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e络盟携手TI独家首推Fuel Tank BoosterPack
e络盟携手德州仪器（TI）独家首推面向TI 微控制器（MCU） LaunchPad的Fuel Tank BoosterPack，充电式BoosterPack具有3.7V 12 mAH锂聚合物电池、板载BQ24210锂聚合物充电器、板载Bq27510-G2气体压力表等功能。
2013-12-09
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Imagination 发布业界最具扩展性的图像信号处理架构
Imagination 发布业界最具扩展性的图像信号处理架构，具备同步多重传感器支持、16 位功能以及 4K 扩展性的高效PowerVR‘Raptor’相机 ISP 架构已为 SoC 整合进行了最优化设计，可适用于广泛的图像与视觉应用。
2013-11-21
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第十六届电路保护与电磁兼容技术研讨会精彩回顾
由电子元件技术网携手82届中国电子展组委会、我爱方案网以及China Outlook Consulting主办的第十六届电路保护与电磁兼容技术研讨会在上海完美落幕，研讨会上众多电路保护与电磁兼容技术专家发表了精彩演讲，与会者们也积极参与讨论，现场气氛热烈。
2013-11-15
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2013汽车电子与高效设计研讨会今天在上海成功召开
2013年11月13日，由《我爱方案网》汽车电子方案中心(www.52solution.com) 携手CNT Networks、《电子元件技术网》、中国电子展和China Outlook Consulting在第82届中国电子展期间共同推出汽车电子与高效设计研讨会，聚焦华东地区优势的汽车电子应用市场和快速成长的新能源车领域。全球领先的汽车电子技术供应商和行业专家，现场分享最新的产品和方案，与观众深度交流。
2013-11-13
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ROHM发布业界首创位置偏差检测功能无线供电接受控制IC
日本知名半导体制造商ROHM面向智能手机和移动设备，开发出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”。对于ROHM来说，BD57011GWL是其打造无线供电用控制IC的第一款新产品，是根据作为无线供电标准备受瞩目的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi标准Low Power Ver1.1开发的。
2013-11-12
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2013中国十大电路保护技术优秀厂商
作为82届中国电子展的核心活动，第十六届电路保护与电磁兼容技术研讨会推出 “2013中国十大电路保护技术厂商”，这些优秀的厂商在2013年以优质的产品和先进的技术服务中国市场，包括Bourns、Littelfuse、 AEM科技、TE Connectivity、TDK-EPCOS、Murata、ON Semiconductor、君耀电子、顺络电子、深波电子。
2013-11-01
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推出数字媒体仪表盘数据库服务，扩大媒体市场研究范围
Strategy Analytics推出数字媒体仪表盘数据库服务，以扩大媒体市场研究范围。该服务提供跨全部的主流在线和移动类型的媒体市场总规模，以及涵盖23个核心市场中智能手机、平板和智能电视领域关键的总目标市场数据。
2013-10-30
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Altera发布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53
Altera发布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53，采用Intel的14 nm三栅极工艺制造，具有优异的自适应性、高性能、高功效比和设计效能，Altera Stratix® 10SoC将实现业界最通用的异构计算平台。
2013-10-30
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Altera Announces Quad-Core 64-bit ARM Cortex-A53 for
Stratix 10 SoCsAltera Announces Quad-Core 64-bit ARM Cortex-A53 for Stratix 10 SoCs,Manufactured on Intel’s 14 nm Tri-Gate Process, it will offer exceptional adaptability, performance, power efficiency and design productivity for a broad range of applications, Altera Stratix® 10 SoCs Will Deliver Industry’s Most Versatile Heterogeneous Computing Platform.
2013-10-30
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拆LG G2：“窥”独特按键及有别Android机的电路设计
全球IPS屏幕技术最好的LG新出的旗舰机Optimus G2，融合了IPS显示屏，再加上它的超窄的边框设计，全新的按键设计以及超强的硬件配置着实吸引了不少的关注。而将空前独特的将将解锁及音量键都放在了背部的设计理念也带来了不少神秘气息。那么相比千篇一律的Android手机，LG G2在电路设计方面又有什么特别之处呢？
2013-10-24
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e络盟新BoosterPack扩展板平台，助您构建推广面向TI MCU LaunchPad
e络盟社区与TI携手合作推出专属网站平台——全新BoosterPack扩展板，无论 是进行产品设计、筹集资金、原型设计、产品制造还是产品推广，开发人员都可通过这 个专属网站与行业领先合作伙伴进行沟通合作。
2013-10-21
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Imagination与Rightware达成为期多年的策略伙伴协议
Imagination与Rightware达成多年策略伙伴协议，双方合作，包括 PowerVR GPU 和 MIPS CPU 的结合，推动移动基准测试的最佳实践，并打造应用程序优化、令人惊艳的用户界面。
2013-10-21
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
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