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Vishay HVCC系列电容器荣获《今日电子》杂志2019年Top-10电源产品奖
2019年10月31日，日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay Roederstein HVCC系列径向引线高压单层瓷片电容器获得《今日电子》杂志和21IC中国电子网第17届年度Top-10电源产品奖。
2019-10-31
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Digi-Key将为在中国大陆、中国台湾、印度和韩国举办的Microchip技术精英年会提供赞助
美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 2019 年 10 月 17 日。全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布将为 11 月和 12 月举行的七场 Microchip 技术精英年会 (MASTER) 活动提供赞助，分别作为中国大陆所有三场年会的金牌赞助商、印度年会的银牌赞助商、韩国年会的白金赞助商以及中国台湾两场年会的银牌赞助商。
2019-10-18
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几种有效开关电源EMI的抑制方案
关于开关电源EMI（Electro-Magnetic Interference）的研究，有些从EMI产生的机理出发，有些从EMI 产生的影响出发，都提出了许多实用有价值的方案。这里分析与比较了几种有效的方案，并为开关电源EMI 的抑制措施提出新的参考建议。
2019-10-08
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tesa 7905超薄遮蔽胶带，助力手机厂商实现5G时代无限创新的手机设计
手机，作为一种高效媒介，满足着我们对便捷、多彩生活的渴望。也因此，我们始终期待更便捷、功能更强大的手机问世。
2019-09-16
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西门子S7300实现特殊继电器功能的方法
西门子PLC S7-200的编程软件STEP 7 MicroWIN V4.0 SP9中，有一些特殊继电器，可以帮助用户实现特定的功能。本文下面为您介绍西门子PLC S7-300中实现特殊继电器功能的方法，大家可以进行参考。
2019-09-16
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磁粉芯在高性能EMI滤波器中的应用介绍
铁镍钼合金MPP，高磁通铁镍50％HF合金和铁硅铝合金SUPERMSS等三种不同材料的磁粉芯已被广泛地应用在电源滤波电感之中。特别是在抑制和过滤差模传导EMI的线路滤波（PowerLineFiltering）电路中，上述三种磁粉芯都有独具特色的应用。本文将从滤波电路简介开始，再通过实例说明使用多只电感器在滤波电路中的优点。
2019-09-16
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德国汉堡市长一行莅临德莎tesa参观访问
8月26日下午，德国自由汉萨汉堡市第一市长，彼得·琛彻尔博士（Dr． Peter Tschentscher）携政府、经济、科学和艺术等各界代表团一行约43人，莅临位于上海的德莎大中华区总部参观访问。德莎所属母公司——拜尔斯道夫集团执行董事刘峥嵘先生等陪同进行了参观访问。
2019-09-10
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Digi-Key与Directed Energy, Inc. 建立独家全球分销合作关系
美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 2019 年 09 月 05 日。全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布与 Directed Energy, Inc. 建立独家全球分销合作关系，扩大了其产品组合范围。Digi-Key 经销着来自 800 多家制造商的 870 多万件产品，而这一全新合作将为此锦上添花。
2019-09-06
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干货：电路设计的全过程（含原理图）
开关电源的设计是一份非常耗时费力的苦差事，需要不断地修正多个设计变量，直到性能达到设计目标为止。本文step-by-step 介绍反激变换器的设计步骤，并以一个6.5W 隔离双路输出的反激变换器设计为例，主控芯片采用NCP1015。
2019-09-03
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一款能够实现高速测量与高灵敏度的线性图像传感器应该被这样设计！
色散谱应用中的图像传感需要超低噪声和高比特率的线性阵列图像传感器，以实现高灵敏度和高速测量。为了降低探测器的暗噪声并进一步提高测量灵敏度，需要一个热电冷却器(TEC)。为达到这些要求，还需要高性能电子器件来与传感器接口。
2019-08-26
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益登携手PollenTech拓展IoT设计服务
2019年8月22日 - 亚洲最佳电子元器件代理商与解决方案供应商-益登科技(TWSE: 3048) 和领先软件服务开发者PollenTech宣布建立策略合作伙伴关系，以提供完整、功能强大、完美整合硬件与软件系统的解决方案。此次合作将可为IoT芯片供应商和终端产品制造商(OEM/ODM)缩短开发时程，加速产品上市时间，实现完全优化且功能强大的解决方案，在多元应用领域创造新商机。
2019-08-22
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新型电感器磁芯满足业界对更小、更安静、更可靠电源所需
工程复合磁芯使电感器制造商可将大电感集成到小体积中。FlakeComposite新技术将磁芯性能提升到了一个新的水平，并增加了额外的机械弹性，可支持新型的超薄器件。
2019-08-15
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