-
Cincoze德承亮相Embedded World 2026：四大专区展示Edge AI驱动自动化未来
2026年3月10日至12日，全球嵌入式系统领域的重要盛会——德国纽伦堡Embedded World 2026即将拉开帷幕。届时，强固型边缘运算工控机领导品牌Cincoze德承将以「Edge AI, Powering the Future of Automation」为主题，于Hall 1展位1-407隆重亮相。本次展会，德承将透过四大主题专区，全面展示其针对多样化工业应用场景所打造的新一代嵌入式运算解决方案，涵盖从机器视觉、人机界面到严苛环境部署与高阶AI运算的全方位产品阵容，彰显其在推动工业自动化与边缘智能发展中的关键角色。
2026-02-24
-
类TPU架构+开源生态，奕行智能走出中国AI芯片的第三条路
在AI大模型迈向万亿参数与规模化部署的新阶段，算力需求正从“堆规模”转向“提效率”。奕行智能以RISC-V架构为基底，融合类TPU设计、Tile编程范式与自研VISA虚拟指令集，走出一条“软硬协同+开源生态”的差异化路径。其首款量产芯片Epoch不仅在算力密度、能效比和互联扩展性上实现突破，更通过深度适配FP8、NVFP4等低位宽高精度计算格式，直击当前AI推理成本与效率的核心痛点。本文将系统剖析AI产业对算力的三大核心诉求，并揭示DSA（专用架构）+Tile范式如何成为下一代AI芯片的关键方向。
2026-02-11
-
ABB Automation Extended：以无中断升级，赋能工业自动化现代化转型
面对工业运营市场波动、网络安全风险升级等多重挑战，以及企业对分布式控制系统（DCS）现代化升级的迫切需求，ABB正式推出Automation Extended战略性升级计划。该计划依托ABB成熟可靠的自动化平台与深厚的行业积累，以无中断升级为核心亮点，通过开放式模块化架构、“关注点分离”设计，融合先进分析、人工智能与物联网技术，为各行业提供低风险、渐进式的系统现代化转型路径，在保障现有投资价值与生产连续性的同时，赋能企业提升运营灵活性、可扩展性与效率。
2026-02-10
-
高速AEC时序测量难题及RIGOL DS9404示波器解决方案
在112G PAM4高速率传输场景下，传统无源铜缆（DAC）受趋肤效应与介质损耗限制，传输距离难以满足跨机柜互连需求，有源电缆（AEC）凭借内置Retimer芯片突破物理极限，成为3-7米低功耗、低成本互连的核心方案。但有源器件的引入，使信号传输延迟（Latency）与通道间时延偏斜（Skew）的精确测量成为AEC研发与量产测试的关键挑战。本文基于RIGOL DS9404数字示波器，探讨高速AEC的时序测量难题及针对性测试解决方案，为行业提供精准、高效的测试参考。
2026-02-09
-
从“车灯”到“情感载体”——聚积科技LED驱动技术闪耀DVN慕尼黑论坛
全球LED驱动芯片领导厂商聚积科技亮相德国慕尼黑DVN慕尼黑论坛，以「闪耀你的光芒」为核心主轴，携技术演讲与全场景车用LED驱动芯片解决方案重磅登场。作为LED驱动芯片领域的技术先行者，聚积科技此次参展不仅聚焦RGB LED色彩控制的核心痛点，更全方位展示车内外照明的创新应用，向全球车厂及Tier 1供货商诠释了LED驱动技术如何打破传统车灯的功能边界，推动车灯向「沟通接口」与「情感载体」跨越，彰显了其在车用LED驱动领域的领先实力与行业影响力。
2026-02-09
-
对标EN ISO 15118-20:2022 欧盟准入级智能交流充电桩技术方案
欧盟Delegated Regulation (EU) 2025/656条例已明确划定技术路线，2027年强制生效节点的临近，标志着欧洲充电桩市场迎来颠覆性变革——传统PWM通信方式将逐步淘汰，基于GreenPHY电力线载波（PLC）的高层通信成为标配，即插即充（PnC）与车辆到电网（V2G）能力的强制集成，成为产品准入的核心门槛。
2026-01-30
-
意法半导体荣膺2026年全球杰出雇主
1月16日，全球领先的半导体企业意法半导体（ST）再传喜报，连续第二年被权威机构杰出雇主调研机构（Top Employers Institute）授予“全球杰出雇主”认证，跻身全球仅17家获此顶级认证的企业之列。这份覆盖其全球41个国家所有实体机构的荣誉，不仅是对意法半导体在人才战略、工作环境、多元包容等六大核心领域人力资源实践的高度认可，更印证了其以数据驱动为支撑、管理层共识为引领的人才管理体系，在复杂外部环境中依然保持卓越效能，为半导体行业树立了全球人才战略协调与本地化落地相结合的标杆。
2026-01-19
-
贸泽电子推出射频设计手册，为工程师提供入门到进阶全指引
在物联网、智能汽车技术飞速迭代下，射频技术作为无线连接核心，设计复杂度与应用需求同步攀升。为助力工程师攻克射频设计难关，2026年1月13日，业界知名新品引入代理商贸泽电子重磅推出《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元器件与应用）电子书。该书不仅系统梳理信号链基础、天线选型等核心知识，更聚焦实战需求，融入多款关键元器件方案，为射频设计入门与进阶提供全方位指引。
2026-01-15
-
2026工程前瞻：AI与无线通信的融合将打开哪些新可能？
展望2026至2030年，人工智能与无线通信技术的融合演进，正为工程领域带来一场深刻的范式变革。智能体AI（Agentic AI）与标准化协议将重构工程工作流程；天地一体化的混合网络将极大拓展连接边界；而面向嵌入式系统与仿真流程的新一代AI方法，则赋予复杂系统前所未有的设计与管控能力。这些交织并行的趋势，将从根本上重塑工程师设计、连接与治理未来工程系统的方式。
2026-01-15
-
Mobileye跨界收购人形机器人公司，意在成为物理AI时代的领导者
自动驾驶技术公司Mobileye近日宣布，已与人工智能人形机器人企业Mentee Robotics达成最终收购协议。此举旨在整合Mobileye在高级AI与全球规模化量产方面的核心能力，与Mentee已研发至第三代的垂直整合人形机器人平台及其顶尖AI团队，共同构建一家在驾驶自动化和人形机器人两大变革性领域均具领导地位的全球性“物理AI”企业。
2026-01-15
-
直指L3自动驾驶！德州仪器新品强化边缘AI与车载网络，感知系统设计大简化
在CES 2026展会前夕，德州仪器正式发布了多款面向智能驾驶的核心半导体产品与配套开发资源，旨在通过高性能、高集成度的解决方案推动汽车智能化演进。本次推出的可扩展TDA5系列SoC，在优化功耗与安全的基础上融合边缘AI能力，可支持至L3级自动驾驶；同时亮相的还有高度集成的AWR2188 4D成像雷达单芯片，以及适用于新一代车载网络的10BASE-T1S以太网物理层芯片。这些产品共同增强了TI在高级驾驶辅助系统与软件定义汽车领域的技术布局，将于CES期间首次对外展示。
2026-01-13
-
恩智浦推出首款边缘原生智能体开发框架，构筑边缘计算的智能护城河
恩智浦半导体正式发布其革命性的eIQ Agentic AI框架，旨在将自主决策的智能体（Agentic AI）能力直接部署于边缘设备。该框架通过提供低延迟、高安全且确定性的实时决策支持，使工厂机器、医疗设备或楼宇系统能够在无需云端介入的情况下，自主感知、分析并执行复杂任务。这不仅是恩智浦巩固其安全边缘AI领导地位的关键一步，也为开发者提供了加速构建下一代自主化系统的强大软件基石。
2026-01-13
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 900台锋坦Frontier Pro正式出海启程，“在中国、向全球”战略持续深化
- 筑牢"安全底线"：移远通信车规IMU模组斩获ISO 26262 ASIL-B认证
- AI数据中心营收一年翻倍，意法半导体迎来新的增长引擎
- Gartner：事件智能解决方案采用的三大举措
- 英特尔发布2026年第二季度财报
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
