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联发科技全线出击千元智能手机市场 引爆智能机普及新风潮
市场研究机构Strategy Analytics报告显示，中国大陆在2011第三季首度超越美国成为世界最大的智能机内需市场，并呈现58%的高速成长，同时预测到2014年，售价190美元以下的智能手机将占全球手机总销量的56%，其中75%的入门及中档智能手机将销售至新兴国家市场。而赛诺市场研究机构也表示，2012年价格在1500元以下的智能手机可能占到中国整个智能手机市场增量的84%。
2012-03-08
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中国LED市场巨大 国内产业仍有差距
研究机构StrategiesUnlimited的研究成果显示，2010年到2011年是LED商用照明快速成长与普及的两个年头。2011年，全球LED照明市场总额达到90亿美元，全球LED照明市场年产值可望在2013年突破330亿美元。2011年我国LED行业总规模达到1560亿元，同比增长30%，中国已为全球最大LED户外照明市场，2009年总计共设置25万盏LED路灯，占全球LED照明市场的42%。中国市场成为LED产业发展的重要据点。
2012-03-08
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德州仪器 KeyStone II 架构助力多内核技术发展
日前，德州仪器 (TI) 宣布对其曾获奖的 KeyStone 多内核架构进行重要升级，从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能 28nm 器件进入崭新发展时代铺平了道路。TI 可扩展 KeyStone II 架构支持 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核以及多高速缓存同步的四通道 ARM Cortex™-A15 集群，包含多达 32 个 DSP 和 RISC 内核，可需要高性能和低功耗应用领域的理想选择。基于 KeyStone 架构的器件专为通信基础设施、任务关键型应用、测试与自动化、医疗影像以及高性能云计算等高性能市场而精心优化。
2012-03-02
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笔记本电脑用LED背光组件的设计
本文介绍了笔记本电脑用LED 背光组件的设计开发，分别从光学、电路、结构角度阐述了开发的过程。光学方面，采用STAMPER 技术，一体成型射出导光板，减少印刷环节，无印刷污染；电路方面，根据LED 的规格及颗数设计LED 发光条，驱动整个背光源；结构方面，采用无背板的结构设计，达到超薄效果。
2012-03-01
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多屏拼接等离子显示系统的专用电源设计
本文设计了一个用于多屏拼接等离子显示系统的专用电源。该电源采用两级变换，前级AC/DC变换采用Boost型有源功率因数校正电路，后级变换器对于不同的回路根据功率的大小分别采用全桥变换器和单端反激变换器。
2012-03-01
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WSMS2906：Vishay推出阻值极低的仪表分流电阻
日前，Vishay（威世）宣布，发布采用2906尺寸封装的新款Power Metal Strip仪表分流电阻--- WSMS2906，该电阻具有3W的功率和最低300μΩ的极低阻值。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM® 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州仪器 (TI) 宣布其基于 Stellaris® Cortex™-M4F 内核的微控制器 (MCU) 现在可以支持 ARM® 的最新 Cortex 微控制器软件接口标准 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare® 软件套件之外，通过简化浮点、单指令多数据 (SIMD) 和数字信号处理 (DSP) 运算的可实现方案，ARM 的 CMSIS 库也将帮助开发人员实现 Stellaris LM4F 微控制器业界领先的优势。
2012-02-28
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A3G4250D：ST推出用于车载电子产品的3轴角速度传感器IC
意法半导体推出了用于车载电子产品的3轴角速度（陀螺仪）传感器IC“A3G4250D”。新产品符合车载部件质量标准“AEC-Q100”。据该公司介绍，“此次是业界首次实现车载产品用3轴角速度传感器IC的产品化”。具体用途方面，该公司列举了车载导航仪装置、车载信息服务设备及电子不停车收费系统等。
2012-02-24
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背光和照明市场需求增加缓减2012年LED供应过剩
据DisplaySearch —过去一段时间由于LED背光液晶电视销售减弱且LED照明成长缓慢，2011年LED出现了供大于求的局面，供需落差达30%。2012年，随着背光和照明的市场需求回暖，过度供应问题将得到有效缓解。根据NPD DisplaySearch季度LED供需市场预测报告Quarterly LED Supply/Demand Market Forecast Report指出，第一季度供需过剩比为19%，第二季度将进一步下降至16%。
2012-02-23
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Vishay 扩充用于功率电子的重载电容器
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，扩充其用于功率电子的重载Vishay ESTA HDMKP电容器，增添新容值和新封装形式。
2012-02-22
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STGIPN3H60/A：ST推出小尺寸低干扰SLLIMM微型电机驱动模块
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体，扩大SLLIMM(低损耗智能微型模压模块)产品系列，推出两款新的能够提高家电能效等级的微型电机驱动模块——STGIPN3H60和STGIPN3H60A。
2012-02-21
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基于EXB841的IGBT驱动与保护电路设计
多绝缘栅双极型晶体管IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种由双极型晶体管与MOSFET组合的器件，它既具有MOSFET的栅极电压控制快速开关特性，又具有双极型晶体管大电流处理能力和低饱和压降的特点，近年来在各种电能变换装置中得到了广泛应用。但是，IGBT的门极驱动电路影响IGBT的通态压降、开关时间、快开关损耗、承受短路电流能力及du/dt等参数，并决定了IGBT静态与动态特性。因此设计高性能的驱动与保护电路是安全使用IGBT的关键技术。
2012-02-21
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
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