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全系列USB PD壁式充电器参考设计
针对当前市场需求和最新的USB标准，安森美半导体宣布携手伟诠电子合作推出全系列USB PD壁式充电器参考设计，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick® Charge 3.0TM Class A快充协议的45 W USB PD 3.0电源适配器方案。
2017-08-11
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QORVO多款射频模块被世界首款基于高通平台研发的NB-IoT无线通讯模块采用
Qorvo, Inc.宣布，其功率放大器模块RF3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)最新推出的业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE无线通讯模块SIM7000C所采用。
2017-06-21
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一种基于Type-C PD协议的手机快速充电方案
快速充电技术无疑是目前智能手机厂商研发和宣传的重点之一，其方案包括高通的Quick Charge，联发科的Pump Express，以及自主研发的私用技术等等。这些技术的充电协议不同，相互之间无法快速充电。随着USB Type-C接口的普及，Power Delivery（PD） 协议不仅为包括手机在内的所有采用Type-C接口的电子设备提供了统一的快速充电标准，而且加速了电池直充方案的研发和普及。
2016-12-26
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千兆级LTE的技术突破助力拉开5G时代序幕
实现千兆级LTE的关键技术是什么？千兆级LTE 4G网络与毫米波5G网络如何兼容协调？5G如何推动智能硬件、物联网和云计算的快速发展？本文从高通最新发布的千兆级LTE和5G 调制解调器芯片的剖析来一一回答这些问题。
2016-12-01
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专家分享：串行系列-——均衡技术
来，跟着小陈一起念：“减小低频能量，增加高频能量！减小低频能量，增加高频能量！减小低频 能量，增加高频能量！”不管使用何种预加重均衡的方法，我们的核心思想是不变的。不过在念这句话的时 候，大家觉不觉得跟另外一个器件性能很像？对，高通滤波器。
2015-11-06
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是德科技新款8位高速数字化仪M9709A，为业界最卓越的高通道密度解决方案
日前，是德科技公司推出新款8位高速数字化仪--M9709A，可在单一模块中提供多达 32 个 1 GS/s 同步采样通道，适用于先进物理试验的多通道应用。
2015-10-19
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骁龙和麒麟谁能在移动处理器性能大战中，执的牛耳？
骁龙处理器一直都领先处理器领域，在近期的Geekbench更是被广为热议。一开始骁龙820 取得了骄人的成绩，一路领先，三星Exynos 7420处理器最佳，但是目前由麒麟950做主导地位，成绩已经超过了高通。
2015-08-28
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智能时代，PCB抄板设计如何应对挑战？
随着智能手机、平板电脑市场的扩大，便携式终端登场，新兴市场车载、医疗、接入设备等的发展，产品想要实现更薄更轻，想要提高通讯速度，想要同时实现各种通讯，想要实现长时间的电池驱动，还要快于竞争对手将产品投入市场，这些均需要对PCB抄板、设计和制造提出更高的要求，以应对智能时代千变的挑战。
2015-07-31
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高通810过热该谁背锅？骁龙820还会发烧吗？
现在只要一说到手机发热这话题，就会扯到高通目前性能最强的处理器骁龙810。对于骁龙810发热这件事，高通从不承认，但他们一直被残酷的现实无情打脸。到底该谁来背锅呢？刚出的3GHz主频的骁龙820还会发烧吗？
2015-07-03
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揭秘：小米Note顶配版中的高通7年的Wi-Fi专利技术
为解决“僧多粥少”的困境，802.11n标准率先引入了MIMO技术，允许一次最多将4个MIMO流发送到单个终端，802.11ac标准更是将接收MIMO流的最大数目增加至8个，从而将网络吞吐量提高了一倍。
2015-06-19
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HTC内部模块拆解，6种工艺与70多道工序
之前小编给大家大体的拆解了下HTC One M9，具体的大家可以看《拆HTC One M9：搭高通骁龙810，内部设计很“M8”》，这里主要为大家分享的HTC One M9的内部模板拆解请看，看看传说中的6种工艺与70多道工序到底是怎么回事？
2015-04-28
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拆HTC One M9：搭高通骁龙810，内部设计很“M8”
本文小编为大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8机身设计基本一样，同样很难拆解。M9也是大量使用了胶水对屏幕面板进行固定万一坏了也很难修理。
2015-04-14
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