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你未必知道的！连接器制造技术
【导读】电子连接器种类繁多,但制造过程是基本一致的,一般可分为下面四个阶段：冲压(Stamping)，电镀(Plating)，注塑(Molding)，组装(Assembly)。
2014-08-25
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汽车电子MCU的抗EMI设计与测试方案
随着集成电路集成度的提高，越来越多的元件集成到芯片上，电路功能变得复杂，工作电压也在降低。当 一个或多个电路里产生的信号或噪声与同一个芯片内另一个电路的运行彼此干扰时，就产生了芯片内的EMC问题，最为常见的就是 SSN(Simultaneous Switch Noise，同时开关噪声)和Crosstalk(串音)，它们都会给芯片正常工作带来影响。
2014-08-05
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什么是ESD保护？
ESD是Electro-Static discharge的缩写，即“静电释放”。本文介绍以下内容：ESD的产生的三种形式；什么是静电；静电的产生原因；什么是ESD（静电放电）；ESD对电子设备的影响
2014-07-25
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力科发布使用HD4096技术实现的8通道,12位,1GHz带宽示波器
力科发布使用HD4096技术实现的8通道，12位，1GHz带宽示波器。该示波器具备Further, Finer, Faster——更多通道，更高精度，更高带宽，大功率三相功率电子系统分析的理想选择。
2014-07-18
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宜特开发二代晶圆级芯片尺寸封装电路修补技术
早在4年前，宜特就开始研究WLCSP第一代FIB电路修补技术，当年不仅入选国际材料工程与科学协会(ASM)所举办的ISTFA论坛，更通过材料科学期刊(jMS)的审核，成为该论文的期刊文章...
2014-07-11
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英飞凌在菲拉赫拟创建“工业 4.0 试点基地”
英飞凌科技股份公司正在扩展其在奥地利的菲拉赫工厂规模。提升面向未来制造的专业知识与扩大研发规模是此次扩展方案的重心所在。在“工业4.0试点基地” (“Pilot Space Industry 4.0”) 项目中，互联式知识密集型生产创新理念将付诸实践并投入测试，同时也将加强对新材料与技术的研究力度。
2014-07-07
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新型电容器解决方案应对压电效应失效
高耐压、高容量的电容器被广泛应用在开关电源等行业中，尽管经过多年的发展，高耐压、高容量的电容器的小型化进展还是十分有限。传统解决方案占据空间较大且较重，并且价格昂贵，这里介绍一种StackiCap方案，可有效解决这一问题。
2014-06-11
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手机芯片组设计公司采用Zentera Systems的混合云技术
Zentera Systems今日宣布世界最大的电子公司之一已经采用这套可使企业在任何私有或混合云环境中，安全地移动、部署与管理其各式应用的解决方案。
2014-06-05
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深度解析：三大品牌九轴IMU芯片级比对揭秘
智能产品的热销，待旺了MEMS传感器的需求，尽管目前市场上目前六轴MEMS的需求是主流，但是未来向九轴过渡显然会是大势所趋。因此本文选取了三款分别来自 Bosch Sensortec 、意法半导体(ST)和 InvenSense 的九轴惯性传感器元件(IMU)进行拆解和对比，由此探究未来技术的发展趋势。
2014-06-05
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【科普】什么是LTE?
Long Term Evolution (LTE) 是下一代手机的通信标准之一，它是目前的3G(第三代)主流手机制式W-CDMA的高速数据通信标准HSDPA的演化标准。LTE规格已被3G (W-CDMA) Standardization Organization 3GPP (3rd Generation Partnership Project)标准化为“3GPP Release 8”。
2014-06-04
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R&S和ASTRI联合展示三元达LTE 端到端小基站测试方案
慕尼黑和香港—罗德与施瓦茨公司和香港应用科技研究院公司将于6月11到13日期间在上海亚洲通信展上展示LTE 端到端小基站测试方案。
2014-05-28
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牛人分享：EOS与ESD的经验之谈
【导读】什么是EOS？EOS为Electrical Over Stress的缩写，指所有的过度电性应力。当外界电流或电压超过器件的最大规范条件时，器件性能会减弱甚至损坏。
2014-04-28
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