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LTspice®操作方法：使用.STEP指令执行重复分析
在LTspice中，.STEP指令可以方便地对电路参数值进行扫描，并将结果叠加显示在同一波形窗口中。通过这种方式，用户可以快速了解电路行为并做出设计取舍。
2026-07-21
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安谋科技牵头发起“开源AIOS联盟”：补全“All in AI”最后一块拼图
随着AI智能体（Agentic AI）、具身智能等新一代人工智能技术快速发展，AI不仅需要更强大的硬件，软件也非常重要。面向AI原生产品和具身智能打造的AIOS（AI Operating System），正在成为释放端侧AI潜力、推动智能设备规模化落地的重要基础设施。
2026-07-21
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安谋科技NPU家族再添一员：“周易”X3-Pro如何破解Agentic AI时代难题？
OpenClaw从爆火至今，人们愈加发现Agentic AI（智能体AI）才是AI发展的未来。随着Agentic AI革命渐深，算力与性能突破成为最大的问题。对Agentic AI来说，算力无疑是最重要的。去年11月，安谋科技发布了全新的NPU IP——“周易”X3，作为为端侧大模型量身定制的“性能猛兽”，其采用DSP+DSA异构架构，单Cluster算力达到8~80 TFLOPS。
2026-07-21
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2026年Microchip中国技术精英年会（MASTERs）现已开放报名
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，2026年Microchip中国技术精英年会（MASTERs）正式启动报名。作为面向嵌入式工程师的顶级线下技术培训活动，本届大会已是Microchip中国技术精英年会的第 23 届，与此同时，Microchip 中国也迎来深耕本土市场的第30周年，这不仅彰显了公司持续创新的实力，也体现了其长期扎根中国、坚定服务本地客户的承诺。
2026-07-21
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BOE（京东方）亮相UNESCO“科学十年”全球大会 以远见与实践构建全球科教可持续生态
法国当地时间7月15日至17日，“2026年科学促进可持续发展国际十年全球大会”于法国巴黎联合国教科文组织（UNESCO）总部隆重召开。作为首个支持联合国“科学十年”倡议的中国科技企业，BOE（京东方）不仅以创新技术赋能此次大会，还深度参与主会高层圆桌论坛、STEM教育主题边会等活动，同时在“2026科学俱乐部挑战赛非洲站颁奖仪式”中为金奖获奖代表颁奖。
2026-07-20
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AI工厂需要怎样的数据中心？英伟达Vera Rubin给出了答案
盛思锐（Sensirion）正式宣布其 STC42A 氢气传感器全面进入市场。该产品是电池热失控及氢气泄漏检测应用的理想选择。STC42A 专为需要在洁净空气环境中进行可靠氢气浓度测量的汽车应用而设计，目前可通过盛思锐全球授权渠道合作伙伴网络进行采购。
2026-07-17
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具身机器人量产前夜，研华RK3588 RTXe模块化方案助力“小脑”成本优化
随着具身智能机器人产业步入量产，如何在保证稳定性的同时实现成本优化（Cost Down），成为产业链的重要命题。研华推出基于RTXe标准，搭载Rockchip RK3588处理的核心板“小脑”运动控制方案，凭借紧凑的硬件尺寸、强固工业设计及完善的生态支持，成为具身机器人规模化量产的理想方案。
2026-07-17
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罗彻斯特电子携手Qorvo®保障射频元器件长期稳定供应
半导体全周期解决方案提供商——罗彻斯特电子（Rochester Electronics, LLC）与全球领先的连接与电源解决方案提供商Qorvo®达成全球分销协议。此次合作将大幅提升全球客户获取Qorvo射频与电源高性能半导体解决方案的便捷性，重点聚焦供应长期稳定性及全生命周期支持服务。
2026-07-17
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罗彻斯特电子携手Qorvo®保障射频元器件长期稳定供应
半导体全周期解决方案提供商——罗彻斯特电子（Rochester Electronics, LLC）与全球领先的连接与电源解决方案提供商Qorvo®达成全球分销协议。此次合作将大幅提升全球客户获取Qorvo射频与电源高性能半导体解决方案的便捷性，重点聚焦供应长期稳定性及全生命周期支持服务。
2026-07-16
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FocalPoint和STMicroelectronics签订商业协议，为汽车应用提供可靠性更高的GNSS
FocalPoint是一家总部位于英国的GNSS（全球导航卫星系统）软件领导者，专注于汽车、可穿戴设备和智能手机领域，今日宣布已与STMicroelectronics达成一项商业协议。 该协议标志着在具有挑战性的GNSS环境中实现高度可靠车辆定位方面迈出了重要一步。 基于2025年5月首次宣布的合作，FocalPoint与STMicroelectronics现已将其S-GNSS® Auto与Teseo的联合解决方案推进至全面商业化的产品阶段。
2026-07-15
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TetraMem与SK hynix展示成功技术合作，推进以存储为中心的AI计算
模拟内存计算(A-IMC)技术领导者TetraMem Inc.与全球AI存储及半导体技术领军企业SK hynix Inc.宣布，双方成功完成联合技术合作。其标志性成果是联合研究论文《基于忆阻器的高效深度卷积内存计算SoC》(A Memristor-based In-Memory Computing SoC with Efficient Depthwise Convolution)在《先进智能系统》(Advanced Intelligent Systems)期刊上发表。该研究还被选为期刊封面文章，彰显了其技术创新性以及对下一代AI计算的潜在影响。
2026-07-15
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ST车载功率器件的EMI抑制：兼顾合规、安全和性能的设计方案
电磁兼容性（EMC）是指器件、设备或系统在电磁环境中按设计预期正常工作，且不出现性能下降和故障的能力。在汽车设计方面，电磁干扰（EMI）是亟待解决的重大难题。随着汽车电动化、网联化以及控制软件化不断提高，电磁干扰抑制在现代车载功率电子系统中尤为关键。车载功率电子系统要求元器件不仅具备高能效和保护功能，还必须拥有优异的抗电磁干扰性能，能够在电磁干扰环境中正常稳定运行。在设计中需注意控制传导发射与辐射发射两类电磁干扰，同时不能损害开关性能、诊断准确度和功能安全性。
2026-07-10
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