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Microsemi扩展军用温度半导体产品涵盖SmartFusion® cSoC
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的处理器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用，包括航空电子系统和火箭，以及无人操纵的军用系统，这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。
2012-04-19
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SmartFusion®：Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构使得产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选项，而且能够以具有成本效益的远程方式改变LCD驱动器功能，支持产品升级。此外，新平台支持开放式图形库安全关键性应用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，这是开发安全关键性嵌入式显示系统的相关行业标准。
2012-04-17
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北高智牵手LED照明行业领导者科锐公司
近日，全球LED照明行业领导者——科锐公司（英文简称：CREE）正式授权北高智科技有限公司（英文简称：Honestar）成为其在中国地区的授权代理商，从而开启双方在国内LED照明市场的全面合作。
2012-04-13
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FM25e64：Ramtron通过低功耗非易失性存储器来控制时间
世界领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 在刚举行的硅谷Design West/嵌入式系统会议 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Conference) 发布新型低功耗F-RAM存储器产品，进一步加强公司帮助客户改善产品能效、访问速度和安全性的能力。此外，Ramtron同时展出具有类似系统优势的WM72016无线存储器和FM31T378处理器伴侣 (processor companion) 产品。这次展出的所有F-RAM产品均能够降低功耗，提高数据完整性并降低产品开发及相关维护成本，从而为计量系统 、 POS机及其它精密记录数据型的应用带来诸多优势。
2012-04-11
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扬智与Abel共同为电视运营商推出单芯片系统参考设计方案
在广播与电视市场中，低平均用户贡献度(Average Revenue Per User, ARPU)的电视运营商时常面临机上盒(Set-top Box,STB)成本太高或品质参差不齐等问题。为解决这项困境，机上盒单晶片领导厂商扬智科技，与条件接收系统(Conditional Access System,CAS) 领导厂商Abel DRM Systems，近日特别针对该运营市场，共同发表了一项全新单芯片系统参考设计(SoCs pre-reference design)方案。
2012-04-10
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LCP12 IC：意法半导体引领市场率先推出先进电信保护芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展，推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。全新晶闸管阵列率先符合中国未来的用户线路接口卡尖塞和铃流端口保护标准。
2012-04-05
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Dialog半导体在台湾开设亚洲总部并委任亚洲区副总裁
高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog 半导体有限公司（FWB:DLG）日前在台北开设了亚洲总部，并宣布任命Christophe Chene为负责亚洲区的副总裁。
2012-03-31
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TMS320C665x：德州仪器多内核DSP可实现最低功耗的解决方案
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多内核架构、采用 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列的最新器件，从而可提供不影响性能与易用型的业界最低功耗解决方案。TI 创新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定点与浮点功能，可通过更小外形实现低功耗下的实时高性能。凭借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多内核 DSP，开发人员能够更高效地满足市场上各种高性能与便携式应用的重要需求，如任务关键型、工业自动化、测试设备、嵌入式视觉、影像、视频监控、医疗、音频以及视频基础设施等。
2012-03-31
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2011 全球手机市场回顾与分析
—中国超越美国成为全球最大的智能手机市场市场研究公司strategy Analytics 的最新调查数据显示．中国目前已经超越美国，一举成为全球最大的智能手机市场。在去年第三季度，中国的智能手机出货量为2390 万部，增长率达到了58 % ，而美国的出货量为2330 万部，下滑7 ％。
2012-03-31
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BoosterPack：德州仪器音频电容式触摸带来清晰的音频体验
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗数字信号处理器 (DSP) 的音频电容式触摸 BoosterPack，可为微处理器应用实现各种新功能，支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式触摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建议售价 4.30 美元 MSP430™ LaunchPad 开发套件的插件电路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解决方案，可帮助不具备 DSP 编程经验的设计人员为其系统添加音频以及其它实时特性。BoosterPack 是采用录制与回放音频功能的低功耗应用的理想选择，可充分满足 MP3 播放器、家庭自动化以及工业应用等需求。
2012-03-30
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半导体商惠瑞捷V93000测试平台获ISE Labs硅谷采用
半导体测试设备供应商惠瑞捷 (Verigy) （Advantest Group 爱德万集团（东京证交所：6857，纽约证交所：ATE）子公司）日前宣布ISE Labs 在加州费利蒙、德州奥斯汀的测试封装厂引进V93000 Smart Scale™ 数位量测模组以及Pin Scale测试机种之测试设备，进一步扩展双方对于测试开发服务的合作关系。
2012-03-29
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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模拟和数字外设8位单片机
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在美国圣何塞市举行的DESIGN West大会上宣布，扩展其8位PIC16F(LF)178X增强型中档内核单片机（MCU）系列，将多种先进模拟和集成通信外设融入其中，如片上12位模数转换器（ADC）、8位数模转换器（DAC）、运算放大器和高速比较器，以及EUSART（包括LIN）、I2C™和SPI接口外设。这些MCU还利用全新可编程开关模式控制器（PSMC）实现业界最出众的先进PWM控制和精度。这种功能组合可实现更高的效率和性能，缩减电源和照明闭环控制等应用的成本和空间。该系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技术（XLP），工作和休眠电流分别只有32 μA/MHz和50 nA，有助于延长电池寿命，降低待机电流消耗。低功耗及先进模拟与数字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成为LED照明、电池管理、数字电源、电机控制和其他应用的理想选择。
2012-03-29
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