【导读】为满足高端边缘计算与复杂嵌入式系统开发需求，嵌入式解决方案提供商米尔电子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 异构多处理器平台 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套开发板。该开发平台旨在充分发挥 AMD 芯片集成的 ARM 多核处理器与可编程逻辑单元的强大协同能力，为机器视觉、工业控制等应用提供卓越的异构计算性能。为适应不同应用场景，核心板提供搭载 4GB DDR4 内存与 8GB eMMC 存储 的工业级与商业级两种型号，助力开发者加速从原型验证到产品量产的进程。
为满足高端边缘计算与复杂嵌入式系统开发需求，嵌入式解决方案提供商米尔电子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 异构多处理器平台 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套开发板。该开发平台旨在充分发挥 AMD 芯片集成的 ARM 多核处理器与可编程逻辑单元的强大协同能力，为机器视觉、工业控制等应用提供卓越的异构计算性能。为适应不同应用场景，核心板提供搭载 4GB DDR4 内存与 8GB eMMC 存储 的工业级与商业级两种型号，助力开发者加速从原型验证到产品量产的进程。
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多处理器系统芯片（MPSoC），主要面向需要强大处理能力和灵活硬件加速的复杂应用。集成了高性能 ARM 处理器和可编程逻辑，集成了四核 Arm Cortex-A53 应用处理器、双核 Arm Cortex-R5 实时处理器、Arm Mali-400 MP2 图形处理器，并与16nm FinFET+ 可编程逻辑单元紧密集成，为嵌入式系统和高性能计算提供了广泛的灵活性和扩展性。
DPU人工智能引擎
Xilinx®深度学习处理器单元（DPU）是专用于卷积神经的可配置计算引擎网络。引擎中使用的并行度是设计参数，可以根据需要选择目标设备和应用程序。 它包含一组高度优化的指令，并支持大多数卷积神经网络，例如VGG，ResNet，GoogLeNet，YOLO，SSD，MobileNet，FPN等。MYC-CZU3EG-V3搭载DPU AI引擎，可提供强大AI计算能力，结合DNNDK工具链，为AI应用落地提供完整支撑。
320Pin B2B连接设计，稳定可靠
核心板在尺寸大小仅为60mm x 52mm PCB上集成了电源芯片，Zynq UltraScale+ MPSoC,DDR4,EMMC,QSPI Flash等关键器件。核心板采用B2B连接，两个连接器共计320Pin，稳定可靠。
超多高速接口，扩展性强
米尔基于AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG核心板，具有PCIe Gen2, USB 3.0, SATA 3.1, 千兆以太网, DisplayPort等高速接口。
选料、设计、测试认证全方位保证
经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。
应用场景丰富
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG平台具备高性能、低功耗与高扩展性等特点，能够满足严苛工业应用中的多样化需求，适合测试测量，仪器仪表，工业相机，高端工业控制等场景。
配套开发板
搭载了1路千兆以太网接口，1路USB3.0 Type C接口，1路DP接口，1路PCIE 2.1接口，1路SATA 接口，1路CAN接口，1路Debug接口，1路TF接口，1路JTAG接口，1 路AMD标准LPFMC接口，1路HDMI接口，1路LCD接口，2路PMOD接口，4路SFP+模块接口，1路Arduino接口。
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