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报告称第三季度智能手机市场中超美
据国外媒体报道，市场调研公司Strategy Analytics周三发布报告称，受折扣和iPhone等流行设备的推动，按照出货数量计算，中国在第三季度已经超越美国，成为全球最大的智能手机市场。
2011-11-25
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SiT530x：SiTime推出Stratum 3解决方案用于高精密恒温晶振时钟
模拟半导体公司SiTime Corporation近日推出SiT530x系列全硅MEMS三级时钟(Stratum 3)解决方案，以替代传统的恒温晶振和温补晶振产品。SiT5301和SiT5302定位于电信和网络基础设施，如基于同步光纤网（SONET）和同步以太网的核心及边缘路由器、无线基站、IP时钟和智能电网等应用。
2011-11-21
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基于脉冲计数法的多量程电阻电容测试仪的设计
文章介绍了一种电阻电容测试仪的设计方法，该系统以STC89C52单片机为核心，由键盘、液晶显示器、555等器件组成。单片机测量电阻和电容所对应振荡电路所产生的频率值来实现对电阻值和电容值的测量。系统测试结果在液晶上显示，用户可以通过键盘选择不同的量程，当所测电阻值或电容值超出量程时，系统会自动报警。另外，系统具有记忆功能，方便用户记录和查询测试数据。
2011-11-17
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一种车载智能电源的设计
智能交通系统(IntelligentTransportSystem,简称ITS) 研究领域，是未来交通系统的发展方向，其是将先进的信息技术、数据通讯传输技术、电子传感技术、控制技术及计算机技术等有效地集成运用于整个地面交通管理系统而建立的一种在大范围内、全方位发挥作用的，实时、准确、高效的综合交通运输管理系统。
2011-11-16
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Vishay发布采用SurfLight表面发射器技术的850nm红外发射器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款采用该公司的SurfLight表面发射器技术制造的850nm红外(IR)发射器--- VSMY7852X01和VSMY7850X01，扩大其光电子产品组合。VSMY7852X01和VSMY7850X01采用高功率Little Star®封装，占位为6.0mm x 7.0mm x1.5mm，具有超群的高驱动电流、发光强度和光功率，同时具有低热阻系数。
2011-11-11
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Buck Boost：element14推出全新的版本的element14专题
首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司element14近日宣布推出最新版‘element14专题’——Buck & Boost！工程师可以通过“Buck& Boost”获得品种繁多的无源和分立元件、全面的设计资源以及限量版的Escape Robot Kit。
2011-11-09
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半导体产业衰退触底回升
华尔街一位分析师表示，目前半导体产业的衰退情况已经触底，并为芯片业带来景气开始好转的“第一阶段”(phase ONe)。JP Morgan公司分析师ChriSTopher Danely表示，“我们相信现在正处于半导体景气回升的第一阶段──订单回稳。”同时，他表示，几乎在整个半导体产业的“超级财报周”都可以看到半导体根基正处于谷底的证据，其中还有几家芯片公司与通路商指出其订单开始止跌回升 。
2011-11-09
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MediSpec：Molex推出具有成本效益的高性能医疗圆形连接器系统
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec™医疗塑料圆形 (Medical Plastic Circular，MPC)连接器和电缆系统，具有世界级LFH™ (low force helix) 触点设计，而且价格适宜，是典型医疗圆形连接器的高性能替代产品。
2011-11-08
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Q3全球半导体市场实际销售额季成长3.5%
美国半导体产业协会(SIA)根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数据，公布了9月份全球半导体销售额三个月平均值为257.6亿美元，较8月份小幅成长，主要动力来自日本的复苏以及市场对便携式个人电子装置的持续需求。而总计第三季全球半导体市场实际销售额，较第二季成长3.5%。
2011-11-04
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意法半导体与Enel合作开发更智能的节能家电
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及电力应用芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，意大利电力公司Enel指定意法半导体为其在Energy@Home联盟的研发项目的主要半导体合作伙伴。Energy@Home联盟由伊莱克斯（Electrolux）、Enel、Indesit以及意大利电信发起并于2009年10月成立，旨在于帮助私人业主和客户更高效地使用电能。
2011-11-03
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ST推出新系列射频功率晶体管
近日消息，据外媒报道，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新系列射频(RF)功率晶体管。新系列产品采用先进技术，为政府通信、用于紧急救援的专用移动无线电系统以及L波段卫星上行设备等要求苛刻的重要应用领域提高无线通信系统的性能、稳健性及可靠性。
2011-11-01
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DSR6V600P5|DSR6U600P5：Diodes为功率因子校正应用提供崭新高电压整流器
Diodes公司针对功率因子校正 (Power Factor Correction，简称PFC) 升压二极管应用，推出一对崭新的600V DiodeStar 整流器，以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes专有的powerDI5 封装。该封装具备高热效能及厚度薄的特性，从而能使用之设计的产品更薄、热效能更显著。
2011-11-01
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