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Imagination与触控科技合作开发最新版游戏引擎Cocos2d-x
2015年3月23日,Imagination Technologies (IMG.L) 和触控科技 (Chukong Technologies) 宣布，合作开发最新版本Cocos2d-x游戏引擎。该引擎针对Imagination MIPS CPU 或 PowerVR GPU进行全面优化，可在内置这两款Imagination IP核的设备上高效运行。
2015-03-23
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Silicon Labs与ARM合作发布电源管理应用编程接口 推动低功耗ARM mbed平台
近日，Silicon Labs宣布与ARM公司合作，共同推出用于ARM mbed IoT设备平台的第一个电源管理应用编程接口（API）。此举将能为基于标准的解决方案带来更高的能源效率，进一步优化了超低功耗、电池供电型的可连接设备。新API将能为mbed论坛中的十多万注册会员优化其具备mbed功能的、基于ARM Cortex®-M架构的设计，从而提高其能源效率并延长其电池使用寿命。
2015-03-17
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TE Connectivity推出MHP-TAM系列，为电子产品电池提供安全保护
2015年3月17日，Connectivity旗下TE电路保护部宣布推出新MHP-TAM系列器件，为协作超薄笔记本电脑和其它便携式消费电子产品的电池应用设计人员满足严格的安全标准。
2015-03-17
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“预知未来”—Imagination 总结 MWC 2015年六大趋势
Imagination Technologies 在2015 年世界移动通信大会 (MWC) 上总结推动产业发展及相关技术的六大趋势为安全、物联网 (IoT) 互操作、可穿戴、计算机视觉、通信基础架构以及超低功耗连接。这些趋势印证 Imagination公司对于未来移动与技术蓝图的愿景，Imagination 正积极通过完备的 IP 产品组合满足客户与合作伙伴的需求。
2015-03-17
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专家分享：DDR3多端口读写存储系统用FPGA如何设计？
由于FPGA具有强大逻辑资源、丰富IP核等优点，基于FPGA的嵌入式系统架构是机载视频图形显示系统理想的架构选择。本文以Kintex-7系列XC7K410T FPGA芯片和两片MT41J128M16 DDR3 SDRAM芯片为硬件平台，设计并实现了基于FPGA的视频图形显示系统的DDR3多端口存储管理。
2015-03-16
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无线充电各种原理和方案的比较
无线充电技术，即Wireless charging technology，是指具有电池的装置不需要借助于电导线，利用电磁波感应原理或者其他相关的交流感应技术，在发送端和接收端用相应的设备来发送和接收产生感应的交流信号来进行充电的一项技术，源于无线电力输送技术。
2015-03-13
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Teledyne多种技术支持查尔姆斯理工大学实现无线通信突破
Teledyne科学与成像公司和力科近日宣布，瑞典查尔姆斯理工大学微波电子实验室的研究人员，使用Teledyne公司高速半导体工艺和高带宽示波器，在D-band无线通信方面已经达到了破纪录的44Gbps信号传输速率。
2015-03-13
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力科发布符合MIPI M-PHY标准的自动化物理层一致性测试方案
力科 (Teledyne LeCroy) 近日发布了符合MIPI M-PHY标准的自动化物理层发射机一致性测试方案。这套全新的QPHY-MIPI-MPHY一致性测试软件，能够在短时间内测量大量的周期，提供M-PHY一致性侧枝中最高等级的信心度。我们可以对所有当前指定的GEARs的HS-MODE，PWM-MODE和SYS-MODE信号进行测试。
2015-03-13
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TE专家支招：如何保护工业现场中的PLC？
PLC在工业现场实际使用的过程中，由于工业现场环境较恶劣，接线工作量较大，难免会有接线错误，往往会将有功率限制的I/O端口，误接短路，造成端口过流烧毁，因此，PLC的每个I/O端口都很有必要设计过流保护措施，本文TE的专家给出了基于工业现场中的PLC的保护方案。
2015-03-13
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MathWorks 推出Release 2015a ，包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能
2015 年 3 月 11 日， MathWorks 发布 2015a 版 MATLAB 和 Simulink 产品系列，包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能。MathWorks 在此版本中推出从天线到数字的无线设计解决方案。该方案可帮助无线和雷达系统工程师仿真集成多个天线、智能射频 (RF) 设备和高级接收器算法的设计。新的软件无线电 (SDR) 硬件支持通过 LTE 及其他波形进行的无线测试。
2015-03-11
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Vishay新增侧边图形SDWP基板 为提高定制薄膜基板设计灵活性与密度
2015 年 3 月10 日，Vishay Intertechnology Inc.宣布，为其定制薄膜基板新增SDWP基板，这是一种侧边图形，能使得Vishay用小的线路宽度和间隔尺寸，在基板的最多4个表面上制造出导电图形，可在国防、航天、医疗和电信设备里提高设计灵活性和密度，以实现小型化。
2015-03-10
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Imagination推出新款面积优化PowerVR GPU 尺寸精巧且高质量
2015年3月10日，Imagination Technologies宣布发表尺寸精巧的高质量PowerVR Rogue绘图内核，新款高度优化的4内核GPU可将完整的OpenGL ES 3.0功能嵌入至尺寸小巧的低成本设备中。
2015-03-10
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