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Maxim Integrated成为下一代Xilinx® UltraScale™ FPGA电源方案主要供应商
中国，北京，2014年9月10日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布成为Xilinx UltraScale FPGA电源方案的主要供应商，Maxim为三款Xilinx FPGA参考设计提供电源管理方案。X-Fest 2014展会期间，系统设计人员可通过Xilinx Kintex UltraScale FPGA KCU105评估板对Maxim方案进行评估。
2014-09-11
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全面揭秘Intel 14nm节点技术，工艺图大曝光
Intel 14nm工艺的过人之处大家有目共睹，但是和其他的相比又如何呢？日本同行PCWatch近日对Intel新工艺做了一番解析，更加凸显了世界第一芯片巨头的强悍。
2014-09-07
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Cortex-A9处理器的应用
Cortex-A9处理器属于ARM公司开发的一个系列，是ARM公司既ARM11后推出的最新系列——A系列。“A”系列属于直接面向尖端的以虚拟内存的操作系统为基础的应用。Cortex-A9是根据指令集ARMv7制作的处理器，能实现 ARMv7 体系结构的丰富功能。
2014-09-02
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力特VP：电信、汽车和LED照明将是未来主要增长点
力特（Littelfuse）副总裁兼半导体业务部总经理Ian Highley最近在苏州接受本站专访时说：“力特目前战略目标是到2017年营收超过1.6亿美金和每年实现5%有机增长，电信、汽车和LED照明三大热点市场将是主要增长点。
2014-08-29
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如何有效的减少LED显示屏摩尔纹
长期的使用过程中会发现，当摄像机镜头对准LED显示屏时，偶尔会出现莫名其妙的水波一样的条纹和奇怪的色彩（如图1所示），也就是常说的摩尔纹（Moir pattern）现象。
2014-08-28
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深入浅出告诉你——线缆与连接器技术标准及认证测试要点
有鉴于线缆与连接器会因为高频讯号、机械特性、电气性能以及环境变化等因素影响其性能，因此开发商需一套完整的测试认证计划与专业实验室的协助与咨询，才能确保产品符合质量条件、完美展现功能需求。在此篇认证技术文章中，将深入浅出介绍不同规格的USB在认证上的重点，并针对SAS 4.0、PCIe最新规范接口的OCuLink、及光纤线缆AOC（Active Optical Cable），等不同接口的产品，简单扼要解释其特点。此外，我们也会对电气测试（Electrical Test）、机械测试（Mechanical Test）、及环境测试（Environmental Test）所需要的仪器和测试内容做一些基本的介绍。
2014-08-28
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2014深圳国际电路板采购展览会盛大开幕
2014年8月26-28日，由深圳市线路板行业协会、台湾电路板协会、励展博览集团及中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的2014深圳国际电路板采购展览会- Shenzhen International Circuit Sourcing Show 2014（以下简称CS Show 2014）于深圳国际会展中心6号馆盛大开幕。
2014-08-27
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TE电路保护部参与制订和完善中华人民共和国
国家标准和行业标准TE Connectivity 旗下 TE电路保护部参与制订和完善中华人民共和国国家标准和行业标准。两个分别关于热熔断体和自恢复式小型熔断器的国家标准和行业标准已经发布。
2014-08-05
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Littelfuse扩大高可靠性瞬态抑制二极管的供货
Littelfuse公司 日前宣布Littelfuse公司扩大了带可订制升级筛选和分类处理流程的高可靠性瞬态抑制（TVS）二极管的供货。 这些元件经过特别筛选分类，适用于对航空电子设备和其它需要高可靠性的应用中的直流电路进行保护，可防止敏感电子设备受到雷电引致的电压瞬变和其它瞬态电压现象的损害。
2014-08-05
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LitePoint新产品IQnfc发布会——移动支付的未来之星
2014年7月24日，LitePoint发布其旗下的新产品——IQnfc，作为第一台NFC生产测试仪，全面覆盖各种NFC标准，开启NFC测试新纪元。下面请看本站编辑发出的最新报道内容——移动支付的未来之星!
2014-07-31
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富士通与安森美半导体宣布战略合作
富士通半导体株式会社(Fujitsu Semiconductor Limted)与安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天(7月31日)宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产能
2014-07-31
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强强联手! 恩智浦与瑞声科技共同提升移动音频行业标准
近日，恩智浦半导体与瑞声科技控股有限公司（AAC Technologies，以下简称“瑞声科技”）进行了一项联合实验，顺利完成了针对移动设备智能功放喇叭寿命的测试。通过此次联合实验，双方不仅验证了彼此的技术，更进一步提高了行业标准，为智能手机、平板等移动终端用户带来了更美好的听觉体验。
2014-07-29
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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