涵盖在公司原始计划中的3美分离散税收益。
2018-07-27
-
一个莫名其妙的二极管,让我设计的电路出了问题
我用Signetics公司的8位D/A转换器设计了一个电路。一切都很正常,我高兴极了。但是不到一年时间,问题就来了。D/A转换的比率突然变得不可思议,读数上升远超正常范围。原来,我没有注意到,Signetics公司在产品中新增了一个二极管。。。
2018-07-27
-
新思科技助力Arm最新高级移动IP的早期使用者实现成功流片
新思科技宣布,Arm最新高级移动平台的早期采用者,通过采用包含Fusion技术™ 的新思科技设计平台、Verification Continuum™ Platform,以及DesignWare® 接口IP,成功实现了SoC流片。此外,Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 现已上市,可加快上市时间并优化性能、功耗和面积(PPA)。
2018-07-26
-
Arbe Robotics选新思科技 IP实现高分辨率成像雷达,以获得最高级自动驾驶汽车安全等级
新思科技宣布,Arbe Robotics 采用新思科技DesignWare® ARC® EM 处理器、带安全增强包(SEP)的EV6x嵌入式视觉处理器、以太网服务质量(QoS)控制器IP、STAR存储系统®、STAR分层系统以及STAR ECC编译器,用于开发其全新4D高分辨率成像雷达片上系统(SoC)。
2018-07-25
-
玩转开关时间、谐波、互调失真测试?这一篇就够了!
开关时间(Switch Time)或切换时间指的是开关从“导通”状态转变为“截止”状态或者从“截止”状态转变为“导通”状态所需要的时间。具体来讲是指从DUT接收到通道切换命令,到在被切换到的通道上信号的功率达到满幅度值的90%的时间。
2018-07-11
-
浅谈零漂移放大器的应用和工作原理
零漂移放大器采用独特的自校正技术,可提供适用于通用和精密应用的超低输入失调电压(Vos)和接近零的随时间和温度输入失调电压漂移(dVos/dT)。TI的零漂移拓扑结构还提供了其他优势,包括无1/f噪声,低宽带噪声和低失真——简化了开发复杂性并降低了成本。这可以通过两种方式中的一种来完成;斩波器或自动调零。本技术说明将解释标准的连续时间和零漂移放大器之间的差异。
2018-06-29
-
电子界Tier 1大展亮点抢先看,7月10-12日电博会登场
作为西南地区电子行业的大型舞台,2018中国(成都)电子信息博览会将于2018年7月10-12日在成都世纪城国际会展中心再次举办。联合同期举行的2018中国大数据应用大会,总规模将达到22,000平方米。来自世界各地的700多家电子行业领军企业将全面展示电子技术在各个应用领域的重要突破,帮助人们了解电子世界发展背后的创新动力!
2018-06-29
-
深度解析开关电源中的光耦经典电路设计
光耦(opticalcoupler)亦称光电隔离器、光耦合器或光电耦合器。它是以光为媒介来传输电信号的器件,通常把发光器(红外线发光二极管LED)与受光器(光敏半导体管)封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光二极管发出光线,光敏三极管接受光线之后就产生光电流,从输出端流出,从而实现了“电—光—电”转换。
2018-06-22
-
大联大世平集团推出基于TI产品的汽车日间行车灯LED驱动器参考设计方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于TI产品的汽车日间行车灯LED驱动器参考设计。
2018-06-08
-
究竟如何选择高电流、高精度、低噪音低压降稳压器?
在亚洲生活和工作让我遇到了很多有趣的支持问题。例如,最近有人问我TI有没有针对低压降控制器的跨设备。该控制器位于小外形晶体管(SOT)-236封装内,该封装在印刷电路板(PCB)上所占面积为3mm×3mm。图1所示为所推荐的控制器原理图。
2018-06-06
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将于摩根士丹利投资者会议发表演讲
- 携手共进 再启新篇 珠海市村田电子有限公司30周年庆典
- 中国产业人才当选世界汽车制造商协会(OICA)技术委员会副主席
- 告别停机焦虑:SemiMarket 新增“母机台”归类与批量采购功能,精准破解老旧备件寻料难题
- 迈向6G商用前夜:高通展示射频校准、联合编码与数字孪生最新突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





