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HTC内部模块拆解，6种工艺与70多道工序
之前小编给大家大体的拆解了下HTC One M9，具体的大家可以看《拆HTC One M9：搭高通骁龙810，内部设计很“M8”》，这里主要为大家分享的HTC One M9的内部模板拆解请看，看看传说中的6种工艺与70多道工序到底是怎么回事？
2015-04-28
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拆HTC One M9：搭高通骁龙810，内部设计很“M8”
本文小编为大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8机身设计基本一样，同样很难拆解。M9也是大量使用了胶水对屏幕面板进行固定万一坏了也很难修理。
2015-04-14
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骁龙810发热现象真的是偶发现象吗？
骁龙810发热现象真的是偶发现象吗？关于骁龙810发热问题，尽管高通一再对外宣称自家产品完全不存在这种问题，即便LG挺身而出为高通澄清，但外界的猜测和讨论却一刻都没有停止过。
2015-03-29
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大陆手机芯片将面临怎样的“三强鼎立”？
IC设计业者表示，过去高通、联发科在大陆手机芯片市场两强对抗剧码将出现变化，随着展讯计划强势在大陆手机芯片市场卷土重来，业者预期2015年大陆手机芯片市场恐走向三强鼎立，若是英特尔(Intel)亦全力加入战局，甚至可能变成四强争霸局面。
2015-03-28
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小编曝光格力手机硬件：高通芯大屏
从配置上来看，这款手机有可能实现董明珠之前所兑现的“消费者三年不用更换手机”的诺言。但是自从这款手机在网络上曝光以来，风评却是不很好，大多数人对其配置并不抱太大希望。关于格力的这款跨界之作，小编也将持续关注。
2015-03-25
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生存or毁灭? 手机中国“芯”的未来之路
在MWC2015上，手机芯片厂商动作频频，高通发布自有64位核心的骁龙820，MTK发布新的高端品牌helio，三星结合新品，Exynos 7420惊艳全场。而中国“芯”则低调了很多，麒麟930跟随荣耀X2出场，并未获得太多关注，瑞芯微要进军的也只是低端市场。面对来势汹汹的国际巨头，中国“芯”应该如何应对呢？
2015-03-15
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想踢开高通，凭自家芯片三星能办到吗？
三星电子痛击高通，最新旗舰机「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片，不过三星想要从此一脚踢开高通，或许还为时过早。分析师指出，三星14 纳米产能有限，又被苹果 A9芯片瓜分一大半，未来机型应该还是会继续采用高通芯片。
2015-03-08
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反思高通认罚，国内LED缺芯能否定调“生死薄”？
据业内人士分析：“未来两年势必将出现产能过剩，而企业‘增利不增收’等问题将促进行业的洗牌，使行业向集中化发展，大企业凭借自身成熟的技术、运营体系及国家补贴将‘大者恒大’。”可以理解LED芯片企业的“生死薄”将在未来两年内完成。
2015-02-25
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三星"黑"高通是为了自家芯片？机友们怎么看？
三星决定不采用高通骁龙810 的原因在于，该芯片在其测试阶段产生了严重过热的情况。但实际上，这很难不被人认为是三星为了达到宣传自家芯片的目的，而故意抹黑高通。机友们怎么看三星的计划呢？三星真的能完全摆脱对高通的依赖吗？
2015-02-22
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独家揭秘：高通VS联发科芯片技术哪家强？
国产厂商在高通之后考虑的，就必定是联发科了。但是在各家厂商没有明确表态，同时又没有足够证据的情况下，我们只能将这种结论维持在猜测的阶段。所以作为一个旁观者+购机者，我们需要明白高通和联发科这些芯片到底有什么不同，到底它们各自的优缺点在哪?下面揭晓答案。
2015-02-14
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话说中国手机市场能对美国芯片有多大影响？
在不久前落幕的国际消费性电子展(CES)上，有几个消息来源指出，中国手机市场暗潮汹涌，有可能让美国芯片大厂包括高通(Qualcomm)与博通(Broadcom)受到影响的时间比预期更快。
2015-01-22
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揭秘骁龙810 VS 805内部：系统芯片有何提升？
骁龙810在今年还将被许多厂商的旗舰机型采用。高通上代最强的骁龙805就已经拥有了相当高的基准性能和特性，下面让我们来看看这家公司打算如何将其广受欢迎的800系列芯片带进64位时代。但是技术的进步固然值得称赞，但是如何为消费者带来更好的体验，才是高通需要思考的一件事。
2015-01-17
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