-
WSMS2906:Vishay推出阻值极低的仪表分流电阻
日前,Vishay(威世)宣布,发布采用2906尺寸封装的新款Power Metal Strip仪表分流电阻--- WSMS2906,该电阻具有3W的功率和最低300μΩ的极低阻值。
2012-02-29
-
TI宣布其MCU可支持 ARM® 的最新 Cortex CMSIS
日前,德州仪器 (TI) 宣布其基于 Stellaris® Cortex™-M4F 内核的微控制器 (MCU) 现在可以支持 ARM® 的最新 Cortex 微控制器软件接口标准 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare® 软件套件之外,通过简化浮点、单指令多数据 (SIMD) 和数字信号处理 (DSP) 运算的可实现方案,ARM 的 CMSIS 库也将帮助开发人员实现 Stellaris LM4F 微控制器业界领先的优势。
2012-02-28
-
A3G4250D:ST推出用于车载电子产品的3轴角速度传感器IC
意法半导体推出了用于车载电子产品的3轴角速度(陀螺仪)传感器IC“A3G4250D”。新产品符合车载部件质量标准“AEC-Q100”。据该公司介绍,“此次是业界首次实现车载产品用3轴角速度传感器IC的产品化”。具体用途方面,该公司列举了车载导航仪装置、车载信息服务设备及电子不停车收费系统等。
2012-02-24
-
背光和照明市场需求增加缓减2012年LED供应过剩
据DisplaySearch —过去一段时间由于LED背光液晶电视销售减弱且LED照明成长缓慢,2011年LED出现了供大于求的局面,供需落差达30%。2012年,随着背光和照明的市场需求回暖,过度供应问题将得到有效缓解。根据NPD DisplaySearch季度LED供需市场预测报告Quarterly LED Supply/Demand Market Forecast Report指出,第一季度供需过剩比为19%,第二季度将进一步下降至16%。
2012-02-23
-
Vishay 扩充用于功率电子的重载电容器
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,扩充其用于功率电子的重载Vishay ESTA HDMKP电容器,增添新容值和新封装形式。
2012-02-22
-
STGIPN3H60/A:ST推出小尺寸低干扰SLLIMM微型电机驱动模块
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体,扩大SLLIMM(低损耗智能微型模压模块)产品系列,推出两款新的能够提高家电能效等级的微型电机驱动模块——STGIPN3H60和STGIPN3H60A。
2012-02-21
-
基于EXB841的IGBT驱动与保护电路设计
多绝缘栅双极型晶体管IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种由双极型晶体管与MOSFET组合的器件,它既具有MOSFET的栅极电压控制快速开关特性,又具有双极型晶体管大电流处理能力和低饱和压降的特点,近年来在各种电能变换装置中得到了广泛应用。但是,IGBT的门极驱动电路影响IGBT的通态压降、开关时间、快开关损耗、承受短路电流能力及du/dt等参数,并决定了IGBT静态与动态特性。因此设计高性能的驱动与保护电路是安全使用IGBT的关键技术。
2012-02-21
-
新颖的Buck-Boost型正弦交流稳压器
由于我国交流电网的电压波动较大,特别是边远农村地区,交流稳压电源已成为许多电子设备不可缺少的供电装置[1]。按照工作原理,交流稳压电源可分为参数调整(谐振)型[2]、自耦(变比)调整型[3]、大功率补偿型[4、5]和开关型[6、7]等四种类型,其典型电路如图1所示。
2012-02-20
-
2015年低价安卓智能机出货3.4亿支
In-Stat预估,2015年非洲、印度与中国大陆三地的智能机市场当中,低价安卓手机的渗透率将可达80%。全球低价安卓智能机出货量在2015年预估将逼近3.4亿支。
2012-02-20
-
解读未来影响TMT产业的六大趋势
科技、媒体与电信(TMT)产业在不断发展,革命性的变化不断促成新的商业模式。变化速度未来几年不会放缓,新的发展将从根本上重塑市场、企业和日常生活。IHS iSuppli和Screen Digest公司的主要分析师讨论了他们对未来几年影响TMT产业的几大趋势的预测。
2012-02-20
-
IR3551:IR扩充PowIRstage系列以提升扩展性与性能
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IR3551以扩充PowIRstage 集成式器件系列,新器件特别适合下一代服务器、台式电脑、显卡及通信系统应用。
2012-02-17
-
HOMSEMI MOSFET在高性能无叶风扇方案中的应用和评测
本方案选用高性能的ST系列MCU,采用无级变速调节风机,配合红外遥控,操作简单、快捷、方便。MCU发送过来的PWM脉冲指令传输到专门匹配的成启半导体(HOMSEMI)功率MOSFET HS2N60IB,驱动无刷直流电机,最高转速可达到10000r/min.成启半导体(HOMSEMI)功率MOSFET HS2N60IB极低的Qgs和Rds(ON),配合重量轻效率高的无刷直流电动机,使产品更加节能环保,增强了系统的可靠性及大幅度降低了生产成本。
2012-02-16
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将于摩根士丹利投资者会议发表演讲
- 携手共进 再启新篇 珠海市村田电子有限公司30周年庆典
- 中国产业人才当选世界汽车制造商协会(OICA)技术委员会副主席
- 告别停机焦虑:SemiMarket 新增“母机台”归类与批量采购功能,精准破解老旧备件寻料难题
- 迈向6G商用前夜:高通展示射频校准、联合编码与数字孪生最新突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




