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TE全新2针强制锁定外壳具备绝佳绝缘性
近日，TE Connectivity(TE) 推出新品2针强制锁定外壳， 此2针强制锁定外壳具有很高的绝缘性，简单一步便可与继电器完成两次连接，适用于 RF 系列继电器。
2017-03-15
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展讯与Dialog达成战略合作，共同开发LTE芯片平台
展讯通信今日宣布与Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。作为领先的高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商，Dialog将为展讯面向全球主流市场的LTE芯片平台提供高度集成的混合信号电源管理技术。
2017-03-09
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机器人传感器的类别及应用原理
一般机器人系统由机械手、环境、任务和控制器四个互相作用的部分组成。我们称一般安装在机器人机械手上的传感器为内传感器（Inner Sensons），而称作为环境的一部分的传感器为外传感器（External Sensons）。下面将以此为主，结合机器人传感器其它分类方法进行阐述。
2017-03-07
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成本差距这么大？一文看懂NB-IoT与LoRa成本问题
最近，SNS Telecom预测了一个典型的LPWA模组成本是＄4－18，不同技术模组价格有所不同。随着LPWA网络部署成熟，预计每个模组的成本批量可以降到＄1－2。那么，NB－IoT和LoRa的成本究竟是多少呢？ 小编就从一些信息中来做个简单的整理。
2017-03-06
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联发科新款 Helio X30 芯片组采用Imagination 的 PowerVR 图形技术
Imagination Technologies 宣布，联发科 (MediaTek) 在其新的旗舰级 MediaTek Helio™ X30 处理器中选用该公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU，实现了更高性能与更低功耗的图形功能。
2017-03-01
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作用大技巧多，一文看懂载波聚合那些事
随着LTE深入发展，用户峰值速率和系统容量提升面临挑战，直接解决办法就是增加系统传输带宽。但是频谱资源有限，大多数运营商没有足够宽的连续频谱以充分发挥高速数据业务的优势，甚至在一个LTE频段内只拥有5MHz、10MHz或15MHz的频谱资源。因此，增加传输带宽的技术——载波聚合（CA）成了运营商的新宠。
2017-02-27
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技术前沿：Intel处理器有瑕疵，18月后恐变“砖头”
据报道：Intel Atom C2000 系列处理器有一个重大缺陷──搭载该 SOC 处理器的产品在使用超过 18 个月后，产品有可能变成“砖头”。
2017-02-20
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tesa 6931x 创新光学透明防水阻隔胶带——延长OLED使用寿命
对于电子产品来说，液晶屏或者触控面板是最娇贵的部分，对于近几年开始火热起来的OLED产品更是如此。电子屏幕和触控面板这类设备对水汽和潮湿尤其敏感，因此防水阻隔方案是在产品设计和制造中必须重点考量。
2017-02-08
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手机内部原理分析，曝光三星Note7爆炸原因
在年关将至的时候，三星举办了Galaxy Note 7自燃的说明会，说明会由三星移动业务总裁高东真以及三个第三方质检机构联合为媒体来解读为何手机爆炸的原因。
2017-02-06
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如何采用电流传感器IC实现共模场干扰最小化？
Allegro MicroSystems电流传感器IC可以分为三大类：需要外部磁芯的传感器、具有封装内置磁芯的传感器，以及具有集成载流环（但无磁芯）的传感器。最后一类就是具有共模场抑制(CMR)功能的传感器。本文将探讨CMR的机制，并重点介绍如何充分利用此机制来优化电路板设计和布局。
2017-01-18
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医疗设备中峰值辅助和备份的必要性
随着人口老龄化的加速，家族形态也在发生着一定的变化，医疗、护理等社会保障制度也相应进行了各种各样的制度改革。云服务的普及以及网络利用范围的扩大，使得Information and Communication Technology （以下称ICT)等技术也在不断发展，人们能够更好地利用大数据和开放数据信息，创造更多的附加价值。在医疗领域如何合理应用ICT，实现高效且高品质的医疗、护理服务，促进健康管理，实现健康长寿社会备受期待。
2017-01-13
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CES2017瑞芯微3D-VR摄录方案曝光 引领VR+布局
本届CES2017大展中VR全球产业热度不减不增，全球硬件、平台和内容厂商蜂拥而至，Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、华为设备商均发布极具看点的新技术与旗舰机型。瑞芯微Rockchip本次展示了VR设备方案集群，方案从播放终端拓展至摄录领域，成为VR新看点。
2017-01-06
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