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SICK推出新一代迷你型激光扫描器TiM551
TiM551 是一款带测量功能的迷你型激光扫描器。基于SICK 多年全系列激光区域扫描产品的经验，TiM551 提供经实际工业环境检验的产品设计。
2013-10-08
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让你的供应链管理高人一筹，TTI分享成功秘诀
分销商怎样快速赢得市场商机？整机制造商如何提高采购效率？供应链策略是关键。TTI亚太区副总Anthony Chan最近亲临西安，分享TTI几十年赢得商机的秘诀：先进的供应链管理是决定TTI能成为全球领先分销商的关键因素。
2013-09-27
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IR推出25V FastIRFET创新功率MOSFET系列，
针对DC-DC同步降压应用IR FastIRFET系列为DC-DC同步降压应用，低至0.7 mΩ导通电阻 (RDS(on)) 的 IRFH4201，能提供行业领先效率，适用于先进的电信和网络通讯设备、服务器、显卡 、台式电脑、超极本和笔记本电脑等DC-DC同步降压应用。
2013-09-25
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三星ATIV Book 9 Lite拆解：内外兼修，做工优秀
时尚轻薄的设计加上仅16.9mm的机身厚度，从外观上来看，这款白色机身的三星ATIV Book 9 Lite无疑是受人喜爱的，但衡量一款笔记本产品好坏当然不能只看外表，内在的做工更为重要，三星ATIV Book 9 Lite是不是“表里如一”，一起来拆解看看吧！
2013-09-22
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emmc是什么意思
eMMC (Embedded MultiMediaCard) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器.
2013-09-19
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Reinforced isolated DC/DC converters improve the reliability of IGBT switches RECOM
This article describes the role of DC/DC converters with reinforced isolation in IGBT systems, including Standard switches for power electronics, Stress testing of DC/DC converters, Comparing like with like, Comprehensive product range of IGBT applications.
2013-09-17
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电磁兼容的含义？EMC是什么意思？
电磁兼容EMC（Electromagnetic compatibility),对于设备或系统的性能指标来说， 直译为“电磁兼容性”，设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。但作为一门学科来说， 应该译为“电磁兼容”。
2013-09-17
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SynQor的IBA专利被美国专利商标局确认
Boxborough, MA – SynQor近日宣布，美国专利与商标局的专利审判及上诉委员会撤销了一项由一名专利审查员在多方复审程序中作出的前期决议，并确认了SynQor公司的第7072190号(190号专利)关于开环中间总线架构的美国专利的专利性。Murata Manufacturing Co., Ltd. v. SynQor, Inc., Appeal No. 2012-012209, Reexamination Control No. 95/001,207。
2013-09-10
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OFweek Communication Awards 2013通信行业年度创新奖评选结果揭晓
由OFweek中国高科技行业门户、OFweek光通讯网和OFweek通信网主办的“OFweek Communication Awards 2013”年度评选活动于2013年9月5日落下帷幕。评选奖项为“OFweek 2013通信行业年度创新奖”，评选范围涵盖最具创新实力的技术、产品及解决方案。
2013-09-09
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EWB简介
ELECTRONICS WORKBENCH EDA（以下简称EWB）：EWB软件是交互图像技术有限公司（INTERACTIVE IMAGE TECHNOLOGIES Ltd）在九十年代初推出的EDA软件，但在国内开始使用却是近几年的事，现在普遍使用的是在WIN95环境下工作的EWB5.0（在国内曾见过6.0的演示版，注：EWB5.0也可以在WINDOWS3.1环境下使用，但需安装WING32工具)。
2013-09-08
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先进供应链策略和专业元器件供应服务西部研发需求
TTI亚太区副总裁Anthony Chan，在2013中国电子分销商领袖峰会上，介绍了先进供应链策略和专业元器件供应方案。助力于西部的研发设计活动提供专业的元器件，供应链的支持以及充足的库存。
2013-09-06
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TI新款DLP微投芯片组,用于超小移动设备及可穿戴式设备
德州仪器首次展示新款DLP 0.2’’TRP微投芯片组，该芯片组可增强高达100%的逐帧亮度，同时最多可减少50%的功耗，且分辨率提高了一倍，适用于超小型移动设备及可穿戴式设备。
2013-09-06
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
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