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拆解两款ToF传感器:OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密?

2017-09-14 来源:SITRI [责任编辑:wenwei]
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【导读】近来,由iPhone掀起的3D相机风潮,其ToF传感器已然成为了人们口中津津乐道的创新技术风潮。所谓ToF是Time of Flight的缩写,直译为飞行时间,通过给目标连续发送光脉冲,然后用传感器接收。从物体返回的光,通过探测这些发射和接收光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。目前ToF传感器技术主要由ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、奥地利微电子等巨头垄断。
 
下面为大家带来两款来自不同厂商并且不同应用的ToF传感器。
 
一款是TI的ToF传感器OPT8241,此款传感芯片属于TI 3D ToF图像传感器系列,主要的应用是深度感测,例如3D扫描、手势控制等等,其终端应用在ATM、人数统计等等。
 
另一款则是ST的ToF传感器VL53L0X,此款传感芯片是ST推出的第二代FlightSense技术,声称封装尺寸在同类产品中最小,且已知应用在了华为P10智能手机的后置ToF相机上。
 
封装平面:
 
TI的ToF传感器OPT8241的封装尺寸为8.75mm X 7.85mm X 0.70mm。封装信息如下图。
 
拆解两款ToF传感器:OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密?
 
ST的ToF传感器VL53L0X的封装尺寸为4.40mm X 2.40mm X 1.00mm。封装信息如下图。
 
拆解两款ToF传感器:OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密?
 
封装X-Ray:
 
TI的ToF传感器OPT8241的X-Ray图片如下图所示。
 
拆解两款ToF传感器:OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密?
 
ST的ToF传感器VL53L0X的X-Ray图片如下图所示。
 
拆解两款ToF传感器:OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密?
 
芯片Die Photo:
 
TI的ToF传感器OPT8241的OM正面照如下图所示,芯片尺寸为6.98mm X 6.03 mm。
 
拆解两款ToF传感器:OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密?
 
ST的ToF传感器VL53L0X的OM正面照如下图所示,芯片尺寸为3.01mm X 1.22 mm。
 
拆解两款ToF传感器:OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密?
 
芯片Die Corner:
 
TI的ToF传感器OPT8241的Die Corner如下图所示。
 
拆解两款ToF传感器:OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密?
 
ST的ToF传感器VL53L0X的Die Corner如下图所示。
 
拆解两款ToF传感器:OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密?
 
芯片Die Mark:
 
TI的ToF传感器OPT8241的Die Mark如下图所示。
 
拆解两款ToF传感器:OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密?
 
ST的ToF传感器VL53L0X的Die Mark如下图所示。
 
拆解两款ToF传感器:OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密?
 
芯片Die Pad:
 
TI的ToF传感器OPT8241的Die Pad Size如下图所示。
 
拆解两款ToF传感器:OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密?
 
ST的ToF传感器VL53L0X的Die Pad Size如下图所示。
 
拆解两款ToF传感器:OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密?
 
总结:
 
以上是SITRI对于ToF传感器OPT8241和VL53L0X的一些基本工艺信息。后续我们会对这两款产品做进一步的详细解析,敬请关注!
 
 
 
 
 
 
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