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车载用积层贴片陶瓷片式电容器选型指南

发布时间:2018-10-22 责任编辑:xueqi

【导读】TDK拥有具备各种特点的积层贴片陶瓷片式电容器,为客户解决各类难题。文中介绍在以下使用用途中的产品选型指南:在一般环境,推荐高温/高压环境,降低机械压力导致的风险,降低机械压力导致的风险+低电阻等,请根据具体的用途选择最为合适的电容器。

 

◆  一般环境:125°C、50V以下|一般

在125°C、50V以下的普通环境中,推荐使用一般类型。

 

◆  推荐高温/高压环境|高温/高耐压

推荐使用以最佳陶瓷材料制作的高温、高压类型产品来对应高温高压环境。

 

◆  降低机械压力导致的风险|冗长设计

希望降低基板弯曲、掉落冲击以及热冲击等机械压力导致的风险时,推荐使用在端子电极上嵌有具备柔性的树脂层以及金属框架的"冗长设计类型"结构。

 

◆  降低机械压力导致的风险+低电阻|冗长设计+低电阻

希望在抑制因机械压力导致的风险的同时降低电阻时,推荐使用TDK通过独有端子电极结构实现的"冗长设计+低电阻"型产品。

 

◆  削減MLCC数量/双串联贴装|冗长设计

希望减少串联贴装的MLCC数时,推荐使用在1个器件内以串联方式配置有2个电容器的双串联结构类型结构。

 

◆ 削减MLCC数量/去耦|低ESL

希望减少去耦用MLCC数时,推荐使用通过极富特点的结构实现低ESL、低阻抗的低ESL类型产品。

 

◆   除去高频噪音|低ESL

当无法除去高频噪音时,推荐使用以特殊构造实现低ESL、低阻抗的低ESL类型产品。

 

◆  通过导电性环氧树脂贴装|导电性环氧树脂用

在使用导电性环氧树脂进行贴装时,推荐使用端子电极为Ag-Pd-Cu合金的导电性环氧树脂专用类型来对应。

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