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贸泽电子与KEMET携手发布全新电子书，介绍配电网设计新方法
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与KEMET携手发布全新电子书，重点介绍配电网设计的全新技术与策略。这本电子书名为7 Experts on New Approaches for Power Distribution Network Design（7位专家联手献策：配电网设计新方法），来自KEMET、Analog Devices和Samtec等公司的优秀工程师在书中针对如何应对精密数字电路供电这一复杂问题提供了真知灼见。
2021-03-09
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深爱半导体：扎根技术开拓进取
2021年4月9日至11日，第九届中国电子信息博览会携手第97届中国电子展（CITE2021）在深圳会展中心举办。届时，1500余家知名企业参展，50余场专业论坛同期举办，超过100,000名专业观众现场参观。毫无疑问，CITE2021会是一场科技交流的绝佳盛会。
2021-03-09
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芯象：物联网通信，创新中国芯
在广大粉丝及同行的翘首以盼中，第九届中国电子信息博览会（CITE2021）已经在紧锣密鼓的筹备当中。本次CITE2021现已定于2021年4月9日至11日在深圳会展中心举办。博览会将集中展示包括智慧家庭、5G+物联网、智能网联汽车、网信产业、工业互联网、集成电路、新型显示、大数据存储、基础电子元器件等代表电子信息产业未来发展的核心内容。
2021-03-09
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CITE2021看点揭秘，看看这些引领时代的科技创新（上）
站在“十四五”开局之年，3月5日召开的十三届全国人大四次会议再次为2021年的科技创新划了重点。对电子信息产业而言，最关注的还是政府工作报告中涉及前沿科技创新和数字经济建设等内容。
2021-03-09
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第九届中国电子信息博览会报名通道全面开启，精美礼品、专属服务、尊贵VIP等你来报名
CITE2021以创新发展理念为引领，以技术创新为驱动，以信息网络为基础，面向高质量发展需要，将集中展示包括智慧家庭、智能终端、人工智能、智能制造、集成电路、超高清显示、大数据存储、智能网联汽车、5G和物联网、电子竞技等代表电子信息产业未来发展的核心内容，展馆规模达102500平方米。
2021-03-05
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贸泽与Maxim联手发布新电子书，共同探索医疗可穿戴设备的未来发展
2021年3月4日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Maxim Integrated Products, Inc携手推出一本全新电子书Empowering Design Innovation for Healthcare Wearables（实现医疗可穿戴设备的设计创新），重点介绍可穿戴医疗技术的未来发展前景。在本书中，来自贸泽和Maxim Integrated的业内专家对可穿戴设备的设计和开发细节进行了深入的技术探索，并点出了电源、传感器数据和精确监控技术的相关挑战。
2021-03-04
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IOTE将带您挖掘物联网亿万市场，领略六大展区展示的物联网头部企业新产品、新科技
读】在数字化时代，碎片化应用让我们对于物联网的印象似乎是模糊的，清晰透明的物联网蓝图是我们对未来的渴求。随着物联网技术在2020疫情防控的全力出击、新基建的核心要素，这些给我们带来希望和心安的是物联网积蓄数十载所绽放的魄力。
2021-03-04
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三月ITES开讲啦！5场行业千人会，50+技术论坛火爆全场！
2021新启，为帮助制造业企业开拓市场、挖掘商机、洞悉未来，ITES深圳工业展特别开创“展+会+展”的全新展览模式，链通垂直产业上下游，推动企业实现有效沟通交流。请跟随四组有趣的数字，打开2021 ITES！
2021-03-03
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Maxim I/O集线器助力欧姆龙公司扩展NXR系列IO-Link产线，实现工业4.0
中国，北京—2021年2月23日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布其双通道IO-Link®产品被欧姆龙(OMRON Corporation)所采纳，用于该公司NXR系列的IO-Link控制器和IO-Link I/O集线器，以扩展IO-Link双向控制器和数字IO性能。借助Maxim Integrated的MAX14819A双通道IO-Link控制器和MAX14827A IO-Link器件，以及MAX14912和MAX14915数字输出器件，NXR系列产品为欧姆龙客户提供便捷途径，扩展其工厂自动化系统IO，并将智能化推向产线前沿。欧姆龙的创新NXR系列产品可持续诊断、监测客户现场生产设备的健康状况及工作状态。
2021-02-23
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集成电路是如何被发明的？
也许上天有意要人类发明出集成电路（IC：Integrated Circuit），几乎在同时，两组人在个不知晓对方发明工作的情况下，独立设计出几乎相同的集成电路。
2021-02-05
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采用具有驱动器源极引脚的低电感表贴封装的SiC MOSFET
人们普遍认为，SiCMOSFET可以实现非常快的开关速度，有助于显著降低电力电子领域功率转换过程中的能量损耗。然而，由于传统功率半导体封装的限制，在实际应用中并不总是能发挥SiC元器件的全部潜力。在本文中，我们首先讨论传统封装的一些局限性，然后介绍采用更好的封装形式所带来的好处。最后，展示对使用了图腾柱（Totem-Pole）拓扑的3.7kW单相PFC进行封装改进后获得的改善效果。
2021-02-03
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CITE2021前瞻：智能网联与自动驾驶吸引全球目光
2021年伊始，深耕智能汽车领域八年后，百度正式进场造车；近乎同一时间，英特尔自动驾驶子公司Mobileye预计2021年上半年将在东京、上海、巴黎以及纽约市测试其自动驾驶汽车技术；美国苹果公司的“泰坦计划”(即苹果提出的自动驾驶汽车研发计划)将在今年9月推出酝酿已久的电动汽车“苹果汽车”(AppleCar)。
2021-01-29
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