【导读】想象一下不到普通麦克风一半大小,并带有集成音频信号处理功能的微型麦克风.再想象一下可以作为单芯片手机一个集成部分的麦克风.新型MEMS（微型机电系统）麦克风的全部潜能还有待挖掘，但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。
随着消费电子产品朝着小型化、多功能化方向的进一步发展。如手机、掌上电脑、数码相机等消费类电子产品以及高端助听器等民用电声装置都用微型硅麦克风及其阵列为代表的高性价比、小体积、易封装、批量集成的微型硅声学元器件来为它们服务。而在信息时代的今天，微型硅麦克风已然成为主打产品，它的性能在HTC和小米2中得到了很好的验证。那么它的结构等信息到底是什么样的，下面简单为大家介绍一下。
麦克风传感芯片
麦克风传感芯片的一些特点：
1、灵敏度为-42dB±3dB（参考1V/Pa），并可根据客户要求进行调整±3dB
2、频率响应范围：50Hz-10000Hz（参考1000Hz）
3、信噪比：> 58dB
4、失真度：< 10% （120dBL）
5、工作温度：-40 - 85ºC
6、功耗：<150 微安
7、芯片尺寸：1.35×1.35×0.3mm
图一、MSMA系列麦克风芯片
麦克风封装技术
在电子行业大家都知道封装是技术是一个关键，现在我们就来看看麦克风芯片什么优秀的封装技术特点造就了它在最短的时间，用最快的速度在全球范围内推广应用，进而推动整个MEMS行业在国内的发展和壮大。
1 、性能优良。配合相应的芯片，封装后的硅麦克风产品性能指标已经达到，甚至部分超过同类产品水平。
2 、成本具有极高竞争力。优化的生产工艺，植根于中国大陆的供应商及生产资源，决定了本产品方案具有极强的成本优势。
3 、是全球首款可双面贴装的硅麦克风，一款产品可以兼容 High-Mou nt 和 Zero-Height 两种使用方式，客户使用具有更大的灵活性。
图二、MSMA系列麦克风的封装技术
麦克风信号处理芯片
图三、麦克风信号处理芯片
