-
意法半导体量产抗电磁干扰的树脂封装MEMS麦克风
意法半导体（STMicroelectronics）将开始量产采用树脂封装的MEMS（微小电子机械系统）麦克风。目前市场上的MEMS麦克风几乎都是金属封装产品，意法半导体是业内首家建立起树脂封装MEMS麦克风量产体制的公司。内置的传感器部分采用欧姆龙制造的MEMS芯片（声波传感器）。
2012-07-02
-
那些被iphone虐死的电子产品
那些被iphone虐死的电子产品 掌上型游戏机 掌上型游戏机可是笔者以前随身携带的物品。不过当App Store开张之后，游戏随手可得，再搭配iPhone的加速度感应器来玩，给与消费截然不同的感受，让传统掌上型游戏机失色不少；尤其是当许多经典游戏也开始转往iOS平台重制发售。
2012-07-01
-
JTAG工作原理
TAG(Joint Test Action Group，联合测试行动组)是一种国际标准测试协议(IEEE 1149．1兼容)。标准的JTAG接口是4线——TMS、TCK、TDI、TDO，分别为模式选择、时钟、数据输入和数据输出线。
2012-06-28
-
飞思卡尔新的 Airfast 射频功率解决方案将性能水平推向新高度
射频功率市场的领导者飞思卡尔半导体（NYSE：FSL）推出了新的Airfast™晶体管，旨在提升下一代基站的效率、峰值功率和信号带宽。推出了这一新产品后，飞思卡尔旗舰Airfast RF power产品线目前已为每个蜂窝频段提供至少一个解决方案，可同时支持小型和大型蜂窝基站的部署。
2012-06-27
-
TI具有集成 VCC 钳位的 EMI 滤波器-用于 SIM 卡接口
TPD3F303 是一款用于 SIM 卡接口的三通道集成型 EMI 滤波器。 该器件集成了一个 VCC 箝位，用于在 VCC 线路上提供系统级的 ESD 保护。 在 CLK 线路上设有阻值为 47Ω 的终端电阻器，并在 DATA 和 RST 线路上采用了一个 100Ω 终端。
2012-06-26
-
INSTEON首推利用因特网远端控制LED灯泡
总部设在美国加州的INSTEON，日前发表了一项新产品，也就是8瓦特(60W)的INSTEON LED灯泡，这是全世界第一个上市的因特网远端控制的可调式LED电灯泡。因流线型的设计而获奖，INSTEON LED灯泡在技术上是一大创新，确保可以连接至家里及公司的系统，照亮这些环境。目前该每个INSTEON LED灯泡的零售价为29.99美元。
2012-06-26
-
可提供3A峰值电流的微小、高效率的稳压器
此austriamicrosystems AS1328 降压型DC/DC 转换器作为高度集成的解决方案，在 1mA 到 1A 的负载范围提供高达 96％ 的效率，并能够提供 3A 的峰值电流，它面向的对象是功能丰富、需要较长的电池寿命和微型尺寸的便携式设计。
2012-06-20
-
电源效率的新突破：LLC 输出的同步整流
随着“整个负载范围内都保持超高的效率”这一要求成为产品规格的一部分，设计工程师在评审 AC/DC 电源拓扑时都将减少能耗作为具体的目标。 图 1显示了一个能提供一流效率的拓扑示例。 本文由 Future Electronics(EMEA) 公司的技术项目经理John Stephens 编著，应广大 IC制造商的要求介绍了如何处理此拓扑中最后剩余的主要能耗部分：输出整流阶段。
2012-06-20
-
立德通讯新品亮相 第十届手机/触摸屏技术展
2012年中国乃至全球手机通讯电子产业正在上演的惊人的变化。山寨手机正在加速消退，新品牌正在快速建立；2G正在全面向3G和智能手机过度；传统应用向移动互联网、云计算高端应用过度。在手机高端市场，苹果、google、微软三巨头的竞争激烈；而在中低端市场，MTK、展讯、M-STAR等依旧是主要力量；由于智能手机的出货量越来越大，触摸屏产业也得到迅猛发展，预计2012年全球智能手机将超过4亿部，中国智能手机销量将超过1亿部；手机终端发生巨大变化，引发了LCD厂商、模具厂商、触摸屏厂商，方案厂商，芯片厂商，配件厂商的大变革、大洗牌。新一轮的角逐正在残酷进行。
2012-06-20
-
博世：推进电动动力传动系统模块化，以规模降成本
德国博世公司2012年6月11日在日本东京面向新闻媒体举行了技术演讲会，公布了电动动力传动系统相关战略。汽油系统事业部董事、负责电动化系统的斯蒂芬•卡普曼（Stephan Kampmann）言道：“将通过马达、逆变器及充电电池等的模块化降低成本，以此增加向汽车厂商的供货。”
2012-06-14
-
e络盟推出基于ARM Cortex-M处理器的STM32系列开发套件
e络盟（element14）日前宣布，在欧洲、中东、非洲、中国和美洲推出最新的基于 ARM Cortex™-M3 和 Cortex–M4处理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx开发套件，进一步扩展与ARM的合作。
2012-06-13
-
如同看3D影像，夏普开发458ppi的超高清晰有机EL面板
夏普与日本半导体能源研究所共同开发出了清晰度为458ppi的超高清晰有机EL面板，在被两公司称作“LTSS(low temperature single-crystal silicon）”的单晶硅膜上形成了驱动元件。通过采用白色有机EL材料与RGB三色彩色滤光片组合的彩色显示方式，实现了超高清晰度。
2012-06-12
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 速看！西部电博会开展倒计时，宝藏亮点抢先看
- 从机器人、智能汽车到AI数据中心电源，意法半导体精彩亮相慕尼黑上海电子展
- 安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展
- 意法半导体扩展 ST87M01 NB-IoT 模块平台，新增北美和巴西认证
- 高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
